本发明涉及一种LED灯及其制作方法，一方面，其公开了一种LED灯，其无电极基板，电极嵌入在封装胶中，由于没有传统电极所附着的基板的遮挡，发光效率更高，且该芯片产品结构更简单、生产效率更高、成本更低；另一方面，相应的，其还公开了一种LED...

本发明涉及一种RFID芯片及其制作方法，一方面，其公开了一种RFID芯片，采用无基板的电极嵌入封装胶结构，电极嵌入在封装胶中，由于没有传统QFN电极所附着的筋线的限制，框架间隙更小、所需键合线更少，在相同感抗下，封装体结构更简单、成本更...

本发明涉及一种芯片封装工艺及产品，其公开了一种芯片封装工艺，由于采用剥离式封装载板的加工工艺，制作工艺流程更简单、更环保，且芯片布线设计也有了更大自由度，后续封装的效率也获得了极大提高；此外，通过该封装工艺生产出了品质更可靠、应用更广的...

一种封装载板，用于承载包括有芯片的封装体；包括承载片和比承载片更薄的介质；对于所述承载片的至少一面，其一部分区域属于所述介质所附着的介质区域，其余部分区域则至少包括第一区域和第二区域，且：所述第一区域属于其上连接有所述芯片的第一金属电极...

一种封装载板，用于承载包括有芯片的封装体，包括：承载片和比承载片更薄的介质；介质包括如下任一：离型膜，过渡镀层，或其他能与封装体或承载片形成弱结合力的介质；对于所述承载片的至少一面，其一部分区域属于介质区域，其余部分区域则至少包括第一区...

本公开涉及一种封装载板，所述封装载板用于承载封装体，所述封装载板包括：承载片和比承载片更薄的介质，其中，所述承载片的一部分区域属于所述介质附着的第一区域，所述承载片的至少另一部分区域属于金属电极附着的第二区域；其中，所述承载片能够相对于...

本发明公开了一种超薄铜箔的制作方法，包括以下步骤：(1)准备规格厚度的承载钢片；(2)在承载钢片一表面上电镀铜箔，形成铜箔层；(3)按需求将电镀有铜箔的承载钢片制作成片状或卷装；(4)工厂后续加工；(5)剥离承载钢片。本发明提供的超薄铜...

本实用新型涉及一种RFID芯片，采用无基板的电极嵌入封装胶结构，电极嵌入在封装胶中，由于没有传统QFN电极所附着的筋线的限制，框架间隙更小、所需键合线更少，在相同感抗下，封装体结构更简单、成本更低；此外，其芯片产品的布线设计也有了更大自...

本实用新型涉及一种LED灯，其无电极基板，电极嵌入在封装胶中，由于没有传统电极所附着的基板的遮挡，发光效率更高，且该芯片产品结构更简单、生产效率更高、成本更低。由于采用剥离式封装载板的结构，更简单、更环保，且芯片产品的布线设计也有了更大...

本实用新型公开了一种LED数码管，其为贴片式，将八个发光笔段一次性、整体封装，规避了每个发光单元单独封装后再组装拼接成数码管的复杂流程，工艺简单且高效，适合自动化生产。其还设置有下电极，省去了管脚结构，极大方便了客户使用SMT工艺；并设...

本公开揭示了一种IC封装工艺，包括：S1、利用胶将电极粘附在透光基片以构成IC封装载板；S2、对所述IC封装载板进行IC封装形成封装体；S3、降低所述胶的粘性，以使得所述透光基片与所述封装体分离；S4、对封装体进行表面处理、电测、分割或...

本实用新型公开了一种陶瓷射频天线，包括：陶瓷基体和金属层；所述陶瓷基体为多面体，且至少两个面上分别附着有第一金属图形、第二金属图形，其中，第一金属图形、第二金属图形具有连通关系；并且，对于所述陶瓷基体的至少两个面上所附着的各个金属图形，...

本公开揭示了一种LED显示屏，其中：所述显示屏的光阵模组包括一次性、整体封装而成的LED封装；所述LED封装包括按照N×M矩阵分切的N×M个发光单元，M、N为大于等于2的正整数；所述发光单元彼此之间设置有阻隔发光单元间串光现象的光隔离道...

本发明提出一种IC封装处理装置以及处理方法。所述结构包括：第一温控吸盘，用于吸附金属载板，并加热所述载板；第二温控吸盘，用于吸附IC封装体，并控制所述IC封装体保持在第一温度范围内；分离控制单元，用于在所述金属载板的温度被所述第一温控吸...

本实用新型公开一种IC封装用载板，包括有一合金铝基片，所述合金铝基片上依次设计有种子铜层、底电极、电镀铜层、顶电极，所述电镀铜层修饰有有机金属转化膜。本实用新型可解决线宽设计，布线设计以及孤岛电极设计自由性的缺点，可显著增加集成电路封装...

本实用新型公开一种陶瓷基覆铜板，包括有一陶瓷基片，该陶瓷基片上依次设置铝合金层、铜层以及铜的加厚层，该铝合金层附着于陶瓷基片上，该铜层附着于铜层上，该铜的加厚层附着于铜层上。该陶瓷基覆铜板的制备流程，包括化学清洗、物理处理、真空电镀、电...

本实用新型公开了一种灯丝板接头，所述灯丝板接头包括：线路层、绝缘层，所述灯丝板接头上有刺穿的切口，电极可以穿过此切口。本实用新型提出的接头，具有良好的连接性能，可以减少了接头的成本。

本公开揭示了一种IC封装工艺，所述工艺生产的载板提高了IC封装密度、精度，在IC封装后基板与封装体可加热分离，简化了封装工艺，而且本公开在封装过程中不需贴高温胶纸，简化了封装工序，有利于节约成本和绿色生产。本公开还可应用在LED行业，如...

本实用新型公开了一种新型COB灯，其在用镜面金属基板上面放置正负电极的COB线路板封装LED灯，不仅可以将镜面反射面积最大化，拥有良好的出光效率，同时还可降低制造难度与生产成本。

本发明提出了一种IC封装用载板及其封装工艺，工艺过程包括：（a）在合金铝基片上真空镀铜,（b）在铜上涂覆感光材料,（c）在感光材料上进行图形转移,（d）在所需图形的非覆盖感光材料区电镀底电极，（e）在底电极上继续电镀铜，（f）在电镀铜上...