【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制线路板制作，具体涉及一种高精密激光盲孔的加工方法。
技术介绍
1、工业互联领域高精密印制线路板的信号传输率高、信号传输稳定，具备较高技术含量和产品附加值，市场前景广阔；该领域产品具有孔径小、孔密度高、线间距小、线宽线距细等特点；目前行业通用的制作工艺流程是：前工序+…+层压+机械数控钻孔+天窗制作+激光数控钻孔+清洗+…后工序。
2、上述流程技术是业界常用技术方法。众所周知，板材变形是高精密印制线路板制造过程中对产品质量、过程稳定性、性能可靠性、使用安全性影响最大的因素之一；根据上述的现有常规技术，在激光钻孔之前，板材承受压力、温度、摩擦、拉伸、压缩等各种物理与化学作用产生一定的变形，变形量一般达到50-300μm，对产品质量有巨大影响；且大多含有激光钻孔的生产板在激光钻孔前需要通过成像+蚀刻技术在外层制作“天窗”，天窗的作用是使激光快速、准确、有效的透过天窗对下面的基材进行高温烧蚀，得到满足技术要求的孔形与品质；然而，由于天窗位置受前工序机械钻孔导致材料变形的影响，天窗设计位置与激光钻孔的光轴位置存在较大偏差，导致部分激光束被板面铜层反射(理论上，激光束光轴与天窗中心的理想同轴度为零，实际上同轴度会有较大偏差，一般控制在75μm以上，15-30μm以内可接受)，从而不能对材料进行有效加工，无法达到预期效果，因此造成产品可靠性差、稳定性低、报废率高等问题，成为行业关注的热点与难点问题。
技术实现思路
1、本专利技术针对上述现有的技术缺陷，提供一种高精密
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种高精密激光盲孔的加工方法，包括以下步骤：
3、s1、提供一具有若干单元板且还未经过机械钻孔的生产板，且在单元板中制作内层线路时，根据激光盲孔的孔底所对应的内层线路层，一并在该内层线路层的单元板四角处均制作出靶标；
4、s2、在生产板上贴膜；
5、s3、而后依次通过曝光和显影在每一单元板上对应激光盲孔的位置处均形成钻孔图案；
6、s3、通过蚀刻去除钻孔图案处的铜层，形成开窗，而后退膜；
7、s4、使用激光在对应靶标的位置处进行控深钻孔，以显露出内层的靶标；
8、s5、分别以每一单元板四角处的靶标作为定位，通过激光在每一单元板的开窗处进行控深钻孔，以形成盲孔。
9、进一步的，步骤s5之后还包括以下步骤：
10、s6、在生产板的每一单元板上均进行机械钻孔。
11、进一步的，步骤s6之后还包括以下步骤：
12、s7、对生产板进行清洗处理；
13、s8、依次对生产板进行沉铜和全板电镀处理。
14、进一步的，步骤s1中，在单元板中制作内层线路时，根据激光盲孔的孔底所对应的内层线路层，一并在单元板的该内层线路层中对应激光盲孔处制作出焊盘。
15、5.根据权利要求1所述的高精密激光盲孔的加工方法，其特征在于，步骤s1中，在单元板中制作内层线路时，根据激光盲孔的孔底所对应的内层线路层，一并在单元板的该内层线路层中制作出环绕激光盲孔的孔环。
16、进一步的，步骤s4中，激光钻孔时，先采用高斯激光去除表面的铜层，而后采用平顶激光去除靶标上方的介质层，以露出内层的靶标。
17、进一步的，步骤s5中，采用平顶激光进行控深钻孔。
18、进一步的，当在单元板上设有至少两个处于不同深度的激光盲孔时，步骤s1中，在单元板的四角处对应不同深度的激光盲孔的内层线路层上分别制作出一个靶标，且位于不同层的靶标上下错位设置。
19、进一步的，步骤s4中，通过激光分别钻出位于不同深度处的靶标；步骤s5中，根据所需钻的盲孔深度，采用对应深度处的靶标作为对位，用激光分别钻出不同深度的盲孔。
20、进一步的，所述生产板为由半固化片将内层的芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且芯板在压合前已制作了内层线路。
21、与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
22、本专利技术中，首先在激光钻孔前生产板还未进行机械钻孔，即是将机械钻孔放在激光钻孔后面，能大大降低机械切削力对产品变形量的影响，以此降低外层开窗时的位置偏移量，同时由于激光钻孔前产品表面无机械通孔，可以有效增加激光钻孔过程中生产板与台面的贴合强度，防止加工过程中因受台面高速移动的影响使生产板发生“微移”现象，导致产品废弃；且在每一单板元板均设置一组靶标作为对位点，利用该单元板中的靶标作为定位点钻出此单元板的激光盲孔，该对位方式下精度更高，解决了因天窗实际位置偏移与光轴偏差过大导致激光孔形不良、可靠性差、安全性低等一系列品质问题。
23、其次，采用先制作钻孔图形后蚀刻开窗的方式，相对激光开窗的方式，具有效率高、效果好、精度高的特点，且开窗边缘光滑整齐及干净整洁，而采用激光去除盲孔位处表面铜层的话，一是成本高，二是精度不容易保障，效果也不好。
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1.一种高精密激光盲孔的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的高精密激光盲孔的加工方法，其特征在于，步骤S5之后还包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的高精密激光盲孔的加工方法，其特征在于，步骤S6之后还包括以下步骤：
4.根据权利要求1所述的高精密激光盲孔的加工方法，其特征在于，步骤S1中，在单元板中制作内层线路时，根据激光盲孔的孔底所对应的内层线路层，一并在单元板的该内层线路层中对应激光盲孔处制作出焊盘。
5.根据权利要求1所述的高精密激光盲孔的加工方法，其特征在于，步骤S1中，在单元板中制作内层线路时，根据激光盲孔的孔底所对应的内层线路层，一并在单元板的该内层线路层中制作出环绕激光盲孔的孔环。
6.根据权利要求1-5任一项所述的高精密激光盲孔的加工方法，其特征在于，步骤S4中，激光钻孔时，先采用高斯激光去除表面的铜层，而后采用平顶激光去除靶标上方的介质层，以露出内层的靶标。
7.根据权利要求6所述的高精密激光盲孔的加工方法，其特征在于，步骤S5中，采用平顶激光进行控深钻孔。p>
8.根据权利要求7所述的高精密激光盲孔的加工方法，其特征在于，当在单元板上设有至少两个处于不同深度的激光盲孔时，步骤S1中，在单元板的四角处对应不同深度的激光盲孔的内层线路层上分别制作出一个靶标，且位于不同层的靶标上下错位设置。
9.根据权利要求8所述的高精密激光盲孔的加工方法，其特征在于，步骤S4中，通过激光分别钻出位于不同深度处的靶标；步骤S5中，根据所需钻的盲孔深度，采用对应深度处的靶标作为对位，用激光分别钻出不同深度的盲孔。
10.根据权利要求1所述的高精密激光盲孔的加工方法，其特征在于，所述生产板为由半固化片将内层的芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且芯板在压合前已制作了内层线路。
...【技术特征摘要】
1.一种高精密激光盲孔的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的高精密激光盲孔的加工方法，其特征在于，步骤s5之后还包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的高精密激光盲孔的加工方法，其特征在于，步骤s6之后还包括以下步骤：
4.根据权利要求1所述的高精密激光盲孔的加工方法，其特征在于，步骤s1中，在单元板中制作内层线路时，根据激光盲孔的孔底所对应的内层线路层，一并在单元板的该内层线路层中对应激光盲孔处制作出焊盘。
5.根据权利要求1所述的高精密激光盲孔的加工方法，其特征在于，步骤s1中，在单元板中制作内层线路时，根据激光盲孔的孔底所对应的内层线路层，一并在单元板的该内层线路层中制作出环绕激光盲孔的孔环。
6.根据权利要求1-5任一项所述的高精密激光盲孔的加工方法，其特征在于，步骤s4中，激光钻孔时，先采用高斯激光去除表面的...
【专利技术属性】
技术研发人员：纪龙江，
申请(专利权)人：大连崇达电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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