一种用于LED灯的电路板和LED灯板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于LED灯的电路板和LED灯板。LED灯板包括LED晶元、晶元引线和电路板，电路板包括镜面板、基板和阻焊层，基板包括晶元安装孔，镜面板粘合在基板的背面，阻焊层覆盖在基板的正面，基板的正面包括铝质导电线路，导电线路的外表面包括喷砂粗糙层。晶元引线与电路板的铝质导电线路上的焊盘超声波焊接；LED晶元贴装在基板晶元安装孔中的镜面板上。本实用新型专利技术导电线路的外表面有喷砂形成的粗糙层，在与金属引线尤其是铝质引线进行超声波焊接时，引线与焊盘的熔合度高，与没有经喷砂处理过的铝合金焊盘相比，引线可以承受较高的拉力。制成的LED灯板的优良率高、使用过程中故障率低。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种用于LED灯的电路板和LED灯板。LED灯板包括LED晶元、晶元引线和电路板，电路板包括镜面板、基板和阻焊层，基板包括晶元安装孔，镜面板粘合在基板的背面，阻焊层覆盖在基板的正面，基板的正面包括铝质导电线路，导电线路的外表面包括喷砂粗糙层。晶元引线与电路板的铝质导电线路上的焊盘超声波焊接；LED晶元贴装在基板晶元安装孔中的镜面板上。本技术导电线路的外表面有喷砂形成的粗糙层，在与金属引线尤其是铝质引线进行超声波焊接时，引线与焊盘的熔合度高，与没有经喷砂处理过的铝合金焊盘相比，引线可以承受较高的拉力。制成的LED灯板的优良率高、使用过程中故障率低。【专利说明】—种用于LED灯的电路板和LED灯板 本技术涉及LED照明，尤其涉及一种用于LED灯的电路板和LED灯板。LED具有节能、低耗、寿命长等特点，被广泛应用作为照明光源，传统的LED灯在PCB基板上利用铜质金属材料作为导电及导热介质，但铜材料价格在不断上涨，形成了成本压力。铜的导电性能好，但是成本较高，且还需电镀，加工复杂。为了解决这些问题，中国专利技术专利申请(申请号:200910137198.7)公开了一种新型铝制固晶板LED技术，包括晶元、晶元座、引线、晶元副座及基板，所述晶元座为招质材料，晶元直接与招质材料相接触，晶元副座为招质材料，电连接晶兀与晶兀副座的引线为招质材料。招制固晶板LED技术节能环保，减少了电镀的环节，且减少了生产工序。但是，金属引线尤其是铝质引线与铝质晶元副座焊接的拉力不足、强度不高，LED灯板的优良率较低、使用时容易出现的故障。另外，电路板铝质的电源线焊盘与铜质电源线的焊接性差，采用锡膏虽然可以实现铜线与铝焊盘的焊接，但接头的可靠性差，持久性的风险较大。本技术要解决的技术问题是提供一种铝质焊盘与金属引线尤其是铝质引线焊接时可以获得较高强度，制成的LED灯板的优良率高、故障率低的LED灯的电路板。本技术另一个要解决的技术问题是提供一种铝质焊盘与金属引线尤其是铝质引线焊接强度高，制作过程优良率高、使用时故障率低的LED灯板。本技术进一步要解决的技术问题是提供一种与铜质电源线焊接性好的LED灯电路板和LED灯板为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是，一种用于LED灯的电路板，包括镜面板、基板和阻焊层，基板包括晶元安装孔，镜面板粘合在基板的背面，阻焊层覆盖在基板的正面，基板的正面包括铝质导电线路，导电线路的外表面包括喷砂粗糙层。以上所述的电路板，基板是硅铝合金箔板，铝质导电线路是硅铝合金箔板铝箔形成的导电线路。以上所述的电路板，阻焊层是反光膜，反光膜上包括晶元孔和焊盘孔，反光膜粘接在基板上；反光膜晶元孔的边缘延伸到基板的晶元安装孔内，粘贴到镜面板上。以上所述的电路板，包括两块FPC，FPC包括绝缘底层和便于锡焊的表层，FPC的绝缘底层粘贴在基板的正面，阻焊层覆盖在FPC上；阻焊层包括两个电源线焊盘孔和两个电源线焊盘的跨接孔，FPC的表层位于阻焊层电源线焊盘孔和跨接孔的下方；阻焊层在每个电源线焊盘跨接孔的附近包括一个弓I线焊盘孔，铝质导电线路经过弓I线焊盘孔的下方。以上所述的电路板，包括两块金属片，金属片包括导电胶底层和表面便于锡焊的金属层，金属片粘贴在基板的正面，阻焊层覆盖在导电金属片上；阻焊层包括两个电源线焊盘孔，两块金属片分别位于阻焊层两个电源线焊盘孔下方；两块金属片的金属层通过导电胶底层分别与正、负铝质导电线路粘合并电连接。 一种LED灯板，包括LED晶元、晶元弓丨线和电路板，电路板是上述的用于LED灯的电路板，晶兀引线与电路板的招质导电线路上的焊盘超声波焊接；LED晶兀贴装在基板晶元安装孔中的镜面板上。以上所述的LED灯板，电路板基板是硅铝合金箔板，铝质导电线路是硅铝合金箔板铝箔形成的导电线路。以上所述的LED灯板，电路板的阻焊层是反光膜，反光膜上包括晶元孔和焊盘孔，反光膜粘接在基板上；反光膜晶元孔的边缘延伸到基板的晶元安装孔内，粘贴到镜面板上；LED晶元贴装在反光膜上晶元孔中的镜面板上。以上所述的LED灯板，包括两条铝质跨接引线，电路板包括两块FPC，FPC包括绝缘底层和便于锡焊的表层，FPC的绝缘底层粘贴在基板的正面，反光膜覆盖在FPC上；反光膜包括两个电源线焊盘孔和两个跨接焊盘孔，FPC的表层位于反光膜电源线焊盘孔和跨接焊盘孔的下方；反光膜在每个跨接焊盘孔的附近包括一个引线焊盘孔，铝质导电线路经过引线焊盘孔的下方；铝质跨接引线的一端与跨接焊盘孔下方的FPC表层焊接，另一端与引线焊盘孔下方的铝质导电线路焊接。以上所述的LED灯板，包括一个封装胶点，跨接焊盘孔和引线焊盘孔4个孔相互靠近，所述的封装胶点将4个孔和两条铝质跨接引线封装在一起。本技术导电线路的外表面有喷砂形成的粗糙层，喷砂不仅可以除掉导电线路表面的氧化层，更为重要的是形成了粗糙、硬化的表面，洁净、粗糙、硬化的铝合金焊盘，在与金属引线尤其是铝质引线进行超声波焊接时，焊接点能够产生较高的焊接温度，焊接效果好，引线与焊盘的熔合度高，与没有经喷砂处理过的铝合金焊盘相比，引线可以承受较高的拉力。制成的LED灯板的优良率高、使用过程中故障率低。[【专利附图】【附图说明】]下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步详细的说明。图1是本技术实施例1LED灯板的结构示意图。图2是本技术实施例2电路板在加工步骤I中的结构示意图。图3是本技术实施例2电路板上贴有FPC的结构示意图。图4是本技术实施例2反光白膜钻孔的结构示意图。图5是本技术实施例2电路板贴好反光白膜后的结构示意图。图6是本技术实施例2电路板的结构示意图。图7是本技术实施例2LED灯板的结构示意图。图8是图7中A部位的局部放大图。图9是本技术实施例2FPC的主视图。图10是图9中的B向剖视图。图11是本技术实施例3FPC的主视图。图12是图11中的C向剖视图。图13是本技术实施例4LED灯板FPC部位未贴反光膜时的结构示意图。图14是本技术实施例4LED灯板FPC部位的结构示意图。图15是本技术实施例5电路板电源线焊盘部位的结构示意图。本技术实施例1LED灯板的结构如图1所示,包括LED晶元3、招质晶元引线4和电路板。电路板包括镜面板1、基板2和油墨阻焊层5。基板2是硅铝合金箔板。基板2上有晶元安装孔，镜面板I粘合在基板2的背面，油墨阻焊层5覆盖在基板2的正面。LED晶元3贴装在基板2晶元安装孔中的镜面板I上。基板2的正面有硅铝合金箔板铝箔形成的导电线路201。导电线路201的外表面有喷砂形成的粗糙层201a。铝质晶元引线4与电路板的铝质导电线路201上的焊盘进行超声波焊接。本技术实施例1导电线路201的外表面有喷砂形成的粗糙层201a，喷砂不仅可以除掉导电线路201表面的氧化层，更为重要的是形成了粗糙、硬化的表面，洁净、粗糙、硬化的铝合金焊盘，在与铝质引线进行超声波焊接时，焊接点能够产生较高的焊接温度，焊接效果好，铝质引线与焊盘的熔合度高，与没有经喷砂处理过的铝合金焊盘相比，铝质引线可以承受较高的拉力。制成的LED灯板的优良率高、使用过程中故障率低。本技术实施例2LED灯板的结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于LED灯的电路板，包括镜面板、基板和阻焊层，基板包括晶元安装孔，镜面板粘合在基板的背面，阻焊层覆盖在基板的正面，基板的正面包括铝质导电线路，其特征在于，导电线路的外表面包括喷砂粗糙层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何忠亮，殷和斌，丁华，沈正，叶文，黄俊河，沈洁，
申请(专利权)人：深圳市环基实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44