System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种提高压合排板时铜箔转运品质的方法技术_技高网

一种提高压合排板时铜箔转运品质的方法技术

技术编号:40259667 阅读:15 留言:0更新日期:2024-02-02 22:50
本发明专利技术公开了一种提高压合排板时铜箔转运品质的方法,包括以下步骤:先将第一铜箔、钢板和第二铜箔由下往上依次叠置于工作台上,形成排板组件;通过移载机夹持住排板组件的两端并提起排板组件进行转运,以将排板组件转运至下一道工序;所述移载机上设有三个压制装置,且三个压制装置沿排板组件的长度方向间隔设置;且在提起排板组件的过程中,先用三个压制装置由上往下压制住置于工作台上的排板组件,而后再提起进行转运。本发明专利技术方法在移载机中采用三组压制装置由上往下压制住排板组件,提高设备运行过程中的稳定性,降低铜箔在转运过程中出现滑动和产生波浪纹的问题,且铜箔与钢板之间的排气效果更好,使铜箔表面平整,进而提升生产良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制线路板制作,具体涉及一种提高压合排板时铜箔转运品质的方法


技术介绍

1、在线路板生产过程中,存在通过pp将内层芯板和外层铜箔叠合成叠板结构后进行压合的步骤,而为了提高生产效率,在压合时通过钢板隔开的方式会在压合台面上层叠若干叠板结构,同时压制形成多块多层板,即钢板的上下表面均与叠板结构中的外层铜箔接触,而为了提高叠板效率和避免外层铜箔在叠板过程中出现变形和波浪纹的问题,因铜箔特别薄强度小,在转运的过程中需要外力压住铜箔,因此往往会将上下层的两块铜箔利用钢板隔开并叠合形成一个整体后再将其转运至排板工作台上与内层芯板和pp片进行叠合,从而利用钢板的作用力使铜箔表面平整。

2、现有中,业内用于转运铜箔和钢板的移栽机均采用单组中央压制进行排板作业,即利用一个压制装置压制住铜箔和钢板的中间后进行转运,设备速度按5张钢板/min进行工作;单组中央压制设计,运行过程中铜箔与钢板间存在间隙,移栽机在运行过程中铜箔容易出现滑动,导致铜箔位置偏移,在滑动的过程中铜箔表面也容易出现波浪纹,铜箔和钢板下放后波浪纹未全部展开,压合后在板面上形成褶皱现象。


技术实现思路

1、本专利技术针对上述现有的技术缺陷,提供一种提高压合排板时铜箔转运品质的方法,在移载机中采用三组压制装置由上往下压制住排板组件,提高设备运行过程中的稳定性,降低铜箔在转运过程中出现滑动和产生波浪纹的问题,压制和释放钢板时多点区域受力,铜箔与钢板之间的排气效果更好,使铜箔表面平整,进而提升生产良率。

>2、为了解决上述技术问题,本专利技术提供了一种提高压合排板时铜箔转运品质的方法,包括以下步骤:

3、s1、先将第一铜箔、钢板和第二铜箔由下往上依次叠置于工作台上,形成排板组件;

4、s2、通过移载机夹持住排板组件的两端并提起排板组件进行转运,以将排板组件转运至下一道工序,即转运至线路板的压合排板工作台上与内层板和pp片进行叠合;所述移载机上设有三个压制装置,且三个压制装置沿排板组件的长度方向间隔设置;且在提起排板组件的过程中,先用三个压制装置由上往下压制住置于工作台上的排板组件,而后再提起进行转运。

5、进一步的,步骤s1中,第一铜箔、钢板和第二铜箔的长宽尺寸相同。

6、进一步的,移载机上的三个压制装置分别与排板组件长度方向的三分之一处、二分之一处和三分之二处上下对应。

7、进一步的,步骤s2中,压制时,处于中间的压制装置先向下压制住排板组件的表面中间,间隔1-2s后,再使处于两侧的另外两个压制装置向下压制住排板组件表面长度方向的三分之一处和三分之二处。

8、进一步的,所述压制装置的下端与第二铜箔接触的位置处设有可进行弹性形变的压制条。

9、进一步的,所述压制装置包括竖直朝下设置的第一气缸以及设于第一气缸的活塞杆上的固定座,所述固定座的底部设有固定件,所述压制条为套装于固定件外部的中空管状结构,且所述压制条的内径大于所述固定件的尺寸,以在所述压制条和固定件之间形成有供压制条在受力后进行弹性形变的间隙。

10、进一步的,所述固定座和压制条沿排板组件的宽度方向延伸设置。

11、进一步的,所述移载机包括设于工作台上方并可沿x轴和z轴方向移动的移动平台、两个对称设于移动平台两端的托起臂以及用于驱动两个托起臂相向运动或相背运动的驱动装置,所述托起臂的下端设有若干朝内弯折设置呈l型的托起架,以利用移动平台两端的托起架插入排板组件的两端底部后提起排板组件,且压制条在转运过程中低于托起架的高度,以在转运过程中使排板组件呈中间朝下拱起的弓曲状;所述第一气缸固定于所述移动平台的底部。

12、进一步的,所述移载机还包括若干与所述托起架一一对应配合的夹持固定装置,所述夹持固定装置包括固定于所述托起臂内侧的第二气缸,所述第二气缸的活塞杆朝下设置,且在所述第二气缸的活塞杆上设有用于由上往下压住排板组件的圆形胶条,以使排板组件的两端在转运的过程中被夹持在托起架和圆形胶条之间。

13、进一步的,排板组件的长度大于工作台的长度,以使排板组件的两端均凸出于工作台,在工作台的两侧均设有若干倾斜朝上吹拂的气嘴。

14、与现有技术相比,本专利技术具有如下有益效果:

15、本专利技术中,首先在移载机中采用三组压制装置由上往下压制住排板组件,多点压制的结构可提高设备运行过程中的稳定性,降低铜箔在转运过程中出现滑动和产生波浪纹的问题,向下压制和释放钢板时多点区域受力,铜箔与钢板之间的排气效果更好,使铜箔表面平整和不发生偏移,后期压合后板面光滑无铜面起皱现象,进而提升生产良率。

16、其次,将三个压制装置分别与排板组件长度方向的三分之一处、二分之一处和三分之二处上下对应,形成均布的结构,铜箔的受力和稳定性更好;而先使中间一个的压制装置先压制住排板组件的方式,可从铜箔的中间处两两侧处延展和进行排气,间隔1-2s后再使处于两侧的另外两个压制装置向下压制住排板组件,进一步使铜箔向两侧延展和进行排气,该方式下铜箔与钢板之间的排气效果更好,使铜箔表面平整,进而提升生产良率,避免三个压制装置同时向下压制时出现铜箔未完全延展开和排气效果不好的问题。

17、此外,使压制条在转运过程中低于托起架的高度,从而形成中间低两端高的结构,以在转运过程中使排板组件呈中间朝下凸起的弓曲状,利用弓曲状可绷紧钢板上下侧的两铜箔,进一步避免铜箔在转运过程中出现滑动和产生波浪纹的问题;而压制条采用圆形管状的结构且可在受力后弹性变形,压制时与铜箔之间形成由线接触到面接触的压制过程,一是可增加受力面积,二是避免其压住铜箔表面后在铜箔表面留下压痕,确保下压后铜箔表面无压痕。

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【技术保护点】

1.一种提高压合排板时铜箔转运品质的方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的提高压合排板时铜箔转运品质的方法,其特征在于,步骤S1中,第一铜箔、钢板和第二铜箔的长宽尺寸相同。

3.根据权利要求1所述的提高压合排板时铜箔转运品质的方法,其特征在于,移载机上的三个压制装置分别与排板组件长度方向的三分之一处、二分之一处和三分之二处上下对应。

4.根据权利要求3所述的提高压合排板时铜箔转运品质的方法,其特征在于,步骤S2中,压制时,处于中间的压制装置先向下压制住排板组件的表面中间,间隔1-2S后,再使处于两侧的另外两个压制装置向下压制住排板组件表面长度方向的三分之一处和三分之二处。

5.根据权利要求1-4任一项所述的提高压合排板时铜箔转运品质的方法,其特征在于,所述压制装置的下端与第二铜箔接触的位置处设有可进行弹性形变的压制条。

6.根据权利要求5所述的提高压合排板时铜箔转运品质的方法,其特征在于,所述压制装置包括竖直朝下设置的第一气缸以及设于第一气缸的活塞杆上的固定座,所述固定座的底部设有固定件,所述压制条为套装于固定件外部的中空管状结构,且所述压制条的内径大于所述固定件的尺寸,以在所述压制条和固定件之间形成有供压制条在受力后进行弹性形变的间隙。

7.根据权利要求6所述的提高压合排板时铜箔转运品质的方法,其特征在于,所述固定座和压制条沿排板组件的宽度方向延伸设置。

8.根据权利要求7所述的提高压合排板时铜箔转运品质的方法,其特征在于,所述移载机包括设于工作台上方并可沿X轴和Z轴方向移动的移动平台、两个对称设于移动平台两端的托起臂以及用于驱动两个托起臂相向运动或相背运动的驱动装置,所述托起臂的下端设有若干朝内弯折设置呈L型的托起架,以利用移动平台两端的托起架插入排板组件的两端底部后提起排板组件,且压制条在转运过程中低于托起架的高度,以在转运过程中使排板组件呈中间朝下拱起的弓曲状;所述第一气缸固定于所述移动平台的底部。

9.根据权利要求8所述的提高压合排板时铜箔转运品质的方法,其特征在于,所述移载机还包括若干与所述托起架一一对应配合的夹持固定装置,所述夹持固定装置包括固定于所述托起臂内侧的第二气缸,所述第二气缸的活塞杆朝下设置,且在所述第二气缸的活塞杆上设有用于由上往下压住排板组件的圆形胶条,以使排板组件的两端在转运的过程中被夹持在托起架和圆形胶条之间。

10.根据权利要求9所述的提高压合排板时铜箔转运品质的方法,其特征在于,排板组件的长度大于工作台的长度,以使排板组件的两端均凸出于工作台,在工作台的两侧均设有若干倾斜朝上吹拂的气嘴。

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【技术特征摘要】

1.一种提高压合排板时铜箔转运品质的方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的提高压合排板时铜箔转运品质的方法,其特征在于,步骤s1中,第一铜箔、钢板和第二铜箔的长宽尺寸相同。

3.根据权利要求1所述的提高压合排板时铜箔转运品质的方法,其特征在于,移载机上的三个压制装置分别与排板组件长度方向的三分之一处、二分之一处和三分之二处上下对应。

4.根据权利要求3所述的提高压合排板时铜箔转运品质的方法,其特征在于,步骤s2中,压制时,处于中间的压制装置先向下压制住排板组件的表面中间,间隔1-2s后,再使处于两侧的另外两个压制装置向下压制住排板组件表面长度方向的三分之一处和三分之二处。

5.根据权利要求1-4任一项所述的提高压合排板时铜箔转运品质的方法,其特征在于,所述压制装置的下端与第二铜箔接触的位置处设有可进行弹性形变的压制条。

6.根据权利要求5所述的提高压合排板时铜箔转运品质的方法,其特征在于,所述压制装置包括竖直朝下设置的第一气缸以及设于第一气缸的活塞杆上的固定座,所述固定座的底部设有固定件,所述压制条为套装于固定件外部的中空管状结构,且所述压制条的内径大于所述固定件的尺寸,以在所述压制条和固定件之间形成有供压制条在受力后进行弹性形变的间隙。

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【专利技术属性】
技术研发人员:尹富贤孙世铮于喜庆郑威宋德强
申请(专利权)人:大连崇达电路有限公司
类型:发明
国别省市:

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