一种采用非金属承载片的封装体，包括：封装体底面，封装体顶面，封装体中的第一芯片，和封装体中的第二芯片/第二假片；封装体底面包括非金属材质的承载片；承载片的上表面覆有第一金属箔；第一金属箔之上焊接有第一芯片、第二芯片/第二假片，其中，第二...

本发明公开了一种高对比度的LED显示模组和封装方法。LED显示模组包括驱动电路板，封装胶层、复数个像素单元和驱动芯片；像素单元包含LED发光芯片，所述的封装胶层为阻光封装胶层，LED发光芯片的四周由封装胶层的阻光树脂填充，LED发光芯片...

本发明公开了一种陶瓷覆铜板的制备方法，包括以下步骤：陶瓷基板的焊接面进行表面金属化，在陶瓷基板的焊接面和/或铜板的焊接面镀软钎焊焊接金属层，在软钎焊焊接金属层的外表面镀第一贵金属保护层；陶瓷基板的焊接面或铜板的焊接面如不镀软钎焊焊接金属...

本实用新型公开了一种电子电路的焊盘结构，包括导接铜层、锡镀层、银镀层和金镀层，锡镀层位于导接铜层与银镀层之间，金镀层覆盖于银镀层的外表面。本实用新型银镀层的外表面覆盖的金镀层不仅可以保护银镀层不被氧化，而且电路板需要蚀刻处理时，金镀层可...

一种封装载板，用于承载包括有芯片的封装体，包括：承载片和比承载片更薄的介质；介质包括如下任一：离型膜，过渡镀层，或其他能与封装体或承载片形成弱结合力的介质；对于所述承载片的至少一面，其一部分区域属于介质区域，其余部分区域则至少包括第一区...

一种封装载板，用于承载包括有芯片的封装体，包括：承载片和比承载片更薄的介质；介质包括如下任一：离型膜，过渡镀层，或其他能与封装体或承载片形成弱结合力的介质；对于所述承载片的至少一面，其一部分区域属于介质区域，其余部分区域则至少包括第一区...

本发明公开了一种可剥离的锡铜过渡层的制作方法，包括：准备用于镀锡的薄金属承载片，进行表面处理；在薄金属承载片的表面相应区域设置抗电镀膜，在其余导电区电镀耐氧化的锡层，锡层的厚度为100 nm~900 nm；在锡层上镀铜层；锡层和铜层构成...

本实用新型实施例公开了一种具有高稳定性载具的精细化薄膜线路板，包括一种高稳定性载具，载具包括铁合金载体和离型部件，离型部件与铁合金载体连接，且铁合金载体的热膨胀系数小于承载物的热膨胀系数，离型部件用于分离被载物与铁合金载体；在铁合金载体...

本实用新型公开了一种晶片封装用的围坝陶瓷基板和晶片封装结构。晶片封装结构包括玻璃盖板、围坝陶瓷基板和晶片；围坝陶瓷基板包括陶瓷基板和由围坝基板制作的围坝，陶瓷基板包括陶瓷板和布置在陶瓷板表面的金属化图形层，围坝固定在陶瓷基板的顶面；围坝...

本实用新型公开了一种N合一MINI‑LED模组和线路板。N合一MINI‑LED模组包括线路板和在线路板板上的N组RGB‑LED芯片组。线路板包括基板、位于基板顶面的图案化线路层和位于基板底面的4n个金属焊盘，N＝n×n，n大于等于2；图...

本发明公开了一种用于芯片封装的引线框架及制备方法。引线框架包括基板、基岛和多个围绕基岛外周布置的引脚，基岛包括布置在基板上方的上基岛、布置在基板下方的下基岛和穿透基板、连接上基岛与下基岛的金属岛，引脚包括布置在基板上方的上引脚、布置在基...

本实用新型公开了一种PCB阻焊层的曝光菲林，包括透明的片基、附在片基顶上的药膜和支撑层，药膜包括功能区和非功能区，支撑层分散地布置在功能区的周边，固定在药膜非功能区的上方。本实用新型的的曝光菲林在药膜非功能区的上方固定有分散的的支撑层，...

本实用新型公开了一种带金属化通孔的陶瓷线路板，包括陶瓷基板、第一金属层、第二金属层和填孔柱，所述的陶瓷基板包括至少一个连接通孔，所述的第一金属层包括线路层和所述连接通孔的金属化内壁，线路层布置在陶瓷基板的顶面与底面，在连接通孔的两端，线...

本实用新型公开了一种四合一MINI‑LED模组和线路板，线路板包括基板、线路层和金属焊盘。线路层包括线路和4个焊盘组，焊盘组按矩阵方式布置，各包括三对芯片焊盘；第一行焊盘组芯片焊盘全部的第一焊盘与第八金属焊盘电连接，第二行焊盘组芯片焊盘...

本实用新型公开了一种UV‑LED封装板，包括基板和围坝，围坝的底面通过环形的粘接层固定在基板的顶面上，粘接层的内侧包括挡光结构。本实用新型UV‑LED封装板粘接层内侧的挡光结构可有效遮挡UV光对粘合剂的照射，避免粘接层光分解，提高UV‑...

本发明公开了一种晶片封装方法，包括以下步骤：在成片的封装基板的表面制作多个独立线路，各个独立线路彼此间隔分开，在封装基板上表面的独立线路上固装晶片；在成片的围坝基板上开设与封装基板独立线路对应的围坝孔；在围坝基板的顶部固定透光盖板，将围...

本公开涉及一种封装载板，所述封装载板用于承载封装体，所述封装载板包括：承载片和比承载片更薄的介质，其中，所述承载片的一部分区域属于所述介质附着的第一区域，所述承载片的至少另一部分区域属于金属电极附着的第二区域；其中，所述承载片能够相对于...

本公开涉及一种封装过程中形成金属电极的方法，包括如下步骤：S100：选择承载片作为承载封装体的封装载板，其中，所述承载片能够相对于所述封装体剥离并重复用于所述封装载板；S200：对承载片进行处理，使得承载片的一部分区域形成比承载片更薄的...

一种塑封封装体，包括：封装体底面，封装体顶面，封装体中的第一芯片，和封装体中的第二芯片/第二假片，其中，封装体底面包括承载片，承载片采用热膨胀系数适合塑封封装体的非金属材质或金属材质；承载片之上焊接有第一芯片、第二芯片/第二假片，其中，...

本发明实施例公开了一种用高稳定性载具制造精细化薄膜线路板的方法，包括预制一种高稳定性载具，载具包括铁合金载体和离型部件，离型部件与铁合金载体连接，且铁合金载体的热膨胀系数小于被载物的热膨胀系数，离型部件用于分离被载物与铁合金载体，并且载...