【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制线路板制作，具体涉及一种高精密异形槽的加工方法。
技术介绍
1、线路板的制作工艺流程为：开料→制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→制作外层线路→制作阻焊层→表面处理→成型→fqc；在上述钻孔工序中，针对一些需要钻异形槽(如t形槽)的板子，在设计钻t形槽时往往是依次分别钻两边的槽，两边的槽相连形成t形槽。
2、现有中，针对两边槽宽不相等且槽宽≤0.5mm的超微小异形槽加工通常还是采用机械数控钻孔的方式，首先是这种机械钻孔方式很难获得理想的形状，再加上由于槽宽特别小，其采用的钻头极细，刚性不足，在加工过程受径向力的作用，极易发生钻头折断现象、孔形异常、边缘不直等现象，断钻率普遍高到30％以上，极大的提高了成本且影响正常的连续生产，再加上钻孔过程中因其先钻一边的槽，然后再去钻另一边的槽，两个槽相连处因为钻第一个槽时已经钻空了，导致在钻第二个槽的时候钻咀会打滑，在l形相交槽拐角处会有毛刺随着钻咀的旋转方向而带出来，在后序沉铜、全板电镀加工过程中，毛刺会被金属化，严重影响产品质量；同时，两槽相交的阴角处的拐角半径r最小达到0.2mm，使用机械加工方式难以制作得到。
技术实现思路
1、本专利技术针对上述现有的技术缺陷，提供一种高精密异形槽的加工方法，采用图形开窗蚀刻加激光钻孔的方式制作出异形槽，解决断刀、孔形异常、边缘不良等问题。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种高精密异形槽的加工方法，包括以下步骤：
3、s1、在芯板上
4、s2、而后依次通过曝光和显影在芯板的两表面上对应异形槽的位置处形成相同形状的异形图案；
5、s3、通过蚀刻去除芯板两表面上异形图案处的铜层，形成开窗，而后退膜；
6、s4、在芯板的一表面上贴胶带，以利用胶带覆盖住此表面上的开窗；
7、s5、最后在芯板的另一表面上通过激光钻孔的方式去除开窗处的介质层，再去除胶带，形成前后贯穿连通的异形槽。
8、进一步的，步骤s2中，异形图案为t形，且异形图案的槽宽≤0.5mm。
9、进一步的，步骤s2中，t形中的两边槽宽不相同。
10、进一步的，步骤s4中，所述胶带为金属胶带。
11、进一步的，步骤s4中，在芯板的整面上所述胶带；或，使所述胶带的形状与开窗形状相同，且所述胶带的单边比异形图案的尺寸大3-5mm。
12、进一步的，步骤s5中，采用钻大圆的方式完成激光钻孔加工。
13、进一步的，钻大圆的方式为以激光束的束径为半径，激光束边缘的一点作为中心点，激光束绕着其边缘的中心点进行转动钻孔，最终形成大圆。
14、进一步的，步骤s5中，激光钻孔时激光束的束径小于异形槽的槽宽。
15、进一步的，步骤s5中，激光钻孔时采用平顶激光，且在钻开窗边角处的介质层时，激光束的钻孔路径覆盖介质层和临近的铜面。
16、进一步的，步骤s5之后还包括以下步骤：
17、s6、对芯板进行清洗处理。
18、与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
19、本专利技术中，采用图形开窗蚀刻加激光钻孔的方式制作出前后贯穿的异形槽，即先贴膜并通过曝光和显影后形成所需形状的异形图案，而后蚀刻掉异形图案处的铜层，避免铜层的反射作用影响激光的烧蚀钻孔，使下面的介质层(即树脂基材)能更好的吸收激光能量，而在其中一面上贴胶带，避免激光钻孔时激光烧蚀损坏放置板材的钻孔平台，最后在芯板的另一表面上采用激光烧蚀去除开窗处的介质层，制作得到所需的异形槽，该制作方式不会产生毛刺，制作的槽形完好，且不存在采用刀具钻孔时的断刀现象，解决断刀、孔形异常、边缘不良等问题，还具有效率高、钻孔效果好、成本低、质量可靠、槽形精美等特点，能制作得到阴角处半径r最小达到0.2mm的拐角。
20、其次，采用钻大圆的方式一是可更好的覆盖和更大范围的去除开窗处的介质层，避免遗漏和提高钻孔效率，二是方便可更好的覆盖边角处的介质层并去除，避免边角处的介质层余留而影响品质。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种高精密异形槽的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的高精密异形槽的加工方法，其特征在于，步骤S2中，异形图案为T形，且异形图案的槽宽≤0.5mm。
3.根据权利要求2所述的高精密异形槽的加工方法，其特征在于，步骤S2中，T形中的两边槽宽不相同。
4.根据权利要求1所述的高精密异形槽的加工方法，其特征在于，步骤S4中，所述胶带为金属胶带。
5.根据权利要求4所述的高精密异形槽的加工方法，其特征在于，步骤S4中，在芯板的整面上所述胶带；或，使所述胶带的形状与开窗形状相同，且所述胶带的单边比异形图案的尺寸大3-5mm。
6.根据权利要求1所述的高精密异形槽的加工方法，其特征在于，步骤S5中，采用钻大圆的方式完成激光钻孔加工。
7.根据权利要求6所述的高精密异形槽的加工方法，其特征在于，钻大圆的方式为以激光束的束径为半径，激光束边缘的一点作为中心点，激光束绕着其边缘的中心点进行转动钻孔，最终形成大圆。
8.根据权利要求7所述的高精密异形槽的加工方法，其特征在于，步骤S5中，
9.根据权利要求1-8任一项所述的高精密异形槽的加工方法，其特征在于，步骤S5中，激光钻孔时采用平顶激光，且在钻开窗边角处的介质层时，激光束的钻孔路径覆盖介质层和临近的铜面。
10.根据权利要求1所述的高精密异形槽的加工方法，其特征在于，步骤S5之后还包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种高精密异形槽的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的高精密异形槽的加工方法，其特征在于，步骤s2中，异形图案为t形，且异形图案的槽宽≤0.5mm。
3.根据权利要求2所述的高精密异形槽的加工方法，其特征在于，步骤s2中，t形中的两边槽宽不相同。
4.根据权利要求1所述的高精密异形槽的加工方法，其特征在于，步骤s4中，所述胶带为金属胶带。
5.根据权利要求4所述的高精密异形槽的加工方法，其特征在于，步骤s4中，在芯板的整面上所述胶带；或，使所述胶带的形状与开窗形状相同，且所述胶带的单边比异形图案的尺寸大3-5mm。
6.根据权利要求1所述的高精密异形槽的加工方法，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：纪龙江，
申请(专利权)人：大连崇达电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。