【技术实现步骤摘要】
一种封装载板、封装体及其工艺
本公开属于电子领域，其具体涉及一种封装载板。
技术介绍
集成电路产业是信息化社会的基础性和先导性产业，其中，各种集成电路的封装及测试是整个产业链中的重要一环。就封装技术而已，主流的封装载板多采用HDI技术路线，其核心在于微孔导通与细线路的形成，然而该技术路线的设备及技术门槛高，投入大，需匹配专用的载板基材，且尺寸厚度受材料规格限制。如何设计一种更简单、更环保、更低成本的封装载板及其配套工艺，是封装产业亟须解决的技术问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本公开揭示了一种封装载板，其特征在于：所述封装载板用于承载包括有芯片的封装体；所述封装载板包括：承载片和比承载片更薄的介质；所述介质包括如下任一：离型膜，过渡镀层，或其他能与封装体或承载片形成弱结合力的介质；对于所述承载片的至少一面，其一部分区域属于所述介质所附着的介质区域，其余部分区域则至少包括第一区域和第二区域，且：所述第一区域属于其上连接有所述芯片的第一金属电极所附着的区域，第二...
【技术保护点】
1.一种封装载板，其特征在于：/n所述封装载板用于承载包括有芯片的封装体；/n所述封装载板包括：承载片和比承载片更薄的介质；/n所述介质包括如下任一：离型膜，过渡镀层，或其他能与封装体或承载片形成弱结合力的介质；/n对于所述承载片的至少一面，其一部分区域属于所述介质所附着的介质区域，其余部分区域则至少包括第一区域和第二区域，且：所述第一区域属于其上连接有所述芯片的第一金属电极所附着的区域，第二区域则属于其上无需芯片或假片的第二金属电极所附着的第二区域；所述第一区域与第二区域之间存在间隔；/n所述承载片能够相对于所述封装体剥离并重复用于所述封装载板。/n
【技术特征摘要】
1.一种封装载板，其特征在于：
所述封装载板用于承载包括有芯片的封装体；
所述封装载板包括：承载片和比承载片更薄的介质；
所述介质包括如下任一：离型膜，过渡镀层，或其他能与封装体或承载片形成弱结合力的介质；
对于所述承载片的至少一面，其一部分区域属于所述介质所附着的介质区域，其余部分区域则至少包括第一区域和第二区域，且：所述第一区域属于其上连接有所述芯片的第一金属电极所附着的区域，第二区域则属于其上无需芯片或假片的第二金属电极所附着的第二区域；所述第一区域与第二区域之间存在间隔；
所述承载片能够相对于所述封装体剥离并重复用于所述封装载板。
2.根据权利要求1所述的封装载板，其中：优选的，
所述介质区域上附着有绝缘层，当所述承载片相对于所述封装体剥离后，所述绝缘层隶属于所述封装体。
3.根据权利要求1所述的封装载板，其中：
所述第一、第二金属电极是通过在所述承载片上进行电镀实现。
4.根据权利要求1所述的封装载板，其中：
当所述承载片相对于所述封装体剥离后，所述第一、第二金属电极、芯片隶属于所述封装体。
5.根据权利要求1所述封装载板，其中：
所述第一金属电极上包括第一附着物，当所述承载片相对于所述封装体剥离后，所述第一附着物隶属于所述封装体。
6.根据权利要求1所述封装载板，其中：
所述承载片具有如下任一特点：片状、带状、长向为闭环模式。
7.根据权利要求1所述封装载板，其中：
所述承载片包括如下任一：热膨胀系数较低的不锈钢、或热膨胀系数与塑封树脂匹配的其他金属。
8.根据权利要求2所述的封装载板，其中：
所述绝缘层上包括第二附着物，当所述承载片相对于所述封装体剥离后，所述第二附着物隶属于所述封装体。
9.根据权利要求5或8所述的封装载板，其中：
所述附着物具有多层结构。
10.一种封装体，包括：
封装体底面，封装体顶面，封装体中的第一金属电极，封装体中的第二金属电极，封装体中的芯片，其中，
所述第一金属电极与第二金属电极之间存在间隔；且相对于所述封装体顶面，所述第一金属电极、第二金属电极靠近所述封装体底面的一侧；
所述第一金属电极的上表面设置有所述芯片，所述第二金属电极的上表面不设置任何芯片或假片；且相对于所述第一金属电极、第二金属电极，所述封装体中的芯片更靠近所述封装体的顶面；所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：何雨桐，何忠亮，沈洁，胡大海，李金样，
申请(专利权)人：深圳市环基实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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