色温均布的发光器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种色温均布的发光器件，包括基板、若干发光芯片以及若干荧光胶层；所述基板具有相对的第一表面和第二表面；若干所述发光芯片设置在所述基板的第一表面上，若干所述荧光胶层分别设置在所述发光芯片的出光表面上，所述发光芯片的侧面相对出光表面呈裸露状态。本实用新型专利技术的色温均布的发光器件，通过将荧光胶层设置在发光芯片的出光表面，使得发光芯片正面出的光所产生的颜色和侧面所出的发光芯片本身的光的相互叠加消除光斑中心色温高、边缘色温低的现象，从而解决黄圈现象。象。象。

【技术实现步骤摘要】
色温均布的发光器件


[0001]本技术涉及发光器件
，尤其涉及一种色温均布的发光器件。

技术介绍

[0002]如图1所示，目前常见的一种LED结构，包括基板11、设置在基板11上的发光芯片12、荧光胶13和围坝14。LED的功率越大，每一个LED所含的发光芯片12就越多，基板11与发光面也就越大。当LED处于点亮状态时，投射出来的光也会越多，光斑也就越大。
[0003]由于发光芯片存在侧面，并且从侧面出来的光的强度比正面出来的光的强度来得小，而发光芯片通常又被含有荧光粉的荧光胶均匀包裹，导致每一个发光芯片正面出来的光的颜色与侧面的出来的光的颜色不同。封装在同一个LED内的许多发光芯片的叠加效应导致图1所示的LED所产生的光斑会出现中心色温高，边缘色温低的现象，即所谓的黄圈现象。黄圈现象随着LED的发光面积的增加而增强。显然，现有LED封装结构不能解决大功率LED所产生的光斑内的色温均匀性问题。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题在于，提供一种色温均布的发光器件。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种色温均布的发光器件，包括基板、若干发光芯片以及若干荧光胶层；
[0006]所述基板具有相对的第一表面和第二表面；若干所述发光芯片设置在所述基板的第一表面上，若干所述荧光胶层分别设置在所述发光芯片的出光表面上，所述发光芯片的侧面相对出光表面呈裸露状态。
[0007]优选地，所述发光器件还包括透明胶层；所述透明胶层设置在所述基板的第一表面上，将所述荧光胶层和发光芯片覆盖。
[0008]优选地，所述发光器件还包括围堰；所述围堰设置在所述基板的第一表面上，在所述第一表面上围设出一个发光区域，所述发光芯片和透明胶层位均于所述发光区域内。
[0009]优选地，若干所述发光芯片包括若干第一发光芯片以及若干第二发光芯片；所述第一发光芯片分散排列在所述第二发光芯片之间；
[0010]若干所述荧光胶层包括第一荧光胶层和第二荧光胶层；所述第一荧光胶层设置在所述第一发光芯片的出光表面上，形成第一发光组；所述第二荧光胶层设置在所述第二发光芯片的出光表面上，形成色温比第一发光组的色温高的第二发光组。
[0011]优选地，所述第一荧光胶层还延伸包覆所述第一发光芯片的侧面上端。优选地，所所述第二荧光胶层还延伸包覆所述第二发光芯片的侧面上端。
[0012]本技术还提供另一种色温均布的发光器件，包括基板、若干第一发光芯片、若干第二发光芯片、第一荧光胶层和第二荧光胶层；
[0013]所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上界定出一个发光区域，所述第二发光芯片均设置在所述发光区域中，所述第一发光芯片设置在所述发光区域
中并分散排列在所述第二发光芯片之间；
[0014]所述第一荧光胶层分别设置在所述第一发光芯片的出光表面上，所述第二荧光胶层设置在所述发光区域上并覆盖在所述第一荧光胶层、第一发光芯片和第二发光芯片上。
[0015]本技术的色温均布的发光器件，通过将荧光胶层设置在发光芯片的出光表面，使得发光芯片正面出的光所产生的颜色和侧面所出的发光芯片本身的光的相互叠加消除光斑中心色温高、边缘色温低的现象，从而解决黄圈现象。
附图说明
[0016]下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：
[0017]图1是现有一种LED的结构示意图；
[0018]图2是本技术第一实施例的色温均布的发光器件的结构示意图；
[0019]图3是本技术第二实施例的色温均布的发光器件的结构示意图；
[0020]图4是本技术第三实施例的色温均布的发光器件的结构示意图；
[0021]图5是本技术第四实施例的色温均布的发光器件的结构示意图；
[0022]图6是本技术第五实施例的色温均布的发光器件的结构示意图；
[0023]图7是本技术第六实施例的色温均布的发光器件的结构示意图。
具体实施方式
[0024]为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的具体实施方式。
[0025]如图2所示，本技术第一实施例的色温均布的发光器件，包括基板21、若干发光芯片22以及若干荧光胶层23。
[0026]基板21具有相对的第一表面和第二表面。若干发光芯片22设置在基板的第一表面上，每一发光芯片22的出光表面背向基板21的第一表面。荧光胶层23分别设置在发光芯片22的出光表面上，使得每一发光芯片22的出光表面由一荧光胶层23覆盖，而发光芯片22的侧面相对于其出光表面呈裸露状态，即裸露在荧光胶层23外，没有被荧光胶层23覆盖。
[0027]本实施例中，荧光胶层23只在发光芯片22的出光表面的设置，使得发光芯片22出光表面出的光经过荧光胶层23后会形成一种新的颜色或色温的光，而发光芯片22的侧面没有荧光胶层23，除发光芯片22本身的光以外，不会形成一种新的颜色或色温的光。因此，对于封装在同一个发光器件内，多个发光芯片22出光表面出的光和侧面所出的发光芯片22本身的光的相互叠加可以消除光斑中心色温高、边缘色温低的现象。
[0028]如图3所示，本技术第二实施例的色温均布的发光器件，包括基板31、若干发光芯片32、若干荧光胶层33以及透光胶层34。
[0029]基板31具有相对的第一表面和第二表面。若干发光芯片32设置在基板的第一表面上，每一发光芯片32的出光表面背向基板31的第一表面。荧光胶层33分别设置在发光芯片32的出光表面上，使得每一发光芯片32的出光表面由一荧光胶层33覆盖，而发光芯片32的侧面则相对于其出光表面呈裸露状态，即裸露在荧光胶层33外，没有被荧光胶层33覆盖。
[0030]透明胶层34设置在基板31的第一表面上，将荧光胶层33和发光芯片32覆盖，即包覆在荧光胶层33及发光芯片32上方，同时也将发光芯片32的侧面包覆。
[0031]本实施例中，荧光胶层33只在发光芯片32的出光表面的设置，使得发光芯片32出光表面出的光经过荧光胶层33后会形成一种新的颜色或色温的光，而发光芯片32的侧面没有荧光胶层，除发光芯片32本身的光以外，不会形成一种新的颜色或色温的光。因此，对于封装在同一个发光器件内，多个发光芯片32出光表面出的光和侧面所出的发光芯片32本身的光的相互叠加可以消除光斑中心色温高、边缘色温低的现象。
[0032]透明胶层34的设置，使得封装在同一个发光器件内，多个发光芯片32出光表面出的光和侧面所出的发光芯片32本身的光在透明胶层34内相互混合，达到混光的作用，进一步改善光斑的色温均匀性。
[0033]如图4所示，本技术第三实施例的色温均布的发光器件，包括基板41、若干发光芯片42、若干荧光胶层43、透光胶层44以及围堰45。
[0034]基板41具有相对的第一表面和第二表面。围本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种色温均布的发光器件，其特征在于，包括基板、若干发光芯片以及若干荧光胶层；所述基板具有相对的第一表面和第二表面；若干所述发光芯片设置在所述基板的第一表面上，若干所述荧光胶层分别设置在所述发光芯片的出光表面上，所述发光芯片的侧面相对出光表面呈裸露状态。2.根据权利要求1所述的色温均布的发光器件，其特征在于，所述发光器件还包括透明胶层；所述透明胶层设置在所述基板的第一表面上，将所述荧光胶层和发光芯片覆盖。3.根据权利要求2所述的色温均布的发光器件，其特征在于，所述发光器件还包括围堰；所述围堰设置在所述基板的第一表面上，在所述第一表面上围设出一个发光区域，所述发光芯片和透明胶层位均于所述发光区域内。4.根据权利要求1
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3任一项所述的色温均布的发光器件，其特征在于，若干所述发光芯片包括若干第一发光芯片以及若干第二发光芯片；所述第一发光芯片分散排列在所述第二发光芯片之间；若干所述荧光胶层包括第一荧光胶层和第二荧...

【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，
申请(专利权)人：深圳大道半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：