【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，尤其涉及模块化主板及显示设备。
技术介绍
1、目前，主板的soc（system on chip，系统级芯片）方案多种多样，不同的soc方案，针脚的定义各不相同，主板更换soc方案时，需要重新对电路板进行整体的设计改板处理，不仅需要大量的时间绘制原理图，还需要大量的时间整体重新布局，占用较多的研发资源。
技术实现思路
1、本申请的主要目的在于提供一种模块化主板及显示设备，旨在实现主板的模块化管理，方便soc方案切换时能够快速有效地导入进行验证，进而提升研发效率。
2、为实现上述目的，本申请提供一种模块化主板，所述模块化主板包括：
3、底板；
4、端口模块，所述端口模块焊接在所述底板上；
5、供电模块，所述供电模块焊接在所述底板上，所述供电模块通过所述底板与所述端口模块连接，所述供电模块的输入端通过所述底板接入输入电压；
6、系统模块，所述系统模块焊接在所述底板上，所述系统模块通过所述底板与所述供电模块的输出端以及所述端口模块连接。
7、可选地，所述端口模块包括：功放电路、高清多媒体接口、通用串行总线端口和网络端口。
8、可选地，所述功放电路、所述高清多媒体接口、所述通用串行总线端口和所述网络端口焊接在所述底板的同侧边缘。
9、可选地，所述供电模块包括：
10、直流转换电路，所述直流转换电路的输入端接入输入电压，所述直流转换电路的输出端通过所述底板连接所述端口模块
11、可选地，所述直流转换电路封装在一块小板上，所述直流转换电路通过所述小板的焊盘与所述底板连接。
12、可选地，所述直流转换电路的输入电压为12v，所述直流转换电路的输出电压包括：1.8v、3.3v和5v。
13、可选地，所述系统模块包括：
14、系统级芯片，所述系统级芯片通过所述底板与所述供电模块的输出端以及所述端口模块连接；
15、嵌入式多媒体卡，所述嵌入式多媒体卡与所述系统级芯片连接；
16、数据方向寄存器，所述数据方向寄存器与所述系统级芯片连接。
17、可选地，所述系统级芯片、嵌入式多媒体卡和数据方向寄存器封装在一块小板上，所述系统级芯片通过所述小板的焊盘与所述底板连接。
18、可选地，所述系统级芯片与所述端口模块之间的走线包括：对等网络信号线、通用串行总线、高清多媒体接口信号线和网口信号线。
19、此外，为实现上述目的，本申请还提供一种显示设备，所述显示设备包括如上所述的模块化主板。
20、本申请提出一种模块化主板及显示设备，克服了现有技术中主板更换soc方案时，需要重新对电路板进行整体的设计改板处理，不仅需要大量的时间绘制原理图，还需要大量的时间整体重新布局，占用较多的研发资源的问题。该模块化主板包括：底板；端口模块，所述端口模块焊接在所述底板上；供电模块，所述供电模块焊接在所述底板上，所述供电模块通过所述底板与所述端口模块连接，所述供电模块的输入端通过所述底板接入输入电压；系统模块，所述系统模块焊接在所述底板上，所述系统模块通过所述底板与所述供电模块的输出端以及所述端口模块连接。本申请将端口模块、供电模块和系统模块分别集成到一块小板，再通过接口焊接的方式，统合到一块印制电路板上，实现了主板的模块化管理，方便soc方案切换时能够快速有效地导入进行验证，不需要重新对电路板进行整体的设计改板处理，节省了大量的研发资源，显著地提升了研发效率。
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1.一种模块化主板，其特征在于，所述模块化主板包括：
2.如权利要求1所述的模块化主板，其特征在于，所述端口模块包括：功放电路、高清多媒体接口、通用串行总线端口和网络端口。
3.如权利要求2所述的模块化主板，其特征在于，所述功放电路、所述高清多媒体接口、所述通用串行总线端口和所述网络端口焊接在所述底板的同侧边缘。
4.如权利要求1所述的模块化主板，其特征在于，所述供电模块包括：
5.如权利要求4所述的模块化主板，其特征在于，所述直流转换电路封装在一块小板上，所述直流转换电路通过所述小板的焊盘与所述底板连接。
6.如权利要求4所述的模块化主板，其特征在于，所述直流转换电路的输入电压为12V，所述直流转换电路的输出电压包括：1.8V、3.3V和5V。
7.如权利要求1所述的模块化主板，其特征在于，所述系统模块包括：
8.如权利要求7所述的模块化主板，其特征在于，所述系统级芯片、嵌入式多媒体卡和数据方向寄存器封装在一块小板上，所述系统级芯片通过所述小板的焊盘与所述底板连接。
9.如权利要求7
10.一种显示设备，其特征在于，所述显示设备包括如权利要求1至9中任一项所述的模块化主板。
...【技术特征摘要】
1.一种模块化主板，其特征在于，所述模块化主板包括：
2.如权利要求1所述的模块化主板，其特征在于，所述端口模块包括：功放电路、高清多媒体接口、通用串行总线端口和网络端口。
3.如权利要求2所述的模块化主板，其特征在于，所述功放电路、所述高清多媒体接口、所述通用串行总线端口和所述网络端口焊接在所述底板的同侧边缘。
4.如权利要求1所述的模块化主板，其特征在于，所述供电模块包括：
5.如权利要求4所述的模块化主板，其特征在于，所述直流转换电路封装在一块小板上，所述直流转换电路通过所述小板的焊盘与所述底板连接。
6.如权利要求4所述的模块化主板，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄健，姚文兴，洪伟忠，张巍鹏，汤冬峰，
申请(专利权)人：深圳创维RGB电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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