一种封装载板、封装体及其工艺制造技术

一种封装载板，用于承载包括有芯片的封装体，包括：承载片和比承载片更薄的介质；介质包括如下任一：离型膜，过渡镀层，或其他能与封装体或承载片形成弱结合力的介质；对于所述承载片的至少一面，其一部分区域属于介质区域，其余部分区域则至少包括第一区域和第二区域，且第一区域属于其上连接有芯片的第一金属电极所附着的区域，第二区域属于其上连接有假片的第二金属电极所附着的第二区域，所述假片的厚度与芯片的厚度一致；所述承载片能够相对于封装体剥离并重复用于封装载板。以此，本公开实现了一种更简单、最大程度避免打线、更环保、更低成本的封装载板。

【技术实现步骤摘要】
一种封装载板、封装体及其工艺
本公开属于电子领域，其具体涉及一种封装载板。
技术介绍
集成电路产业是信息化社会的基础性和先导性产业，其中，各种集成电路的封装及测试是整个产业链中的重要一环。就封装技术而已，主流的封装载板多采用HDI技术路线，其核心在于微孔导通与细线路的形成，然而该技术路线的设备及技术门槛高，投入大，需匹配专用的载板基材，且尺寸厚度受材料规格限制。如何设计一种更简单、更环保、更低成本的封装载板及其配套工艺，是封装产业亟须解决的技术问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本公开揭示了一种封装载板，其特征在于：所述封装载板用于承载包括有芯片的封装体；所述封装载板包括：承载片和比承载片更薄的介质；所述介质包括如下任一：离型膜，过渡镀层，或其他能与封装体或承载片形成弱结合力的介质；对于所述承载片的至少一面，其一部分区域属于所述介质所附着的介质区域，其余部分区域则至少包括第一区域和第二区域，且：所述第一区域属于其上连接有所述芯片的第一金属电极所附着的区域，第二区域则属于其上连接有假片的第二金属电极所附着的第二区域，所述假片的厚度与所述芯片的厚度一致；所述第一区域与第二区域之间存在间隔；所述假片选择可焊接性金属导体；所述承载片能够相对于所述封装体剥离并重复用于所述封装载板；所述第一金属电极、第二金属电极的厚度一致。通过上述技术方案，本公开实现了一种新型封装载板，其结构简单，具备可剥离的特点且有利于最大程度避免打线，并且能够提高生产效率、降低成本、更加环保。附图说明图1-1为本公开一个实施例的结构示意图；图1-2为本公开另一个实施例的结构示意图；图1-3为本公开另一个实施例的结构示意图；图2为本公开另一个实施例的结构示意图；图3为本公开另一个实施例的结构示意图；图4-1为本公开另一个实施例的结构示意图；图4-2为本公开另一个实施例的结构示意图；图4-3为本公开另一个实施例的结构示意图；图5-1为本公开另一个实施例的结构示意图；图5-2为本公开另一个实施例的结构示意图；图5-3为本公开另一个实施例的结构示意图；图6-1为本公开另一个实施例的结构示意图；图6-2为本公开另一个实施例的结构示意图；图6-3为本公开另一个实施例的结构示意图；图7-1为本公开另一个实施例的结构示意图；图7-2为本公开另一个实施例的结构示意图；图8-1为本公开另一个实施例的结构示意图；图8-2为本公开另一个实施例的结构示意图；图9为本公开另一个实施例的结构示意图；图10-1至图10-9为本公开另一个实施例的示意图。具体实施方式下文是附图1-1至图10-9所示的本公开优选实施例的更为具体的说明，通过这些说明，本公开的特征和优点将显而易见。参见图1-1，在一个实施例中，其揭示了一种封装载板：所述封装载板用于承载包括有芯片的封装体；所述封装载板包括：承载片和比承载片更薄的介质；所述介质包括如下任一：离型膜，过渡镀层，或其他能与封装体或承载片形成弱结合力的介质；对于所述承载片的至少一面，其一部分区域属于所述介质所附着的介质区域，其余部分区域则至少包括第一区域和第二区域，且：所述第一区域属于其上连接有所述芯片的第一金属电极所附着的区域，第二区域则属于其上连接有假片的第二金属电极所附着的第二区域，所述假片的厚度与所述芯片的厚度一致；所述第一区域与第二区域之间存在间隔；所述假片选择可焊接性金属导体；所述承载片能够相对于所述封装体剥离并重复用于所述封装载板；所述第一金属电极、第二金属电极的厚度一致。就所述介质而言，其包括如下任一：离型膜，过渡镀层，或其他能与封装体或承载片形成弱结合力的介质。其中，图1-2、图1-3分别示意了所述介质的不同情形。对于上述实施例的技术方案，由于所述介质比承载片更薄、介质的附着、金属电极的附着，当所述介质包括如下任一：离型膜，过渡镀层，或其他能与封装体或承载片形成弱结合力的介质时，使得承载片与封装体之间具备可剥离的结构特点，这进一步使得上述封装载板具备了结构简单、提高封装效率、降低成本、更加环保的技术效果。进一步的，由于承载片可重复用于封装载板，这可以使得承载片反复被利用直到其物理或电气性能等指标不再满足封装要求，所以该技术方案的整体成本得以大大降低。能够理解，就所述介质而言，其一方面比承载片更薄，另一方面，其与封装体或承载片之间需要形成弱结合力，以有利于承载片相对于封装体剥离，具体示例如下：(1)当承载片相对于封装体剥离时，如果介质属于能够与封装体形成弱结合力的那种，那么，介质将随承载片一起，与封装体呈分离状态，例如介质为上述离型膜的情形：离型膜类介质在液态时与承载片结合并固化，固化后的离型膜再与其它物质(例如封装体)贴合时的结合力属于弱结合力的范畴，相比较而言，固化后的离型膜与承载片却有较强的结合力，因此，当承载片相对封装体剥离后，离型膜依然可以隶属于承载片，离型膜与承载片依然可以附着在一起。离型膜可以包括各种不同类型的离型膜。(2)当承载片相对于封装体剥离时，如果介质属于能够与承载片形成弱结合力的那种，那么，介质将随封装体一起，与承载片呈分离状态，例如介质为上述过渡镀层的情形：由于镀层工艺自身的特点，承载片与过渡镀层结合力属于弱结合力的范畴，因此，当承载片相对封装体剥离后，过渡镀层依然可以隶属于封装体，过渡镀层与封装体依然可以附着在一起，过渡镀层则与承载片呈分离状态。过渡镀层则可以通过镀金、镀银、镀镍、镀铜等形成，优选的，过渡镀层选择镀铜来形成。(3)自然的，当所述介质比承载片更薄，且所述介质属于其他能与封装体或承载片形成弱结合力的介质时，那么，此时的介质同样有利于承载片相对于封装体剥离，要么剥离后介质与承载片依然可以附着在一起，要么剥离后介质与封装体依然可以附着在一起。能够理解，承载片为底、介质区域和第一、第二区域均位于承载片的一面上，理论上来讲，介质区域和第一、第二区域的上方都可以用于承载封装体。当承载片相对于所述封装体剥离时，所述图1-1至图1-3中示出的承载片可以是主动剥离的一方，所述封装体也可以是主动剥离的一方。封装体则包括各种集成电路的不同封装形式。至于介质区域、第一、第二区域则是为了有利于封装工艺过程中的电极对应区域和非电极对应区域的形成。对于上述实施例而言，更重要的特点则在于：对于所述封装载板而言，当其用于所述包括有芯片的封装体时，即使所述第一金属电极上只有一个芯片，此时由于所述封装载板可以用于芯片与假片几乎同一厚度的情形，这就意味着：在封装工艺中，无需单颗芯片打线，所述封装载板就能够因应单颗芯片与假片的平衡。也就是说，采用上述封装载板的话，较传统工艺无需做打线流程，甚至在封装过程中无需多次封装树脂及图形转移工艺，这显然能够使得封装工艺更本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装载板，其特征在于：/n所述封装载板用于承载包括有芯片的封装体；/n所述封装载板包括：承载片和比承载片更薄的介质；/n所述介质包括如下任一：离型膜，过渡镀层，或其他能与封装体或承载片形成弱结合力的介质；/n对于所述承载片的至少一面，其一部分区域属于所述介质所附着的介质区域，其余部分区域则至少包括第一区域和第二区域，且：所述第一区域属于其上连接有所述芯片的第一金属电极所附着的区域，第二区域则属于其上连接有假片的第二金属电极所附着的第二区域，所述假片的厚度与所述芯片的厚度一致；所述第一区域与第二区域之间存在间隔；所述假片选择可焊接性金属导体；/n所述承载片能够相对于所述封装体剥离并重复用于所述封装载板；/n所述第一金属电极、第二金属电极的厚度一致。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装载板，其特征在于：
所述封装载板用于承载包括有芯片的封装体；
所述封装载板包括：承载片和比承载片更薄的介质；
所述介质包括如下任一：离型膜，过渡镀层，或其他能与封装体或承载片形成弱结合力的介质；
对于所述承载片的至少一面，其一部分区域属于所述介质所附着的介质区域，其余部分区域则至少包括第一区域和第二区域，且：所述第一区域属于其上连接有所述芯片的第一金属电极所附着的区域，第二区域则属于其上连接有假片的第二金属电极所附着的第二区域，所述假片的厚度与所述芯片的厚度一致；所述第一区域与第二区域之间存在间隔；所述假片选择可焊接性金属导体；
所述承载片能够相对于所述封装体剥离并重复用于所述封装载板；
所述第一金属电极、第二金属电极的厚度一致。


2.根据权利要求1所述的封装载板，其中：优选的，
所述介质区域上附着有绝缘层，当所述承载片相对于所述封装体剥离后，所述绝缘层隶属于所述封装体。


3.根据权利要求1所述的封装载板，其中：
所述第一、第二金属电极是通过在所述承载片上进行电镀实现。


4.根据权利要求1所述的封装载板，其中：
当所述承载片相对于所述封装体剥离后，所述第一、第二金属电极、芯片、假片隶属于所述封装体。


5.根据权利要求1所述封装载板，其中：
所述第一金属电极上包括第一附着物，当所述承载片相对于所述封装体剥离后，所述第一附着物隶属于所述封装体。


6.根据权利要求1所述封装载板，其中：
所述承载片具有如下任一特点：片状、带状、长向为闭环模式。


7.根据权利要求1所述封装载板，其中：
所述承载片包括如下任一：热膨胀系数较低的不锈钢、或热膨胀系数与塑封树脂匹配的其他金属。


8.根据权利要求2所述的封装载板，其中：
所述绝缘层上包括第二附着物，当所述承载片相对于所述封装体剥离后，所述第二附着物隶属于所述封装体。


9.根据权利要求5或8所述的封装载板，其中：
所述附着物具有多层结构。


10.一种封装体，包括：
封装体底面，封装体顶面，封装体中的第一金属电极，封装体中的第二金属电极，封装体中的芯片，封装体中的假片，其中，
所述第一金属电极与第二金属电极之间存在间隔；且相对于所述封装体顶面，所述第一金属电极、第二金属电极靠近所述封装体底面的一侧；
所述第一金属电极的上表面连接有所述芯片，所述第二金属电极的上表面连接有所述假片；且相对于所述第一金属电极、第二金属电极，所述封装体中的芯片和假片更靠近所述封装体的顶面；所述第一金属电极与第二金属电极的厚度一致，且所述假片的厚度与所述芯片的厚度一致；
所述第一金属电极、芯片，与：假片、所述第二金属电极存在电性导通关系；
相对于所述第一金属电极的上表面、第二金属电极的上表面，所述第一金属电极的下表面、第二金属电极的下表面更靠近所述封装体的底面；
在所述第一金属电极的封装体底部树脂面的位置处，对应的所述第一金属电极的外径，与所述第一金属电极的下表面的外径相差在20um以内；在所述第二金属电极的封装体底部树脂面的位置处，对应的所述第二金属电极的外径，与所述第二金属电极的下表面的外径相差在2...

【专利技术属性】
技术研发人员：何雨桐，何忠亮，沈洁，胡大海，李金样，
申请(专利权)人：深圳市环基实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44