发光器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光器件，包括基板、外接焊盘、第一发光组件以及第一光隔离墙；基板包括相对的第一表面和第二表面，第一表面设有第一导电电路；外接焊盘设置在基板的第一表面和/或第二表面上并与第一导电电路导电连接；第一发光组件设置在基板的第一表面上并与第一导电电路导电连接；第一发光组件包括若干第一发光单元；每一第一发光单元包括至少一个发光芯片；第一光隔离墙设置在第一表面上，并形成有若干独立的第一凹槽，每一第一发光单元位于一对应的第一凹槽中，且第一光隔离墙的高度≥发光芯片的高度。本实用新型专利技术的发光器件，解决不同发光区域之间的窜光问题，加工简单、成本低、可靠性好。

【技术实现步骤摘要】
发光器件
本技术涉及发光器件
，尤其涉及一种发光器件。
技术介绍
基于半导体发光元件制造的RGB发光器件己广泛应用于室内、室外显示领域。随着像素尺寸和像素间距的减小，基于miniLED的高清超微间距发光器件是实现8K超高分辨率，中大尺寸电视与显示的关键之一。常见的发光器件结构如图1所示，其包括基板11、设置在基板11上的发光元件12，发光元件12通常包括支架121、发光芯片122和透光层123。为实现RGB显示，每一个发光元件12通常包括至少一红光芯片，一蓝光芯片和一绿光芯片。由图1可知，由于每一个发光元件12具有支架121，发光元件12的小型化受到很大的局限。即使发光元件12的尺寸能做得很小，例如1mmx1mm，由于每一个发光元件12内包括至少一红光芯片、一蓝光芯片和一绿光芯片，每一个发光元件12至少包括四个外接焊盘。由于发光元件12的尺寸太小，焊盘尺寸受限，发光元件12回流焊接到基板11的强度比较低，平坦度和间距也不易控制。成千上万个紧密排列并回流焊接在基板11上的发光元件12极易在外力作用下如碰撞、振动、挤压等发生脱落，导致显示效果变差，返修作业十分繁琐，成本高。为了解决发光元件小型化遇到的问题，另一种常见的发光器件如图2所示，包括基板21、发光芯片22和透光层23。如图2所述，发光芯片22代替了图1中的发光元件12，由于发光芯片22本身没有支架，尺寸可以做到最小，透光层23不仅能保护金线，还能起到防潮防湿防尘防撞的作用，发光芯片22不易受到外力作用而受到损伤。当图2发光器件用于RGB显示时，为了提高显示图像的反差，必须减少非出光表面的反射率。理想状况下，是将非出光表面全面黑化。基于图2所示的结构，为了提高显示图像的反差，通常的做法是在透光层23内掺入着色剂，减少透光层23的反差率，增加非出光表面的墨黑程度，与此同时，着色剂的掺入会大幅下降透光层23的透光率，通常会牺牲40％的光。在相同功率密度下，发光器件的亮度就会大打折扣。如果通过提升功率密度来增加亮度，则会给电源配置、驱动选择、导热和散热设计带来诸多负担，并会增加成本。由图2可知，由发光芯片22发出的光有部分会在透光层23内沿水平方向传播，不同发光区域之间存在不可避免的窜光现象，影响图像清晰度，分辨率与反差。为了避免掺有着色剂的透光层对亮度的影响，同时又能进一步提升非出光面的墨黑程度，通常在发光器件上方套置一块薄片。在对应发光芯片或发光元件处，薄片有相应的通孔，使得发光芯片或发光元件能够裸露出来，其发出的光不被薄片所遮挡自出光方向发出。同时，由于薄片不透光，它能有效减少不同发光区域之间的窜光现象。为了保护薄片和防潮防湿防尘防撞的作用，在发光器件上表面套置薄片后，通常还会在上面设置一透光层，填充薄片和发光芯片或发光元件间空隙，同时也可保护薄片不受外力损伤。透光层不能太厚，否则又会导致不同发光区域之间的窜光现象，影响图像清晰度，分辨率与反差。薄片朝向出光方向的表面通常呈黑色，以提升非出光区域的墨黑程度。显而易见，随着像素间距的缩小，薄片上的通孔越来越多，越来越小，其加工难度与成本会大幅上升。薄片在发光器件上的安装精度越来越高，难度也越来越高。因此，由于上述发光器件结构存在本质的缺陷和不足，无法解决进一步缩小像素尺寸和像素间距与可靠性之间的矛盾，无法解决提高亮度与增加反差之间的矛盾，无法解决出光表面高透光率与非出光表面墨黑程度之间的问题，无法避免不同发光区域之间的窜光问题，无法解决随着像素尺寸和像素间距减小，加工难，成本高，可靠性差等问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，提供一种避免发光区域之间窜光，加工简单的发光器件。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种发光器件，包括基板、外接焊盘、第一发光组件以及第一光隔离墙；所述基板包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面设有第一导电电路；所述外接焊盘设置在所述基板的第一表面和/或第二表面上并与所述第一导电电路导电连接；所述第一发光组件设置在所述基板的第一表面上并与所述第一导电电路导电连接；所述第一发光组件包括若干第一发光单元；每一所述第一发光单元包括至少一个发光芯片；所述第一光隔离墙设置在所述第一表面上，并形成有若干独立的第一凹槽，每一所述第一发光单元位于一个对应的所述第一凹槽中，且所述第一光隔离墙的高度≥所述发光芯片的高度。优选地，所述第一凹槽的侧壁与对应的所述第一发光单元的发光芯片的侧面相贴合或者留有空隙。优选地，所述基板内设有贯穿其第一表面和第二表面的导电通道；设置在所述基板第二表面的所述外接焊盘通过所述导电通道与所述第一导电电路导电连接。优选地，所述第一光隔离墙由感光油墨、感光胶中的一种或多种制成。优选地，所述发光器件还包括透光层；所述透光层设置在所述第一发光单元上，包裹所述发光芯片的表面和裸露的侧面；并且，所述透光层还填充所述第一光隔离墙与对应的所述发光芯片之间的空隙。优选地，所述透光层与所述基板的第一表面之间的部分或全部界面设有吸光层或反光层；所述吸光层或反光层的高度小于所述第一光隔离墙的高度。优选地，所述透光层为无色透明或掺有光致发光粉末、光扩散粉未和着色粉末中至少一种。优选地，所述光致发光粉末为荧光粉和/或量子点；所述荧光粉包括YAG荧光粉、氧化物荧光粉、氮化物荧光粉、氟化物荧光粉、铝酸盐荧光粉、硅酸盐荧光粉、氮氧化物荧光粉中的一种或多种；所述量子点包括硅量子点、锗量子点、硫化镉量子点、硒化镉量子点、碲化镉量子点、硒化锌量子点、硫化铅量子点、硒化铅量子点、磷化铟量子点和砷化铟量子点中的一种或多种；所述光扩散粉末为微米、亚微米、纳米粒径的玻璃粉、陶瓷粉、氧化物粉和氮化物粉中的一种或多种；所述着色粉末为微米、亚微米、纳米粒径的碳黑、氧化物粉和盐类中的一种或多种。优选地，所述基板的第二表面设有第二导电电路；所述第二导电电路与所述外接焊盘导电连接。优选地，所述第二表面上设有与所述第二导电电路电连接的电子元器件和/或第二发光组件。优选地，所述第二发光组件包括若干第二发光单元和第二光隔离墙；所述第二光隔离墙形成有若干独立的第二凹槽；每一所述第二发光单元包括至少一个发光芯片；每一所述第二发光单元对应设置在一个对应的所述第二凹槽中；且所述第二光隔离墙的高度≥所述第二发光单元的发光芯片的高度。优选地，所述基板的第二表面设有至少一用于焊接或粘贴在散热器表面和/或模组支架表面的平坦表面。优选地，所述基板的第二表面设有与所述外接焊盘导电连接的至少一线路板；所述线路板为双面单层或多层线路板。本技术的发光器件，通过光隔离墙在发光单元之间的设置，解决不同发光区域之间的窜光问题，解决出光表面高透光率与非出光表面墨黑程度之间的问题，解决进一步缩小像素尺寸和像素间距与可靠性之间的矛盾，解决提高亮度与增加反差之间的矛盾，加工简单、成本低、可靠性好。本技术的发光器件的制造方法流程短本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光器件，其特征在于，包括基板、外接焊盘、第一发光组件以及第一光隔离墙；/n所述基板包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面设有第一导电电路；所述外接焊盘设置在所述基板的第一表面和/或第二表面上并与所述第一导电电路导电连接；所述第一发光组件设置在所述基板的第一表面上并与所述第一导电电路导电连接；所述第一发光组件包括若干第一发光单元；每一所述第一发光单元包括至少一个发光芯片；/n所述第一光隔离墙设置在所述第一表面上，并形成有若干独立的第一凹槽，每一所述第一发光单元位于一个对应的所述第一凹槽中，且所述第一光隔离墙的高度≥所述发光芯片的高度。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光器件，其特征在于，包括基板、外接焊盘、第一发光组件以及第一光隔离墙；
所述基板包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面设有第一导电电路；所述外接焊盘设置在所述基板的第一表面和/或第二表面上并与所述第一导电电路导电连接；所述第一发光组件设置在所述基板的第一表面上并与所述第一导电电路导电连接；所述第一发光组件包括若干第一发光单元；每一所述第一发光单元包括至少一个发光芯片；
所述第一光隔离墙设置在所述第一表面上，并形成有若干独立的第一凹槽，每一所述第一发光单元位于一个对应的所述第一凹槽中，且所述第一光隔离墙的高度≥所述发光芯片的高度。


2.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述第一凹槽的侧壁与对应的所述第一发光单元的发光芯片的侧面相贴合或者留有空隙。


3.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述基板内设有贯穿其第一表面和第二表面的导电通道；设置在所述基板第二表面的所述外接焊盘通过所述导电通道与所述第一导电电路导电连接。


4.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述发光器件还包括透光层；所述透光层设置在所述第一发光单元上，包裹所述发光芯片的表面和裸露的侧面；并且，所述透光层还填充所述第一光隔离墙与对应...

【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，
申请(专利权)人：深圳大道半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44