【技术实现步骤摘要】
本申请涉及可折叠电子设备领域,尤其涉及一种冷却模组及可折叠电子设备。
技术介绍
1、现有的手机等电子设备中,对于soc(system-on-a-chip)模块、5g芯片等发热严重的位置,普遍采用热界面材料(thermal interface material,tim)、石墨片、蒸汽腔均温板(vapor chamber,vc)等被动散热方式将热量传导至电子设备的冷端,以实现均热。随着芯片性能的快速提高,各功能模块高度集成,元器件尺寸向微型化发展,单位面积热流不断增加,被动散热的方式愈加难以满足手机散热需求。传统的风扇冷却设备或水冷设备由于占用空间大,噪声大、耗能多等缺点,也难以在手机等小型电子设备上实现应用,因此一般采用冷却模组来进行冷却,对于可折叠电子设备,在可折叠电子设备处于折叠状态时,冷却模组横跨转轴的部分易塌陷。
技术实现思路
1、本申请提供一种冷却模组及可折叠电子设备,解决了现有技术中冷却模组横跨转轴的部分易塌陷的问题。
2、为达到上述目的,本申请采用如下技术方案:
...【技术保护点】
1.一种冷却模组,其特征在于,包括流道机构,所述流道机构包括能够进行弯曲变形的弯曲流道,所述弯曲流道包括:
2.根据权利要求1所述的冷却模组,其特征在于,所述外柱面在所述流道腔的延伸方向上的长度大于所述内柱面在所述流道腔的延伸方向上的长度。
3.根据权利要求1所述的冷却模组,其特征在于,一弯曲支撑组件中的至少两个相邻的所述支撑柱相间隔。
4.根据权利要求1所述的冷却模组,其特征在于,一弯曲支撑组件中的所述支撑柱的数量为单数。
5.根据权利要求1所述的冷却模组,其特征在于,所述流道主体能够进行弹性形变,所述流道主体包括依次
...【技术特征摘要】
1.一种冷却模组,其特征在于,包括流道机构,所述流道机构包括能够进行弯曲变形的弯曲流道,所述弯曲流道包括:
2.根据权利要求1所述的冷却模组,其特征在于,所述外柱面在所述流道腔的延伸方向上的长度大于所述内柱面在所述流道腔的延伸方向上的长度。
3.根据权利要求1所述的冷却模组,其特征在于,一弯曲支撑组件中的至少两个相邻的所述支撑柱相间隔。
4.根据权利要求1所述的冷却模组,其特征在于,一弯曲支撑组件中的所述支撑柱的数量为单数。
5.根据权利要求1所述的冷却模组,其特征在于,所述流道主体能够进行弹性形变,所述流道主体包括依次首尾相接并共同围设形成所述流道腔的内侧流道膜、第一侧流道膜、外侧流道膜及第二侧流道膜,所述内侧流道膜形成所述内侧腔壁,所述外侧流道膜形成所述外侧腔壁。
6.根据权利要求5所述的冷却模组,其特征在于,一弯曲支撑组件中的相邻两所述支撑柱均相间隔,所述内侧流道膜沿所述流道腔的延伸方向包括交替设置的内侧连接段及内侧间隔段,各所述内侧连接段分别连接于一所述支撑柱的所述内柱面,所述内侧间隔段在所述流道腔的延伸方向上的延伸长度与所述内侧间隔段的弯曲程度正相关;所述外侧流道膜沿所述流道腔的延伸方向包括交替设置的外侧连接段及外侧间隔段,各所述外侧连接段分别连接于一所述支撑柱的所述外柱面,所述外侧间隔段在所述流道腔的延伸方向上的延伸长度与所述外侧间隔段的弯曲程度正相关。
7.根据权利要求5或6所述的冷却模组,其特征在于,所述弯曲流道内设置有至少两个弯曲支撑组件,两所述弯曲支撑组件在所述流道腔的延伸方向的法向上并排设置,各所述弯曲支撑组件中的多个所述支撑柱沿直线路径排布,所述直线路径平行于所述流道腔的延伸方向,一所述弯曲支撑组件中的至少一所述支撑柱连接于所述第一侧流道膜,另一所述弯曲支撑组件中的至少一所述支撑柱连接于所述第二侧流道膜。
8.根据权利要求5所述的冷却模组,其特征在于,所述第一支撑架还包括支撑梁组件,所述支撑梁组件包括多个第一支撑梁及多个第二支撑梁,所述第一支撑梁的一端连接于一所述弯曲支撑组件中的一所述支撑柱,且另一端连接于另一所述弯曲支撑组件中的一所述支撑柱,所述第二支撑梁的一端连接于一所述弯曲支撑组件中的一所述支撑柱,且另一端连接于另一所述弯曲支撑组件中的一所述支撑柱,所述第一支撑梁与所述第二支撑梁相间隔,所述第一支撑梁用于支撑所述内侧流道膜,所述第二支撑梁用于支撑所述外侧流道膜。
9.根据权利要求5至8任一项所述的冷却模组,其特征在于,所述流道机构还包括两个冷却流道,所述弯曲流道连接于两所述冷却流道之间,所述冷却流道具有冷却腔及连通至所述冷却腔的冷却开口,所述流道腔两端的流道开口分别与两所述冷却腔的所述冷却开口相连通。
10.根据权利要求9所述的冷却模组,其特征在于,所述冷却流道包括冷却区域包膜及第二支撑架,所述冷却区域包膜包括相对设置且相间隔的内侧连接膜及外侧连接膜,所述内侧连接膜连接于所述内侧流道膜,所述外侧连接膜连接于所述外侧流道膜,所述第二支撑架分别连接所述内侧流道膜及所述外侧流道膜,并用于保持所述内侧流道膜与所述外侧流道膜之间保持间隔,所述冷却区域包膜与所述第二支撑架中的至少一个形成所述冷却腔。
11.根据权利要求10所述的冷却模组,其特征在于,所述第二支撑架包括第一支撑基体,所述第一支撑基体连接于所述内侧连接膜的边缘及所述外侧连接膜的边缘,并围设形成具有缺口的环状,所述冷却区域包膜与所述第一支撑基体共同围设形成所述冷却腔。
12.根据权利要求10所述的冷却模组,其特征在于,所述第二支撑架包括第一支撑基体及两个相间隔的支撑板,两所述支撑板分别连接所述内侧连接膜及所述外侧连接膜,所述第一支撑基体连接于两所述支撑板的边缘,并围设形成具有缺口的环状,所述第一支撑基体及两所述支撑板共同围设形成所述冷却腔。
13.根据权利要求11或12所述的冷却模组,其特征在于,所述第二支撑架还包括至少一个位于所述冷却腔中的第二支撑基体,所述第二支撑基体分别连接所述冷却腔的相对两侧腔壁,所述第二支撑基体与所述第一支撑基体相间隔。
14.根据权利要求13所述的冷却模组,其特征在于,所述第一支撑基体包括连接支架部及两个相对设置且相间隔的延伸支架部,两所述延伸支架部同向延伸,连接支架部的两端分别连接两所述延伸支架部的同侧延伸端。
15.根据权利要求14所述的冷却模组,其特征在于,两所述冷却流道中均包括一所述第二支撑基体,所述第二支撑基体位于两所述延伸支架部之间,并与所述延伸支架部同向延伸,所述第二支撑基体延伸至所述冷却开口处,所述弯曲支撑组件沿所述弯曲流道的延伸方向的法向并排设有三个,中间的所述弯曲支撑组件位于所述第二支撑基体的延伸方向上。
16.根据权利要求9至15任一项所述的冷却模组...
【专利技术属性】
技术研发人员:俞乾邦,姜帅,卢百意,罗浩,
申请(专利权)人:荣耀终端股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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