多芯片封装体和PCB组件制造技术

本实用新型专利技术公开一种多芯片封装体和PCB组件，其中，多芯片封装体包括：基板，所述基板为BT(Bismaleimide Triazine)板；和多个LED芯片，所述多个LED芯片间隔排布并连接于所述基板的一表面。本实用新型专利技术技术方案旨在降低多个LED芯片之间安装偏移量，提升LED芯片安装的效率。

【技术实现步骤摘要】
多芯片封装体和PCB组件
本技术涉及LED显示
，特别涉及一种多芯片封装体和应用该多芯片封装体的PCB组件。
技术介绍
现有技术中，LED(LightEmittingDiode，发光二极管)显示屏对比液晶显示有着更高的对比度，单色LED拥有色度更纯，响应时间更快，从而LED显示是未来显示领域发展趋势。然而，当灯板所需要的尺寸较大时，即需要多个LED芯片安装在PCB灯板上，而目前安装多个LED芯片采用的是通过固晶机将其固晶连接于PCB灯板上，由于数量较多，不仅安装效率较慢，而且尺寸大也会影响打件良率，无法满足现代化生产需求。同时当一个LED芯片损坏后，由于整块灯板都附有封装胶体，使得没法对单颗LED芯片进行维修，导致整块PCB灯板报废，进而使整体维修困难。上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种多芯片封装体，旨在降低多个LED芯片之间安装偏移量，提升LED芯片安装的效率。为实现上述目的，本技术提出的多芯片封装体，包括：基板，所述基板为BT板；和多个LED芯片，所述多个LED芯片间隔排布并连接于所述基板的一表面。在本申请的一实施例中，多个所述LED芯片等距排布于所述基板的表面。在本申请的一实施例中，其中两相邻的所述LED芯片的间距值为L1，0.3mm≤L1≤2mm。在本申请的一实施例中，所述基板朝向所述LED芯片方向的纵截面呈矩形或圆形。在本申请的一实施例中，所述基板的纵截面为矩形时，所述基板的边长为L2，0.5mm≤L2≤5mm。在本申请的一实施例中，所述LED芯片具有正极接线引脚和负极接线引脚，所述正极接线引脚和所述负极接线引脚焊接固定于所述基板。在本申请的一实施例中，所述多芯片封装体的基板设有多个，多个所述基板堆叠设置并电性连接。本技术还提出一种PCB组件，包括PCB板和多个多芯片封装体，多个所述多芯片封装体间隔设于所述PCB板，所述多芯片封装体包括：基板，所述基板为BT板；和多个LED芯片，所述多个LED芯片间隔排布并连接于所述基板的一表面。在本申请的一实施例中，所述多芯片封装体的BT板焊接固定于所述PCB板。在本申请的一实施例中，多个所述多芯片封装体等距排布于所述PCB板的表面；且/或，其中两相邻的所述多芯片封装体的间距为L3，2mm≤L3≤10mm。本技术技术方案通过将多个LED芯片间隔排布并连接于基板以形成多芯片封装体，该基板为BT板，如此，通过将多个LED芯片集成在一个多芯片封装体内，安装时只需将该多芯片封装体安装并电性连接于PCB灯板上，即可完成多个LED芯片的安装，以降低安装过程中LED芯片之间的偏移量，提高安装效率，进而提高产品的生产周期；而且多芯片封装体作为整体检测更加方便，灵活性更强，工人可以通过检测该基板获取到该多芯片封装体的具体BIN值，从而根据该BIN值安装于PCB板相应的区域，使得整体视效更均匀；此外由于该基板为BT板，而BT板具有较高的介电性能和低热膨胀率等特定，使得满足LED芯片与PCB灯板连接过程实现了高精度的信号传输和速率，提高该多芯片封装体的使用性，同时只通过在多芯片封装体上采用高精度的BT类板材，从而避免了芯片连接PCB板时需大面积的使用高精度板材进行连接，从一定程度上也降低系统的总体成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术多芯片封装体一实施例的结构示意图；图2为本技术多芯片封装体的正视图；图3为本技术多芯片封装体的LED芯片的结构示意图；图4为本技术PCB组件的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100PCB组件121正极接线引脚10多芯片封装体122负极接线引脚11基板20PCB板12LED芯片本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种多芯片封装体10。参照图1和图2，在本技术实施例中，该多芯片封装体10包括基板11和多个LED芯片12，所述基板11为BT(BismaleimideTriazine)板；所述多个LED芯片12间隔排布并连接于所述基板11的一表面。本技术技术方案通过将多个LED芯片12间隔排布并连接于基板11以形成多芯片封装体10，该基板11为BT板，如此，通过将多个LED芯片12集成在一个多芯片封装体10内，安装时只需将该多芯片封装体10安装并电性连接于PCB灯板上，即可完成多个LED芯片12的安装，以降低安装过程中LED本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多芯片封装体，其特征在于，包括：/n基板，所述基板为BT板；和/n多个LED芯片，所述多个LED芯片间隔排布并连接于所述基板的一表面，多个所述LED芯片等距排布于所述基板的表面，其中两相邻的所述LED芯片的间距值为L1，0.3mm≤L1≤2mm。/n

【技术特征摘要】
1.一种多芯片封装体，其特征在于，包括：
基板，所述基板为BT板；和
多个LED芯片，所述多个LED芯片间隔排布并连接于所述基板的一表面，多个所述LED芯片等距排布于所述基板的表面，其中两相邻的所述LED芯片的间距值为L1，0.3mm≤L1≤2mm。


2.如权利要求1所述的多芯片封装体，其特征在于，所述基板朝向所述LED芯片方向的纵截面呈矩形或圆形。


3.如权利要求2所述的多芯片封装体，其特征在于，所述基板的纵截面为矩形时，所述基板的边长为L2，0.5mm≤L2≤5mm。


4.如权利要求1所述的多芯片封装体，其特征在于，所述LED芯片具有正极接线引脚和负极接线引脚，所述正极接线引脚和所述负极...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐军，张广谱，朋朝明，王博，王玉年，沈思宽，侯斯文，文勇兵，
申请(专利权)人：深圳创维RGB电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44