发光封装件制造技术

提供了一种发光封装件。所述发光封装件包括：第一LED子单元，具有背对的第一表面和第二表面；第二LED子单元，设置在第一LED子单元的第二表面上；第三LED子单元，设置在第二LED子单元上；多个连接电极，具有侧表面并电连接到LED子单元中的至少一者，连接电极覆盖LED子单元中的至少一者的侧表面；第一钝化层，至少围绕连接电极的侧表面，第一钝化层暴露第一LED子单元的第一表面的至少部分；基底，具有背对的第一表面和第二表面，基底的第一表面面对LED子单元；以及第一电极，设置在基底的第一表面上且连接到所述至少一个连接电极中的至少一个。根据本实用新型专利技术的发光封装件能够在各种转移工艺期间保护发光堆叠结构。

【技术实现步骤摘要】
发光封装件本申请要求于2019年5月14日提交的第62/847,875号美国临时申请、于2019年7月5日提交的第62/870,855号美国临时申请和于2020年4月26日提交的第16/858,674号美国临时申请的权益，所述美国临时申请中的每件出于所有目的通过引用包含于此，如同在此充分阐述的一样。
技术的示例性实施例涉及一种用于显示器的发光封装件及其制造方法，更特别地，涉及一种具有堆叠结构的微型发光芯片及其制造方法。
技术介绍
作为无机光源，发光二极管(LED)已经用在诸如显示器、车灯、普通照明等的各种
中。利用寿命长、功耗低和响应速度高的优点，发光二极管已经快速地取代了现有的光源。发光二极管已经主要用作显示设备中的背光光源。然而，近来已经开发出能够直接使用发光二极管实现图像的微型LED显示器。通常，显示设备通过使用蓝光、绿光和红光的混合颜色的光来实现各种颜色。显示设备包括均具有与蓝色、绿色和红色对应的子像素的像素，特定像素的颜色可以基于该特定像素中的子像素的颜色来确定，可以通过像素的组合的选择性激活来显示图像。由于LED可以根据其组成材料发射各种颜色，所以显示设备通常可以具有布置在二维平面上的发射蓝光、绿光和红光的独立的LED芯片。然而，当针对每个子像素设置一个LED芯片时，需要安装的用以形成显示装置的LED芯片的数量变得非常大(例如，超过几十万或几百万)，这会需要用于安装工艺的大量时间和复杂度。此外，由于子像素在显示设备中布置在二维平面上，所以对于包括用于蓝光、绿光和红光的子像素的一个像素需要相对大的面积，并且减小每个子像素的发光面积将使子像素的亮度劣化。此外，微型LED通常具有表面积为约10000平方μm或更小的非常小的尺寸，因此，由于该小尺寸而出现各种技术问题。例如，在基底上形成微型LED的阵列，并且可以通过切割基底将微型LED单片化为每个微型LED芯片。然后可以将单个的微型LED芯片安装在另一基底(例如，印刷电路板)上，在此期间可以采用各种转移技术。然而，在这些转移步骤期间，每个微型LED芯片的处理通常由于其小尺寸及其易损结构而是困难的。此外，形成在目标基底(诸如显示装置的目标基底)上的电极通常以与具有布置在二维平面上的多个子像素的传统像素的电极的间距对应的间距彼此间隔开。本
技术介绍
部分中公开的以上信息仅用于理解专利技术构思的背景，因此，其可能包含不构成现有技术的信息。
技术实现思路
根据技术的原理和一些示例性实施方式构造的发光封装件能够在各种转移工艺期间保护发光堆叠结构。根据技术的原理和一些示例性实施方式构造的发光芯片(例如微型LED)和使用该发光芯片的显示器具有使在制造期间用于安装工艺的时间减少的简化的结构。根据技术的原理和一些示例性实施方案构造的发光芯片(例如，微型LED)能够以有助于处理和转移的增强的内部结构安装在传统的显示装置上。根据技术的原理和一些示例性实施方式构造的发光封装件(例如微型LED)具有通过去除发光堆叠结构的基底(诸如LED堆叠件中的一者的生长基底)来实现的增大的光效和色纯度。将在以下的描述中阐述技术的附加特征，部分地通过描述将变得清楚，或者可以通过实践专利技术构思而获知。根据示例性实施例的发光封装件包括：第一LED子单元，具有背对的第一表面和第二表面；第二LED子单元，设置在第一LED子单元的第二表面上；第三LED子单元，设置在第二LED子单元上；多个连接电极，具有侧表面并且电连接到第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的至少一者，所述多个连接电极覆盖第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的至少一者的侧表面；第一钝化层，至少围绕所述多个连接电极的侧表面，第一钝化层暴露第一LED子单元的第一表面的至少部分；基底，具有背对的第一表面和第二表面，基底的第一表面面对LED子单元；以及第一电极，设置在基底的第一表面上且连接到所述多个连接电极中的至少一个。所述多个连接电极可以与第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的至少一者叠置。发光封装件还可以包括：第二钝化层，接触所述多个连接电极中的至少一些的侧表面。第二钝化层可以设置在所述多个连接电极之间。第一钝化层可以包括黑色环氧树脂模塑料和聚酰亚胺膜中的至少一种。第一电极可以包括多个接触电极，所述多个接触电极中的每个彼此间隔第一距离并且与所述多个连接电极中的一个对应，发光封装件还可以包括设置在基底的第二表面上的第二电极，第二电极中的每个彼此间隔第二距离并且连接到所述多个接触电极中的相应的接触电极，第二距离可以大于第一距离。第一钝化层和第二钝化层可以包括不同的材料。第一LED子单元可以包括第一LED发光堆叠件，第二LED子单元可以包括第二LED发光堆叠件，第三LED子单元可以包括第三LED发光堆叠件，第一LED发光堆叠件、第二LED发光堆叠件和第三LED发光堆叠件可以具有依次变小的与基底叠置的区域，并且LED发光堆叠件中的至少一者可以包括具有小于约10000平方μm的表面积的微型LED。发光封装件还可以包括设置在所述多个连接电极与第三LED子单元之间的第二钝化层，其中，第二钝化层的侧表面与第一LED子单元的第一表面之间限定的角度可以小于约80°。所述多个连接电极中的至少一个可以至少覆盖第二钝化层的侧表面和顶表面。根据另一示例性实施例的发光封装件包括：第一LED子单元，具有背对的第一表面和第二表面；第二LED子单元，设置在第一LED子单元的第二表面上；第三LED子单元，设置在第二LED子单元上；多个连接电极，具有侧表面并且电连接到第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的至少一者，所述多个连接电极覆盖第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的至少一者的侧表面；第一钝化层，至少围绕所述多个连接电极的侧表面且具有覆盖第一LED子单元的第一表面的至少部分的部分；基底，具有背对的第一表面和第二表面，基底的第一表面面对LED子单元；以及第一电极，设置在基底的第一表面上，并且连接到所述多个连接电极中的至少一个。第一钝化层的覆盖第一LED子单元的第一表面的所述部分可以具有小于约100μm的厚度。第一钝化层可以接触第一LED子单元的第一表面。发光封装件还可以包括：第二电极，设置在基底的第二表面上并且连接到第一电极，其中，第二电极可以包括第一部分和第二部分，第一部分与LED子单元中的至少一者叠置并且具有第一面积，第二部分不与LED子单元中的至少一者叠置并且具有比第一面积大的第二面积。发光封装件还可以包括：第二钝化层，至少接触连接电极的侧表面。第一钝化层和第二钝化层可以包括不同的材料。所述多个连接电极中的至少一个可以接触第二钝化层的侧表面和顶表面。所述多个连接电极中的至少一个可以具有成角度的形状。第一钝化层可以设置在所述多个连接电极之间。所述多个连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光封装件，其特征在于，所述发光封装件包括：/n第一发光二极管子单元，具有背对的第一表面和第二表面；/n第二发光二极管子单元，设置在第一发光二极管子单元的第二表面上；/n第三发光二极管子单元，设置在第二发光二极管子单元上；/n多个连接电极，具有侧表面并且电连接到第一发光二极管子单元、第二发光二极管子单元和第三发光二极管子单元中的至少一者，所述多个连接电极覆盖第一发光二极管子单元、第二发光二极管子单元和第三发光二极管子单元中的至少一者的侧表面；/n第一钝化层，至少围绕所述多个连接电极的侧表面，第一钝化层暴露第一发光二极管子单元的第一表面的至少部分；/n基底，具有背对的第一表面和第二表面，基底的第一表面面对发光二极管子单元；以及/n第一电极，设置在基底的第一表面上，并且连接到所述多个连接电极中的至少一个。/n

【技术特征摘要】
20190514 US 62/847,875;20190705 US 62/870,855;20201.一种发光封装件，其特征在于，所述发光封装件包括：
第一发光二极管子单元，具有背对的第一表面和第二表面；
第二发光二极管子单元，设置在第一发光二极管子单元的第二表面上；
第三发光二极管子单元，设置在第二发光二极管子单元上；
多个连接电极，具有侧表面并且电连接到第一发光二极管子单元、第二发光二极管子单元和第三发光二极管子单元中的至少一者，所述多个连接电极覆盖第一发光二极管子单元、第二发光二极管子单元和第三发光二极管子单元中的至少一者的侧表面；
第一钝化层，至少围绕所述多个连接电极的侧表面，第一钝化层暴露第一发光二极管子单元的第一表面的至少部分；
基底，具有背对的第一表面和第二表面，基底的第一表面面对发光二极管子单元；以及
第一电极，设置在基底的第一表面上，并且连接到所述多个连接电极中的至少一个。


2.根据权利要求1所述的发光封装件，其特征在于，所述多个连接电极与第一发光二极管子单元、第二发光二极管子单元和第三发光二极管子单元中的至少一者叠置。


3.根据权利要求1所述的发光封装件，其特征在于，所述发光封装件还包括：第二钝化层，接触所述多个连接电极中的至少一些的侧表面。


4.根据权利要求3所述的发光封装件，其特征在于，第二钝化层设置在所述多个连接电极之间。


5.根据权利要求1所述的发光封装件，其特征在于，第一钝化层包括黑色环氧树脂模塑料和聚酰亚胺膜中的至少一种。


6.根据权利要求1所述的发光封装件，其特征在于：
第一电极包括多个接触电极，所述多个接触电极中的每个彼此间隔第一距离并且与所述多个连接电极中的一个对应；
所述发光封装件还包括设置在基底的第二表面上的第二电极，第二电极中的每个彼此间隔第二距离并且连接到所述多个接触电极中的相应的接触电极；并且
第二距离大于第一距离。


7.根据权利要求1所述的发光封装件，其特征在于，第一钝化层和第二钝化层包括不同的材料。


8.根据权利要求1所述的发光封装件，其特征在于：
第一发光二极管子单元包括第一发光二极管发光堆叠件；
第二发光二极管子单元包括第二发光二极管发光堆叠件；
第三发光二极管子单元包括第三发光二极管发光堆叠件；
第一发光二极管发光堆叠件、第二发光二极管发光堆叠件和第三发光二极管发光堆叠件具有依次变小的与基底叠置的区域；并且
发光二极管发光堆叠中的至少一者包括具有小于10000平方μm的表面积的微型发光二极管。


9.根据权利要求8所述的发光封装件，其特征在于，所述发光封装件还包括：第二钝化层，设置在所述多个连...

【专利技术属性】
技术研发人员：张钟敏，金彰渊，梁明学，
申请(专利权)人：首尔伟傲世有限公司，
类型：新型
国别省市：韩国;KR