System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 风扇降噪方法、装置、嵌入式控制器及电子设备制造方法及图纸_技高网

风扇降噪方法、装置、嵌入式控制器及电子设备制造方法及图纸

技术编号:40669547 阅读:3 留言:0更新日期:2024-03-18 19:05
本申请实施例提供了一种风扇降噪方法、装置、嵌入式控制器及电子设备,其中,该方法包括:获取第一风扇的第一控制参数;根据预设配置确定与第一风扇的第一控制参数对应的至少一个第二风扇的第二控制参数,预设配置包括多个风扇参数组合,任一风扇参数组合包括第一风扇的第一控制参数及至少一个第二风扇的第二控制参数,且该风扇参数组合使风扇噪声在降噪位置处至少部分被相互抵消;根据该至少一个第二风扇的第二控制参数控制该至少一个第二风扇。本申请实施例能够降低风扇噪声。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子电路,具体涉及一种风扇降噪方法、装置、嵌入式控制器及电子设备


技术介绍

1、电子设备,例如笔记本电脑、个人计算机、头戴显示设备、服务器、投影仪等,通过风扇对发热部件进行降温,常见的发热部件可以包括电源、cpu(central processingunit,中央处理单元)、gpu(graphics processing unit,图形处理单元)、fpga(fieldprogrammable gate array,现场可编程门阵列)、dsp(digital signal processing,数字信号处理器)等。风扇能够大幅度地降低电源、cpu、gpu、fpga、dsp等发热部件的温度,但有时也能产生大量的音频噪声。针对如何降低风扇噪声的技术问题,目前尚未提出有效的解决方案。


技术实现思路

1、鉴于以上问题,本申请实施例提供一种风扇降噪方法、装置、嵌入式控制器及电子设备,以解决上述技术问题。

2、第一方面,本申请实施例提供一种风扇降噪方法,包括:获取第一风扇的第一控制参数;根据预设配置确定与第一风扇的第一控制参数对应的至少一个第二风扇的第二控制参数,预设配置包括多个风扇参数组合,任一风扇参数组合包括第一风扇的第一控制参数及至少一个第二风扇的第二控制参数,且该风扇参数组合使风扇噪声在降噪位置处至少部分被相互抵消;根据该至少一个第二风扇的第二控制参数控制该至少一个第二风扇。

3、可选地,风扇降噪方法还包括:获取降噪位置信息,该降噪位置信息指示声音接收对象相对于第一风扇的位置;上述根据预设配置确定与第一风扇的第一控制参数对应的至少一个第二风扇的第二控制参数,包括:根据预设配置确定与第一风扇的第一控制参数及获取的降噪位置信息对应的至少一个第二风扇的第二控制参数,其中,该预设配置包括多个降噪位置的风扇参数组合。

4、可选地,上述预设配置中至少一个降噪位置为预设位置数值或预设位置数值范围;上述获取降噪位置信息,包括:获取表示降噪位置的位置数值;其中,根据获取的位置数值与上述预设位置数值或预设位置数值范围,确定与获取的位置数值对应的风扇参数组合。

5、可选地,上述获取降噪位置信息,包括:获取指示降噪位置的预设位置标识;其中,根据获取的预设位置标识与预设配置中的预设位置标识,确定与获取的预设位置标识对应的风扇参数组合。

6、可选地,位置数值包括距离数值;或者位置数值包括距离数值和方向数值;其中,该距离数值表征声音接收对象相对于第一风扇的距离,该方向数值表征声音接收对象相对于第一风扇的方向。

7、可选地,上述获取第一风扇的第一控制参数,包括:根据设备运行参数确定第一风扇的第一控制参数,以通过第一风扇满足降温目标。

8、可选地,上述风扇降噪方法还包括:在第一风扇以多个第一控制参数中的至少一个第一控制参数运行时,调整至少一个第二风扇的第二控制参数,直到降噪位置处的噪声满足降噪目标;基于该第一控制参数和调整得到的第二控制参数确定风扇参数组合。

9、可选地,上述调整至少一个第二风扇的第二控制参数,包括:调整多个第二风扇中与第一风扇组合的第二风扇及其第二控制参数。

10、可选地,上述风扇降噪方法还包括:针对多个降噪位置中的至少一个降噪位置,确定与该降噪位置对应的至少一个风扇参数组合。

11、可选地,上述确定与该降噪位置对应的至少一个风扇参数组合,还包括:基于降噪位置调整与第一风扇组合的第二风扇及其第二控制参数,其中,降噪位置包括声音接收对象相对于第一风扇的距离和/或方向。

12、可选地,上述第一控制参数包括驱动第一风扇的第一pwm信号的频率;和/或第二控制参数包括驱动第二风扇的第二pwm信号的频率和相位,该相位表示第二pwm信号与第一pwm信号之间的相位差。

13、第二方面,本申请实施例提供还一种风扇降噪装置,其特征在于,包括:用于获取第一风扇的第一控制参数的模块;用于根据预设配置确定与第一风扇的第一控制参数对应的至少一个第二风扇的第二控制参数的模块,预设配置包括多个风扇参数组合,任一风扇参数组合包括第一风扇的第一控制参数及至少一个第二风扇的第二控制参数,且该风扇参数组合使风扇噪声在降噪位置处至少部分被相互抵消;用于根据该至少一个第二风扇的第二控制参数控制该至少一个第二风扇的模块。

14、第三方面,本申请实施例提供还一种嵌入式控制器,包括:处理器;存储程序的存储器,其中,所述程序包括指令,所述指令在由所述处理器执行时使所述处理器执行根据上述风扇降噪方法的步骤。

15、第四方面,本申请实施例提供还一种电子设备,包括设备主体以及设于所述设备主体的上述的嵌入式控制器。

16、第五方面,本申请实施例提供还一种电子设备,包括:处理器;存储程序的存储器,其中,所述程序包括指令,所述指令在由所述处理器执行时使所述处理器执行根据上述风扇降噪方法的步骤。

17、第六方面,本申请实施例提供还一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质,其中,所述计算机指令用于使计算机执行根据上述风扇降噪方法的步骤。

18、本申请实施例提供的风扇降噪方法、装置、嵌入式控制器及电子设备,预先配置多个风扇参数组合,任一风扇参数组合包括第一风扇的第一控制参数以及至少一个第二风扇的第二控制参数,由此能够基于第一风扇的第一控制参数确定与之对应的一个或多个第二风扇的第二控制参数。并且该风扇参数组合设置为风扇噪声在降噪位置处至少部分被相互抵消,也就是第一风扇和与之组合运行的一个或多个第二风扇产生的风扇噪声,在降噪位置处至少部分被相互抵消,从而降低风扇噪声。

19、本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种风扇降噪方法,其特征在于,所述方法包括:

2.如权利要求1所述的风扇降噪方法,其特征在于,

3.如权利要求2所述的风扇降噪方法,其特征在于,所述预设配置中至少一个降噪位置为预设位置数值或预设位置数值范围;

4.如权利要求2或3所述的风扇降噪方法,其特征在于,所述预设配置中至少一个降噪位置为预设位置标识;

5.如权利要求2或3所述的风扇降噪方法,其特征在于,所述位置信息包括位置数值;

6.如权利要求1或2所述的风扇降噪方法,其特征在于,所述获取第一风扇的第一控制参数,包括:

7.如权利要求1所述的风扇降噪方法,其特征在于,还包括:

8.如权利要求7所述的风扇降噪方法,其特征在于,调整至少一个第二风扇的第二控制参数,包括:

9.如权利要求7或8所述的风扇降噪方法,其特征在于,还包括:

10.如权利要求9所述的风扇降噪方法,其特征在于,确定与所述降噪位置对应的至少一个风扇参数组合,还包括:

11.如权利要求1、2或7所述的风扇降噪方法,其特征在于,

>12.一种风扇降噪装置,其特征在于,包括:

13.一种嵌入式控制器,其特征在于,包括:

14.一种电子设备,其特征在于,包括设备主体以及设于所述设备主体的如上述权利要求13所述的嵌入式控制器。

15.一种电子设备,其特征在于,包括:

16.一种存储有程序指令的非瞬时可读存储介质,其中,所述程序指令用于使处理器执行根据权利要求1-11中任一项所述的方法的步骤。

...

【技术特征摘要】

1.一种风扇降噪方法,其特征在于,所述方法包括:

2.如权利要求1所述的风扇降噪方法,其特征在于,

3.如权利要求2所述的风扇降噪方法,其特征在于,所述预设配置中至少一个降噪位置为预设位置数值或预设位置数值范围;

4.如权利要求2或3所述的风扇降噪方法,其特征在于,所述预设配置中至少一个降噪位置为预设位置标识;

5.如权利要求2或3所述的风扇降噪方法,其特征在于,所述位置信息包括位置数值;

6.如权利要求1或2所述的风扇降噪方法,其特征在于,所述获取第一风扇的第一控制参数,包括:

7.如权利要求1所述的风扇降噪方法,其特征在于,还包括:

8.如权利要求7所述的风扇降噪方法,其特征在于,调整至少一个第二风扇的第二...

【专利技术属性】
技术研发人员:乔爱国周振生
申请(专利权)人:芯海科技深圳股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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