封装模组和电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及健康测量技术领域，特别是一种封装模组和电子设备，所述封装模组包括封装本体和封装在所述封装本体内部的生物阻抗测量电路，所述封装模组还包括位于所述封装本体外表面的至少一个接触电极；每一所述接触电极分别与所述生物阻抗测量电路连接。本实用新型专利技术提供的封装模组通过两个接触电极获取测量信号，所述生物阻抗测量电路对测量信号进行分析获取生物阻抗信息。将所述至少一个接触电极设置于所述封装本体的外表面、所述生物阻抗测量电路集成于所述封装本体的内部，在应用时可减少所述封装模组在应用产品中所占的空间，提高封装模组的应用设计开发效率。所述封装模组的封装结构也利于提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
封装模组和电子设备
本技术涉及健康测量
，特别是涉及一种封装模组和电子设备。
技术介绍
传统的健康测量模块，大多采用如标准的SOP、QFN等常用的封装形式。健康测量模块中的四个测量电极片需要分别与测量芯片上对应的引脚相连，而测量芯片还需要将电源、GPIO和电极I/O等许多引脚引出，导致引脚的安装和走线布局困难，影响生产效率。应用于手环或手表上时，传统的测量芯片必须放置在手环或手表的主腔体内的PCB上，而手环或手表的主腔体空间有限，放置了电池和手环BLE芯片及PCB板等部件后的空间所剩无几。采用传统封装模式的健康测量模块在应用和设计时存在困难，且生产效率低下。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述采用传统封装模式的健康测量模块在应用和设计时存在困难，且生产效率低下的问题，提供一种封装模组。一种封装模组，包括封装本体和封装在所述封装本体内部的生物阻抗测量电路，所述封装模组还包括位于所述封装本体外表面的至少一个接触电极；每一所述接触电极分别与所述生物阻抗测量电路连接。上述封装模组，包括封装本体和封装在所述封装本体内部的生物阻抗测量电路，所述生物阻抗测量电路分别与设置于封装本体的外表面的至少一个接触电极连接。通过两个接触电极采集获取第一测量信号，所述生物阻抗测量电路对第一测量信号进行测量分析获取生物阻抗信息。本技术提供的封装模组通过将所述至少一个接触电极设置于所述封装本体的外表面、所述生物阻抗测量电路集成于所述封装本体的内部，以将所述至少一个接触电极和所述生物阻抗测量电路的位置固定封装，在应用时可减少所述封装模组在应用产品中所占的空间，提高封装模组的应用设计开发效率。所述封装模组的封装结构也利于提高生产效率。在其中一个实施例中，所述生物阻抗测量电路包括激励源和测量电路，所述至少一个接触电极包括第一电极，与所述激励源连接，所述激励源还用于连接第三电极；第二电极，与所述测量电路连接，所述测量电路还用于连接第四电极。在其中一个实施例中，所述封装模组还包括设置于所述封装本体的多个引脚，其中，多个所述引脚至少包括第一电极I/O引脚和第二电极I/O引脚，所述第一电极I/O引脚用于连接所述激励源与外部的所述第三电极，所述第二电极I/O引脚用于连接所述测量电路与外部的所述第四电极。在其中一个实施例中，所述多个引脚还包括电源引脚，用于连接外部电源的正极；接地引脚，用于连接地线。在其中一个实施例中，所述生物阻抗测量电路还包括微处理器，所述微处理器分别与所述激励源和测量电路连接；所述多个引脚还包括通信引脚，所述通信引脚用于连接所述微处理器与外部设备。在其中一个实施例中，所述封装本体外表面包括相背对的第一外表面和第二外表面、以及连接在所述第一外表面和所述第二外表面之间的至少一个侧面，其中，所述至少一个接触电极位于所述封装本体的第一外表面，所述多个引脚固定于所述第二外表面或至少一个所述侧面。在其中一个实施例中，所述封装本体的第一外表面的形状为矩形或圆形或椭圆形或多边形。一种电子设备，包括壳体，开设有窗口，且所述壳体上设有至少一个表面电极，所述表面电极与封装模组中的生物阻抗测量电路连接；如上述任一项实施例所述的封装模组，所述封装模组嵌设在所述窗口中，且所述至少一个接触电极外露于所述壳体。在其中一个实施例中，所述壳体上设有两个所述表面电极，所述封装模组设置有两个所述接触电极；或者，所述壳体上设有三个所述表面电极，所述封装模组设置有一个所述接触电极。在其中一个实施例中，所述电子设备包括可穿戴设备、移动终端、电子秤、耳机或电子烟中的至少一种。附图说明图1为本技术其中一实施例的封装模组结构剖面示意图；图2为本技术其中一实施例的封装模组整体剖面示意图；图3为本技术其中一实施例的封装模组俯视图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的优选实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反的，提供这些实施方式的目的是为了对本技术的公开内容理解得更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。SIP(SystemInaPackage，系统级封装)为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及其他器件组装到一起，形成一个系统或者子系统，以实现一定功能的单个标准封装件。SIP封装技术把多个半导体芯片和无源器件封装在同一个模块内，形成组成一个系统级的封装件，而不再需要用PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)板来作为承载芯片连接之间的载体，可以解决因为PCB自身的不足而带来的问题。以健康测量模块为例，健康测量模块常用于健康手环或手表上，但是由于手环或手表主腔体空间有限，在放置电池和手环BLE(BluetoothLowEnergy，蓝牙低能耗)芯片及PCB板后空间所剩无几，同时传统的测量芯片必须放置在手环或手表的主腔体内的PCB上，而造成布局困难。另外，传统健康测量模块需要分别设置四个外接引脚与四个测量电极连接，以获取测量电极采集到的数据，增加了布线难度。本技术使用SIP技术将健康测量模块封装成封装模组，提高了模块的集成度，在应用于健康测量设备上时，所占空间小、降低了设计难度。由于有一对(即两个)测量电极是设置于上述封装模组的外表面上的，所以所述封装模组只需设置两个外接的引脚与独立于所述封装模组设置的另外一对测量电极连接，精简了对外引脚数，降低了布线走线和加工难度。图1为本技术其中一实施例的封装模组整体结构剖面示意图，在其中一个实施例中，封装模组10包括封装本体100和封装在所述封装本体100内部的生物阻抗测量电路200。所述封装模组10还包括设置于所述封装本体100外表面的至少一个接触电极300。每一接触电极300分别与所述生物阻抗测量电路200连接。其中，接触电极300用于与被测量对象的皮肤接触，从而将生物阻抗测量电路200产生的激励电流传导至被测量对象，并采集由该激励电流在被测量对象的皮肤上产生的电压信号，由生物阻抗测量电路200对该电压信号进行处理，最终获得被测量对象的生物阻抗信息。该生物阻抗信息可用于确定被测量对象的身体成分、心率、呼吸等多种生理参数。其中，当接触电极300的数量为1个时，可选地，该接触电极300可同时用于传导激励电流和采集电压信号；或者，该接触电极300仅用于传导激励电流(或仅用于采集电压信号)，由外接的其他电极进行电压信号的采集(或激励电流的传导)。利用SIP封装技术将生物阻抗测量电路200集成于封装本体100内部，将接触电极300固定设置于封装本体1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装模组，其特征在于，包括封装本体和封装在所述封装本体内部的生物阻抗测量电路，所述封装模组还包括位于所述封装本体外表面的至少一个接触电极；每一所述接触电极分别与所述生物阻抗测量电路连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装模组，其特征在于，包括封装本体和封装在所述封装本体内部的生物阻抗测量电路，所述封装模组还包括位于所述封装本体外表面的至少一个接触电极；每一所述接触电极分别与所述生物阻抗测量电路连接。


2.根据权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述生物阻抗测量电路包括激励源和测量电路，
所述至少一个接触电极包括：
第一电极，与所述激励源连接，所述激励源还用于连接第三电极；
第二电极，与所述测量电路连接，所述测量电路还用于连接第四电极。


3.根据权利要求2所述的封装模组，其特征在于，所述封装模组还包括设置于所述封装本体的多个引脚，其中，多个所述引脚至少包括第一电极I/O引脚和第二电极I/O引脚，所述第一电极I/O引脚用于连接所述激励源与外部的所述第三电极，所述第二电极I/O引脚用于连接所述测量电路与外部的所述第四电极。


4.根据权利要求3所述的封装模组，其特征在于，其中，所述多个引脚还包括：
电源引脚，用于连接外部电源；
接地引脚，用于连接地线。


5.根据权利要求3所述的封装模组，其特征在于，所述生物阻抗测量电路还包括微处理器，所述微处理器分别与所述激励源和测量电路连接；
所述多个引脚还包括通信...

【专利技术属性】
技术研发人员：何彪胜，
申请(专利权)人：芯海科技深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44