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本发明公开了一种埋铜块PCB的制作方法，属于印制电路板技术领域，埋铜块PCB的制作方法包括：板材处理、铜块的棕化处理、埋铜块处理、压合处理，内层芯板和PP片开料后，在内层芯板和PP片上对应埋铜块的位置处均锣有内槽，而后制作第一垫板和第二垫板...
该专利属于鹤山市中富兴业电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹤山市中富兴业电路有限公司授权不得商用。

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