一种侧面贴装式LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种侧面贴装式LED封装结构，包括基板，基板的正面上通过第一胶道和第二胶道封装有若干芯片，且第一胶道上设有对应芯片前后排布的第一光学透镜和第二光学透镜，第二胶道上设有对应芯片前后排布的第三光学透镜和第四光学透镜，位于第一光学透镜和第二光学透镜之间的第一胶道左右两侧上分别形成有第一胶道左铜箔避让凹部和第一胶道右铜箔避让凹部，且位于第三光学透镜和第四光学透镜之间的第二胶道左右两侧上分别形成有第二胶道左铜箔避让凹部和第二胶道右铜箔避让凹部。本实用新型专利技术通过合理缩减第一胶道和第二胶道的尺寸体积，减少其在基板正面上的面积占比，从而有利于增加第一铜箔、第二铜箔和第三铜箔在基板正面上的布置面积。

【技术实现步骤摘要】
一种侧面贴装式LED封装结构
本技术涉及LED
，具体涉及一种侧面贴装式LED封装结构。
技术介绍
侧面贴装简称侧贴(SideView)，是贴片式LED一种常用的装配形式，即将侧面贴装式LED单体“平躺”贴装在PCB板7’上，实现侧面出光效果(如附图4所示)。为了保证贴装的牢固度(即侧贴推力)，现有技术的侧贴式LED在基板1’的正面与背面都需设计足够面积的正面铜箔4’和背面铜箔5’(铜箔也可称为焊盘)，以确保锡膏6’的上锡量和足够的正面与背面推力。然而由于基板1’正面有胶道2’与光学透镜3’的存在，占据了基板1’大部分的空间(如附图5、附图6、附图7所示)，且胶道2’通体呈匀称的长条形，因此基板1’上的正面铜箔4’布置空间十分有限，若要增加基板1’上的正面铜箔4’布置空间，而将基板1’尺寸增大，则又无法满足应用端小型化的需求，且封装成本也会增加。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种侧面贴装式LED封装结构，其主要解决的是现有技术的侧面贴装式LED封装结构的基板正面上的铜箔布置面积较小，不能保证上锡量及足够的正面和背面推力等技术问题。为达到上述目的，本技术是通过以下技术方案实现的：一种侧面贴装式LED封装结构，包括基板，基板的正面上通过左右间隔设置的第一胶道和第二胶道封装有若干芯片，且第一胶道上设有对应芯片前后排布的第一光学透镜和第二光学透镜，第二胶道上设有对应芯片前后排布的第三光学透镜和第四光学透镜，位于第一光学透镜和第二光学透镜之间的第一胶道左右两侧上分别形成有能增加基板正面上的铜箔布置空间的第一胶道左铜箔避让凹部和第一胶道右铜箔避让凹部，且位于第三光学透镜和第四光学透镜之间的第二胶道左右两侧上分别形成有第二胶道左铜箔避让凹部和第二胶道右铜箔避让凹部。进一步，基板左侧上设有第一铜箔，基板右侧上设有第二铜箔，第一胶道和第二胶道之间的基板上设有第三铜箔，且第一铜箔内侧贴近于第一胶道左侧边缘，第二铜箔内侧贴近于第二胶道右侧边缘，第三铜箔左右两侧分别贴近于第一胶道右侧边缘和第二胶道左侧边缘，使在不改变基板尺寸的前提下能提高第一铜箔、第二铜箔和第三铜箔在基板上的布置面积。进一步，第一胶道右铜箔避让凹部和第二胶道左铜箔避让凹部之间的基板上开设有第一基板通孔。进一步，第一胶道左铜箔避让凹部、第一胶道右铜箔避让凹部、第二胶道左铜箔避让凹部和第二胶道右铜箔避让凹部均呈弧形内凹状。进一步，以第一基板通孔的轴心为切割中心，通过切割能使侧面贴装式LED封装结构形成多个侧面贴装式LED单体。本技术所述的侧面贴装式LED封装结构，具有如下优点：1、通过在位于第一光学透镜和第二光学透镜之间的第一胶道左右两侧上分别形成第一胶道左铜箔避让凹部和第一胶道右铜箔避让凹部，同时，在位于第三光学透镜和第四光学透镜之间的第二胶道左右两侧上分别形成有第二胶道左铜箔避让凹部和第二胶道右铜箔避让凹部。这样，通过合理缩减第一胶道和第二胶道的尺寸体积，减少其在基板正面上的面积占比，从而有利于增加第一铜箔、第二铜箔和第三铜箔在基板正面上的布置面积，因此，在不改变基板尺寸的前提下，能提高基板的正面上的第一铜箔、第二铜箔和第三铜箔的布置面积，以便后续由侧面贴装式LED封装结构切割产生的侧面贴装式LED单体在与PCB板装配时能有效地保证锡膏上锡量和提高足够的正面与背面推力，确保其侧贴的牢固性。2、通过将第一胶道左铜箔避让凹部、第一胶道右铜箔避让凹部、第二胶道左铜箔避让凹部和第二胶道右铜箔避让凹部设置为弧形内凹状，这样，在注胶工序过程中能保证注胶流程性不受影响，从而减少封装外观不良比例。附图说明图1是本技术实施例的侧面贴装式LED封装结构的正面结构示意图。图2是本技术实施例的侧面贴装式LED单体的正面结构示意图。图3是本技术实施例的侧面贴装式LED单体的立体结构示意图。图4是现有技术的侧面贴装式LED单体与PCB板的装配结构示意图。图5是现有技术的侧面贴装式LED封装结构的正面结构示意图。图6是现有技术的侧面贴装式LED单体的正面结构示意图。图7是现有技术的侧面贴装式LED单体的背面结构示意图。标号说明：1、基板，2、第一胶道，3、第二胶道，4、第一铜箔，5、第二铜箔，6、第三铜箔，11、第一基板通孔，21、第一光学透镜，22、第二光学透镜，23、第一胶道左铜箔避让凹部，24、第一胶道右铜箔避让凹部，31、第三光学透镜，32、第四光学透镜，33、第二胶道左铜箔避让凹部，34、第二胶道右铜箔避让凹部，1’、基板，2’、胶道，3’、透镜，4’、正面铜箔，5’、背面铜箔，6’、锡膏，7’、PCB板。具体实施方式下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。请参照附图1至附图3，本实施例中，一种侧面贴装式LED封装结构，包括基板1，基板1的正面上通过左右间隔设置的第一胶道2和第二胶道3封装有若干芯片，且第一胶道2上设有对应芯片前后排布的第一光学透镜21和第二光学透镜22，第二胶道3上设有对应芯片前后排布的第三光学透镜31和第四光学透镜32，位于第一光学透镜21和第二光学透镜22之间的第一胶道2左右两侧上分别形成有能增加基板1正面上的铜箔布置空间的第一胶道左铜箔避让凹部23和第一胶道右铜箔避让凹部24，且位于第三光学透镜31和第四光学透镜32之间的第二胶道3左右两侧上分别形成有第二胶道左铜箔避让凹部33和第二胶道右铜箔避让凹部34。优选地，基板1左侧上设有第一铜箔4，基板1右侧上设有第二铜箔5，第一胶道2和第二胶道3之间的基板1上设有第三铜箔6，且第一铜箔4内侧贴近于第一胶道2左侧边缘，第二铜箔5内侧贴近于第二胶道3右侧边缘，第三铜箔6左右两侧分别贴近于第一胶道2右侧边缘和第二胶道3左侧边缘，使在不改变基板1尺寸的前提下能提高第一铜箔4、第二铜箔5和第三铜箔6在基板1上的布置面积。本实施例中，通过在位于第一光学透镜21和第二光学透镜22之间的第一胶道2左右两侧上分别形成第一胶道左铜箔避让凹部23和第一胶道右铜箔避让凹部24，同时，在位于第三光学透镜31和第四光学透镜32之间的第二胶道3左右两侧上分别形成有第二胶道左铜箔避让凹部33和第二胶道右铜箔避让凹部34。这样，通过合理缩减第一胶道2和第二胶道3的尺寸体积，减少其在基板1正面上的面积占比，从而有利于增加第一铜箔4、第二铜箔5和第三铜箔6在基板1正面上的布置面积，因此，在不改变基板1尺寸的前提下，能提高基板1的正面上的第一铜箔4、第二铜箔5和第三铜箔6的布置面积，以便后续由侧面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种侧面贴装式LED封装结构，包括基板(1)，基板(1)的正面上通过左右间隔设置的第一胶道(2)和第二胶道(3)封装有若干芯片，且第一胶道(2)上设有对应芯片前后排布的第一光学透镜(21)和第二光学透镜(22)，第二胶道(3)上设有对应芯片前后排布的第三光学透镜(31)和第四光学透镜(32)，其特征在于：位于第一光学透镜(21)和第二光学透镜(22)之间的第一胶道(2)左右两侧上分别形成有能增加基板(1)正面上的铜箔布置空间的第一胶道左铜箔避让凹部(23)和第一胶道右铜箔避让凹部(24)，且位于第三光学透镜(31)和第四光学透镜(32)之间的第二胶道(3)左右两侧上分别形成有第二胶道左铜箔避让凹部(33)和第二胶道右铜箔避让凹部(34)。/n

【技术特征摘要】
1.一种侧面贴装式LED封装结构，包括基板(1)，基板(1)的正面上通过左右间隔设置的第一胶道(2)和第二胶道(3)封装有若干芯片，且第一胶道(2)上设有对应芯片前后排布的第一光学透镜(21)和第二光学透镜(22)，第二胶道(3)上设有对应芯片前后排布的第三光学透镜(31)和第四光学透镜(32)，其特征在于：位于第一光学透镜(21)和第二光学透镜(22)之间的第一胶道(2)左右两侧上分别形成有能增加基板(1)正面上的铜箔布置空间的第一胶道左铜箔避让凹部(23)和第一胶道右铜箔避让凹部(24)，且位于第三光学透镜(31)和第四光学透镜(32)之间的第二胶道(3)左右两侧上分别形成有第二胶道左铜箔避让凹部(33)和第二胶道右铜箔避让凹部(34)。


2.根据权利要求1所述的侧面贴装式LED封装结构，其特征在于：基板(1)左侧上设有第一铜箔(4)，基板(1)右侧上设有第二铜箔(5)，第一胶道(2)和第二胶道(3)之间的基板(1)上设有第三铜箔(6)，且第一铜箔(...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶小辉，兰玉平，
申请(专利权)人：厦门华联电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35