发光封装件制造技术

提供了一种发光封装件，所述发光封装件包括：第一LED子单元；第二LED子单元，设置在第一LED子单元上；第三LED子单元，设置在第二LED子单元上；多个连接电极，电连接到第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的至少一个，所述多个连接电极具有侧表面并覆盖第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的至少一个的侧表面；第一钝化层，至少围绕所述多个连接电极的侧表面；绝缘层，具有相对的第一表面和第二表面，且第一表面面对LED子单元；以及第一电极，设置在绝缘层的第二表面上并且连接到所述多个连接电极中的至少一个。所述发光封装件的结构构造被增强以促进后续的转移工艺和/或安装工艺。

【技术实现步骤摘要】
发光封装件本申请要求于2019年5月14日提交的第62/847,868号美国临时申请、于2019年7月2日提交的第62/869,979号美国临时申请和于2020年4月15日提交的第16/849,842号美国非临时申请的权益，出于所有的目的，所述美国临时申请中的每个通过引用包含于此，如同在这里充分阐述一样。
技术的示例性实施例涉及一种用于显示器的发光芯片及其制造方法，更具体地，涉及一种具有堆叠结构的微型发光芯片及其制造方法。
技术介绍
作为无机光源，发光二极管(LED)已经用于各种
，诸如显示器、车灯、普通照明等。发光二极管具有长寿命、低功耗和高响应速度的优点而已经快速地取代了现有的光源。发光二极管已经主要用作显示设备中的背光光源。然而，近来已开发出能够直接使用发光二极管实现图像的微型LED显示器。通常，显示设备通过使用蓝光、绿光和红光的混合颜色来实现各种颜色。显示设备包括像素，每个像素具有与蓝色、绿色和红色对应的子像素，并且可以基于在特定像素中的子像素的颜色来确定特定像素的颜色，并且可以通过像素的组合来显示图像。由于LED可以根据其组成材料发射各种颜色，所以显示设备通常可以具有布置在二维平面上的发射蓝光、绿光和红光的单独LED芯片。然而，当为每个子像素提供一个LED芯片时，需要安装以形成显示装置的LED芯片的数量变得非常大(例如，超过数十万或数百万)，这会需要用于安装工艺的大量时间和复杂度。此外，由于子像素在显示设备中布置在二维平面上，所以对于包括用于蓝光、绿光和红光的子像素的一个像素需要相对大的面积，并且减小每个子像素的发光面积将使子像素的亮度劣化。此外，微型LED通常具有表面积为约10000平方微米或更小的非常小的尺寸，因此，由于该小尺寸而出现各种技术问题。例如，在基底上形成微型LED的阵列，并且可以通过切割基底将微型LED单片化为每个微型LED芯片。然后可以将个体化的微型LED芯片安装在另一基底(诸如印刷电路板)上，在此期间可以采用各种转移技术。然而，在这些转移步骤期间，每个微型LED芯片的处理通常由于其小尺寸及其易损结构而是困难的。此外，形成在目标基底(诸如显示装置的目标基底)上的电极通常以与具有布置在二维平面上的多个子像素的传统像素的电极的间距相对应的间距彼此间隔开。本
技术介绍
部分中公开的以上信息仅用于理解技术构思的背景，因此，其可以包含不构成现有技术的信息。
技术实现思路
根据技术的原理和一些示例性实施方式构造的发光芯片能够在各种转移工艺期间保护发光堆叠结构。根据技术的原理和一些示例性实施方式构造的发光芯片以及使用所述发光芯片(例如，微型LED)的显示器具有在制造期间减少用于安装工艺的时间的简化结构。根据技术的原理和一些示例性实施方式构造的发光封装件(例如，微型LED)能够安装在具有促进处理及转移的增强内部结构的传统显示装置上。根据技术的原理和一些示例性实施方式构造的发光封装件(例如，微型LED)具有通过不去除发光堆叠结构的基底(诸如LED堆叠件中的一者的生长基底)而产生的增强结构。技术构思的另外的特征将在下面的描述中阐述，并且部分地从描述中将是明显的，或者可以通过技术构思的实践而得知。一种根据示例性实施例的发光封装件包括：第一LED子单元；第二LED子单元，设置在第一LED子单元上；第三LED子单元，设置在第二LED子单元上；多个连接电极，电连接到第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的至少一个，所述多个连接电极具有侧表面并覆盖第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的至少一个的侧表面；第一钝化层，至少围绕所述多个连接电极的侧表面；绝缘层，具有相对的第一表面和第二表面，且第一表面面对第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元；以及第一电极，设置在绝缘层的第二表面上并且连接到所述多个连接电极中的至少一个。所述多个连接电极可以与第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的至少一个叠置。发光封装件还可以包括：基底，其上设置有第一LED子单元，其中，基底可以被第一钝化层暴露。第一钝化层可以设置在所述多个连接电极之间。第一电极可以包括多个接触电极，所述多个接触电极中的每个可以与所述多个连接电极中的一个对应，所述多个接触电极可以以第一间距彼此间隔开，并且所述多个连接电极可以以第二间距彼此间隔开，且第一间距大于第二间距。第一LED子单元可以沿着第一方向纵向延伸，并且第一电极可以沿着第一方向远离第一LED子单元延伸。发光封装件还可以包括：辅助电极，形成在绝缘层的第二表面上；以及第二钝化层，至少围绕辅助电极的侧面并且与第一钝化层间隔开。发光封装件还可以包括：基底，其上可以设置有第一LED子单元，基底具有顶表面和侧表面；辅助电极，形成在绝缘层的第二表面上；以及第二钝化层，至少围绕辅助电极的侧面，其中，第一钝化层可以覆盖基底的顶表面和侧表面。发光封装件还可以包括：基底，其上设置有第一LED子单元，其中，第一LED子单元可以包括第一发光堆叠件，第二LED子单元可以包括第二发光堆叠件，第三LED子单元可以包括第三发光堆叠件，第一发光堆叠件、第二发光堆叠件和第三发光堆叠件可以具有与基底叠置的依次更小的区域，并且第一发光堆叠件、第二发光堆叠件和第三发光堆叠件中的至少一个可以包括具有小于约10000平方微米的表面积的微型LED。第一钝化层可以包括黑色环氧树脂模塑化合物和聚酰亚胺膜中的至少一种，并且第一钝化层可以覆盖第三LED子单元的上表面。发光封装件还可以包括：第二钝化层，设置在第三LED子单元与所述多个连接电极之间。所述多个连接电极中的至少一个可以覆盖第二钝化层的侧表面的一部分和顶表面的一部分。第一钝化层可以设置在所述多个连接电极之间。第一钝化层可以接触在所述多个连接电极之间的第二钝化层。第一钝化层和第二钝化层可以包括相同的材料。第一电极可以包括多个接触电极，所述多个接触电极中的每个可以与所述多个连接电极中的一个对应，所述多个接触电极可以以第一间距彼此间隔开，所述多个连接电极可以以第二间距彼此间隔开，且第一间距大于第二间距。发光封装件还可以包括：基底，其上设置有第一LED子单元，其中，限定在第二钝化层的侧表面与基底的顶表面之间的角可以小于约80°。第一钝化层可以暴露基底的顶表面。发光封装件还可以包括：辅助电极，具有形成在绝缘层的第二表面上的顶表面和侧表面；以及第三钝化层，至少围绕辅助电极的顶表面和侧表面，并且与第一钝化层和第二钝化层间隔开。发光封装件还可以包括：基底，其上设置有第一LED子单元，基底具有顶表面和侧表面；辅助电极，形成在绝缘层的第二表面上；以及第三钝化层，基本围绕辅助电极，其中，第一钝化层可以至少覆盖基底的顶表面的一部分和侧表面的一部分。将理解的是，前面的总体描述和下面的详细描述都是示例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光封装件，其特征在于，所述发光封装件包括：/n第一LED子单元；/n第二LED子单元，设置在第一LED子单元上；/n第三LED子单元，设置在第二LED子单元上；/n多个连接电极，电连接到第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的至少一个，所述多个连接电极具有侧表面并覆盖第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的至少一个的侧表面；/n第一钝化层，至少围绕所述多个连接电极的侧表面；/n绝缘层，具有相对的第一表面和第二表面，且第一表面面对第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元；以及/n第一电极，设置在绝缘层的第二表面上并且连接到所述多个连接电极中的至少一个。/n

【技术特征摘要】
20190514 US 62/847,868;20190702 US 62/869,979;20201.一种发光封装件，其特征在于，所述发光封装件包括：
第一LED子单元；
第二LED子单元，设置在第一LED子单元上；
第三LED子单元，设置在第二LED子单元上；
多个连接电极，电连接到第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的至少一个，所述多个连接电极具有侧表面并覆盖第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的至少一个的侧表面；
第一钝化层，至少围绕所述多个连接电极的侧表面；
绝缘层，具有相对的第一表面和第二表面，且第一表面面对第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元；以及
第一电极，设置在绝缘层的第二表面上并且连接到所述多个连接电极中的至少一个。


2.根据权利要求1所述的发光封装件，其特征在于，所述多个连接电极与第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的至少一个叠置。


3.根据权利要求1所述的发光封装件，其特征在于，所述发光封装件还包括：基底，基底上设置有第一LED子单元，其中，基底被第一钝化层暴露。


4.根据权利要求1所述的发光封装件，其特征在于，第一钝化层设置在所述多个连接电极之间。


5.根据权利要求1所述的发光封装件，其特征在于：
第一电极包括多个接触电极，所述多个接触电极中的每个与所述多个连接电极中的一个对应；
所述多个接触电极以第一间距彼此间隔开；并且
所述多个连接电极以第二间距彼此间隔开，且第一间距大于第二间距。


6.根据权利要求1所述的发光封装件，其特征在于：
第一LED子单元沿着第一方向纵向延伸，并且
第一电极沿着第一方向远离第一LED子单元延伸。


7.根据权利要求1所述的发光封装件，其特征在于，所述发光封装件还包括：
辅助电极，设置在绝缘层的第二表面上；以及
第二钝化层，至少围绕辅助电极的侧面并且与第一钝化层间隔开。


8.根据权利要求1所述的发光封装件，其特征在于，所述发光封装件还包括：
基底，基底上设置有第一LED子单元，基底具有顶表面和侧表面；
辅助电极，设置在绝缘层的第二表面上；以及
第二钝化层，至少围绕辅助电极的侧面，
其中，第一钝化层覆盖基底的顶表面和侧表面。


9.根据权利要求1所述的发光封装件，其特征在于，所述发光封装件还包括：基底，基底上设置有第一LED子单元，<...

【专利技术属性】
技术研发人员：张锺敏，金彰渊，
申请(专利权)人：首尔伟傲世有限公司，
类型：新型
国别省市：韩国;KR