一种N合一MINI-LED模组和线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种N合一MINI‑LED模组和线路板。N合一MINI‑LED模组包括线路板和在线路板板上的N组RGB‑LED芯片组。线路板包括基板、位于基板顶面的图案化线路层和位于基板底面的4n个金属焊盘，N＝n×n，n大于等于2；图案化线路层包括多条线路，所述的线路分别通过导电孔与对应的金属焊盘电连接；图案化线路层包括按n行n列的矩阵方式布置的N个焊盘组，每个焊盘组包括焊接RGB‑LED芯片的R焊盘、G焊盘、B焊盘和负焊盘；金属焊盘包括跳线焊盘，跳线焊盘通过至少两个导电孔与基板顶面的线路连接，基板顶面有的线路从与跳线焊盘连接的两个导电孔之间穿过。所述线路板和RGB‑LED芯片组上密封有透光层。本实用新型专利技术线路板的结构既能用于正装芯片贴装，也能用于倒装芯片贴装。

【技术实现步骤摘要】
一种N合一MINI-LED模组和线路板[
]本技术涉及LED模组，尤其涉及一种N合一MINI-LED模组和线路板。[
技术介绍
]LED显示屏正在往小间距乃至微间距方向发展，一块LED显示屏上往往要集成几十万到上百万颗LED，随着LED显示屏像素间距的缩小，单位面积上的封装器件数量越来越多，使得封装难度呈指数上升。申请号为201810610475.0的专利技术公开公开了了一种四合一mini-LED模组、显示屏及制造方法，包括基板和设置在基板上呈阵列式排列的多组RGB-LED芯片组，所述RGB-LED芯片组上设置有胶层，每组RGB-LED芯片组包括一个R芯片、一个G芯片以及一个B芯片，每个芯片均有一个第一电极和一个第二电极，所述第一电极和第二电极极性相反，同一行所有芯片的第一电极电连接，同一列所有R芯片的第二电极电连接，同一列所有G芯片的第二电极电连接，同一列所有B芯片的第二电极电连接；所述基板上设置有若干个电连接区，用于放置芯片和/或实现所述芯片的电连接，基板底部设置有焊盘，所述焊盘与所述电连接区通过导电孔电连接，所有焊盘均位于所述基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种N合一MINI-LED模组的线路板，包括基板、位于基板顶面的图案化线路层和位于基板底面的4n个金属焊盘，N＝n×n，n为大于等于2的自然数；图案化线路层包括多条线路，所述的线路分别通过导电孔与对应的金属焊盘电连接，其特征在于，图案化线路层包括按n行n列的矩阵方式布置的N个焊盘组，每个焊盘组包括焊接RGB-LED芯片的R焊盘、G焊盘、B焊盘和负焊盘；所述的金属焊盘包括至少一个跳线焊盘，跳线焊盘通过至少两个导电孔与基板顶面的线路连接，基板顶面至少有一条线路从与跳线焊盘连接的两个导电孔之间穿过。/n

【技术特征摘要】
1.一种N合一MINI-LED模组的线路板，包括基板、位于基板顶面的图案化线路层和位于基板底面的4n个金属焊盘，N＝n×n，n为大于等于2的自然数；图案化线路层包括多条线路，所述的线路分别通过导电孔与对应的金属焊盘电连接，其特征在于，图案化线路层包括按n行n列的矩阵方式布置的N个焊盘组，每个焊盘组包括焊接RGB-LED芯片的R焊盘、G焊盘、B焊盘和负焊盘；所述的金属焊盘包括至少一个跳线焊盘，跳线焊盘通过至少两个导电孔与基板顶面的线路连接，基板顶面至少有一条线路从与跳线焊盘连接的两个导电孔之间穿过。


2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述的导电孔为盲孔。


3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，n＝2，N＝4；每一行的两个焊盘组之间包括三条连通的线路，最外面的一条线路在基板顶面上断开，断开线路的两端分别与一个所述跳线焊盘的两个导电孔连接，中间的一条线路穿过所述跳线焊盘的两个导电孔与对应金属焊盘的导电孔连接。


4.根据权利要求3所述的线路板，其特征在于，所述的金属焊盘包括两个负极焊盘、两个R信号焊盘、两个G信号焊盘和两个B信号焊盘；第一列的负焊盘接第一负极焊盘，第二列的负焊盘接第二负极焊盘；第一行的R焊盘接第一R信号焊盘，第二行的R焊盘接第二R信号焊盘；第一行的G焊盘接第一G信号焊盘，第二行的G焊盘接第二G信号焊盘；第一行的B焊盘接第一B信号焊盘，第二行的B焊盘接第二B信号焊盘；其中，第一R信号焊盘和第二B信号焊盘为所述的跳线焊盘；第一行第一列的R焊盘接第一R信号焊盘的第一导电孔，第一行第二列的R焊盘接第一R信号焊盘的第二导电孔，第一行的G焊盘与第一G信号焊盘的连接线路从第一R信号焊盘的第一导电孔与第二导电孔之间穿过；第二行第一列的B焊盘接第二B信号焊盘的第一导电孔，第二行第二列的B焊盘接第二B信号焊盘的第二导电孔，第二行的G焊盘与第二G信号焊盘的连接线路从第二B信号焊盘的第一导电孔与第二导电孔之间穿过。


5.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，n＝3，N＝9；9个焊盘组按三行三列的矩阵排列，所述的金属焊盘包括三个负极焊盘、三个R信号焊盘、三个G信号焊盘和三个B信号焊盘；第一行的负焊盘接第一负极焊盘，第二行的负焊盘接第二负极焊盘，第三行的负焊盘接第三负极焊盘；第一列的R焊盘接第一R信号焊盘，第二列的R焊盘接第二R信号焊盘，第三列的R焊盘接第三R信号焊盘；第一列的G焊盘接第一G信号焊盘，第二列的G焊盘接第二G信号焊盘，第三列的G焊盘接第三G信号焊盘；第一列的B焊盘接第一B信号焊盘，第二列的B焊盘接第二B信号焊盘，第三列的B焊盘接第三B信号焊盘；其中，第二负极焊盘、第二R信号焊盘、三个G信号焊盘和第三B信号焊盘为所述的跳线焊盘。


6.根据权利要求5所述的线路板，其特征在于，第二行第一列的负焊盘接第二负极焊盘上的第一导电孔，第二行第二列的负焊盘接第二负极焊盘上的第二导电孔；第一R信号焊盘与第三行第一列R焊盘的连接线路、第二G信号焊盘第一导电孔与第一行第二列G焊盘及第二行第二列G焊盘的连接线路、第二B信号焊盘与第一行第二列B焊盘的连接线路和第二B信号焊盘与第二行第二列B焊盘的连接线路从第二负极焊盘上的第一导电孔与第二导电孔之间穿过；第二G信号焊盘第二导电孔与第三行第二列G焊盘连接，第二B信号焊盘与第二行第二列B焊盘的连接线路从第二G信号焊盘上的第一导电孔与第二导电孔之间穿过；第一行第一列G焊盘和第二行第一列G焊盘接第一G信号焊盘上的第一导电孔，第三行第一列G焊盘接第一G信号焊盘上的第二导电孔，第二行第一列B焊盘与第一B信号焊盘上的连接线路从第一G信...

【专利技术属性】
技术研发人员：王成，王成军，梁娟，丁华，颜其新，
申请(专利权)人：深圳市环基实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44