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一种封装载板，用于承载包括有芯片的封装体，包括：承载片和比承载片更薄的介质；介质包括如下任一：离型膜，过渡镀层，或其他能与封装体或承载片形成弱结合力的介质；对于所述承载片的至少一面，其一部分区域属于介质区域，其余部分区域则至少包括第一区域和...
该专利属于深圳市环基实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市环基实业有限公司授权不得商用。

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