本实用新型专利技术涉及一种LED灯电路板全自动打微孔机装置，包括地梁、从动皮带、下带轮、下转轴、下滚针、转轴支撑、滑轨、立柱支撑、控制柜、移动横梁、割刀、校正档杆、上滚针、上转轴、中带轮、主动轮、驱动皮带、驱动转轴、驱动电机和电机支撑柜，所述转轴支撑上安装有所述上转轴和下转轴，所述上滚针安装在所述上转轴上，所述下滚针安装在所述下转轴上，所述下带轮安装在所述下转轴上，所述中带轮安装在所述上转轴上，所述从动皮带的一端安装在所述中带轮上，所述从动皮带的另一端安装在所述下带轮上，所述驱动皮带的一端安装在所述中带轮上，所述驱动皮带的另一端安装在所述主动轮上，所述主动轮安装在所述驱动转轴上。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及打孔机装置
，尤其是涉及一种LED灯电路板全自动打微孔机装置。
技术介绍
PCB板是印刷线路板的简称,LED铝基板和FR-4玻纤线路板都同属￡￡S，要说不同，就只拿Lm招基板和fr-4玻纤线路板比较,Lm招基板是在导热性比较好的铝材平面上印刷线路，再将电子元件焊接于上面。采用铝基板的主要目的就是他有良好的散热性，大功率LED由于发热比较大，所以大部分铝基板用于LES照明灯具的生产。ESd玻璃纤维线路板是传统的电子产品线路板，由于具有良好的绝缘、抗腐蚀、抗压、多层印刷等特点，应用广泛。LED铝基板的产品质量主要考虑是铝材的材料型号，硬度，表面和厚度，也要跟据产品的发热量选择适合的型号尺寸。ESzi玻纤线路板是比较成熟的产品，Lm显示屏上用的多般都是用ESzl玻纤线路板。
技术实现思路
针对以上存在的不足，本技术提供一种结构简单、安装和调整方便、安全性高的LED灯电路板全自动打微孔机装置。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是:提供一种LED灯电路板全自动打微孔机装置，其特征在于:包括地梁、从动皮带、下带轮、下转轴、下滚针、转轴支撑、滑轨、立柱支撑、控制柜、移动横梁、割刀、校正档杆、上滚针、上转轴、中带轮、主动轮、驱动皮带、驱动转轴、驱动电机和电机支撑柜，所述转轴支撑上安装有所述上转轴和下转轴，所述上滚针安装在所述上转轴上，所述下滚针安装在所述下转轴上，所述下带轮安装在所述下转轴上，所述中带轮安装在所述上转轴上，所述从动皮带的一端安装在所述中带轮上，所述从动皮带的另一端安装在所述下带轮上，所述驱动皮带的一端安装在所述中带轮上，所述驱动皮带的另一端安装在所述主动轮上，所述主动轮安装在所述驱动转轴上，所述驱动转轴安装在所述驱动电机上，所述驱动电机安装在所述电机支撑柜上。进一步地，所述地梁上安装有所述转轴支撑、立柱支撑、控制柜和校正档杆。进一步地，所述移动横梁安装在所述滑轨上，所述割刀安装在所述移动横梁上。进一步地，所述立柱支撑上安装有所述滑轨。本技术由于采用了上述技术，使之与现有技术相比具体的积极有益效果为:1、本技术采用皮带传动，噪声小，传动稳定；2、本技术可根据需要更换滚针数量，使用范围广；3、本技术在校正档杆的保护下，可以保证打微孔的完整性，在保证生产质量的同时，提高了成品率，降低了生产成本；4、本技术结构简单，安全可靠，具有良好的市场推广价值。【附图说明】图1是本技术结构的整体示意图。图中:1 一地梁，2—从动皮带，3—下带轮，4 一下转轴，5—下滚针，6—转轴支撑，7—滑轨，8—立柱支撑，9 一控制柜，10—移动横梁，11 一割刀，12—校正档杆，13—上滚针，14一上转轴，15一中带轮，16—主动轮，17—驱动皮带，18一驱动转轴，19一驱动电机，20—电机支撑柜柜。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明，本技术的实施方式包括但不限于下列实施例。实施例:为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下:如图1所示，本技术提供一种LED灯电路板全自动打微孔机装置，包括地梁1、从动皮带2、下带轮3、下转轴4、下滚针5、转轴支撑6、滑轨7、立柱支撑8、控制柜9、移动横梁10、割刀11、校正档杆12、上滚针13、上转轴14、中带轮15、主动轮16、驱动皮带17、驱动转轴18、驱动电机19和电机支撑柜20，转轴支撑6上安装有上转轴14和下转轴4，上滚针13安装在上转轴14上，下滚针5安装在下转轴4上，下带轮3安装在在下转轴4上，中带轮15安装在上转轴14上，从动皮带2的一端安装在中带轮15上，从动皮带2的另一端安装在下带轮3上，驱动皮带17的一端安装在中带轮15上，驱动皮带17的另一端安装在主动轮16上，主动轮16安装在驱动转轴18上，驱动转轴18安装在驱动电机19上，驱动电机19安装在电机支撑柜20上。本技术进一步设置为:地梁I上安装有转轴支撑6、立柱支撑8、控制柜9和校正档杆12。本技术进一步设置为:移动横梁10安装在滑轨7上，割刀11安装在移动横梁10上。本技术进一步设置为:立柱支撑8上安装有滑轨7。通过采用上述技术方案，把需要进行打微孔的物料输送到上滚针13和下滚针5之间，此时驱动电机19通电工作，带动驱动转轴18转动，在驱动转轴18的带动下使主动轮16转动，从而带动驱动皮带17转动，从而促使与驱动皮带17相连的中带轮15转动，在从动皮带2的带动下使下带轮转动，最终使上转轴上的上滚针14和下转轴4上的下滚针5转动，从而使物料进入上滚针14和下滚针5之间，从而完成打微孔，在这之后，割刀11在移动横梁10的带动下下移，对完成打微孔的物料进行切割。以上对本技术的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本技术的较佳实施例，不能被认为用于限定本技术的实施范围。凡依本技术申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本技术的专利涵盖范围之内。【主权项】1.一种LED灯电路板全自动打微孔机装置，其特征在于:包括地梁、从动皮带、下带轮、下转轴、下滚针、转轴支撑、滑轨、立柱支撑、控制柜、移动横梁、割刀、校正档杆、上滚针、上转轴、中带轮、主动轮、驱动皮带、驱动转轴、驱动电机和电机支撑柜，所述转轴支撑上安装有所述上转轴和下转轴，所述上滚针安装在所述上转轴上，所述下滚针安装在所述下转轴上，所述下带轮安装在所述下转轴上，所述中带轮安装在所述上转轴上，所述从动皮带的一端安装在所述中带轮上，所述从动皮带的另一端安装在所述下带轮上，所述驱动皮带的一端安装在所述中带轮上，所述驱动皮带的另一端安装在所述主动轮上，所述主动轮安装在所述驱动转轴上，所述驱动转轴安装在所述驱动电机上，所述驱动电机安装在所述电机支撑柜上。2.根据权利要求1所述的一种LED灯电路板全自动打微孔机装置，其特征在于:所述地梁上安装有所述转轴支撑、立柱支撑、控制柜和校正档杆。3.根据权利要求1所述的一种LED灯电路板全自动打微孔机装置，其特征在于:所述移动横梁安装在所述滑轨上，所述割刀安装在所述移动横梁上。4.根据权利要求1所述的一种LED灯电路板全自动打微孔机装置，其特征在于:所述立柱支撑上安装有所述滑轨。【专利摘要】本技术涉及一种LED灯电路板全自动打微孔机装置，包括地梁、从动皮带、下带轮、下转轴、下滚针、转轴支撑、滑轨、立柱支撑、控制柜、移动横梁、割刀、校正档杆、上滚针、上转轴、中带轮、主动轮、驱动皮带、驱动转轴、驱动电机和电机支撑柜，所述转轴支撑上安装有所述上转轴和下转轴，所述上滚针安装在所述上转轴上，所述下滚针安装在所述下转轴上，所述下带轮安装在所述下转轴上，所述中带轮安装在所述上转轴上，所述从动皮带的一端安装在所述中带轮上，所述从动皮带的另一端安装在所述下带轮上，所述驱动皮带的一端安装在所述中带轮上，所述驱动皮带的另一端安装在所述主动轮上，所述主动轮安装在所述驱动转轴上。【IPC分类】H05K3/00【公开号】CN204836805【申请号】CN201520437461【专利技术人】霍长刚 【申请人】天津同鑫泰科技有限公司【公开日】2015年12月2日【申请日】2015年6月24日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED灯电路板全自动打微孔机装置，其特征在于：包括地梁、从动皮带、下带轮、下转轴、下滚针、转轴支撑、滑轨、立柱支撑、控制柜、移动横梁、割刀、校正档杆、上滚针、上转轴、中带轮、主动轮、驱动皮带、驱动转轴、驱动电机和电机支撑柜，所述转轴支撑上安装有所述上转轴和下转轴，所述上滚针安装在所述上转轴上，所述下滚针安装在所述下转轴上，所述下带轮安装在所述下转轴上，所述中带轮安装在所述上转轴上，所述从动皮带的一端安装在所述中带轮上，所述从动皮带的另一端安装在所述下带轮上，所述驱动皮带的一端安装在所述中带轮上，所述驱动皮带的另一端安装在所述主动轮上，所述主动轮安装在所述驱动转轴上，所述驱动转轴安装在所述驱动电机上，所述驱动电机安装在所述电机支撑柜上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：霍长刚，
申请(专利权)人：天津同鑫泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12
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