一种封装载板制造技术

本公开涉及一种封装载板，所述封装载板用于承载封装体，所述封装载板包括：承载片和比承载片更薄的介质，其中，所述承载片的一部分区域属于所述介质附着的第一区域，所述承载片的至少另一部分区域属于金属电极附着的第二区域；其中，所述承载片能够相对于所述封装体剥离并重复用于所述封装载板；所述介质包括如下任一：离型膜，过渡镀层，或其他能与封装体或承载片形成弱结合力的介质。以此，本公开实现了一种更简单、更环保、更低成本的封装载板及其配套工艺。

A Packaging Carrier Board

【技术实现步骤摘要】
一种封装载板
本公开属于电子领域，其具体涉及一种封装载板。
技术介绍
集成电路产业是信息化社会的基础性和先导性产业，其中，各种集成电路的封装及测试是整个产业链中的重要一环。就封装技术而已，主流的封装载板多采用HDI技术路线，其核心在于微孔导通与细线路的形成，然而该技术路线的设备及技术门槛高，投入大，需匹配专用的载板基材，且尺寸厚度受材料规格限制。如何设计一种更简单、更环保、更低成本的封装载板及其配套工艺，是封装产业亟须解决的技术问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本公开揭示了一种封装载板，所述封装载板用于承载封装体，所述封装载板包括：承载片和比承载片更薄的介质，其中，所述承载片的一部分区域属于所述介质附着的第一区域，所述承载片的至少另一部分区域属于金属电极附着的第二区域；其中，所述承载片能够相对于所述封装体剥离并重复用于所述封装载板；所述介质包括如下任一：离型膜，过渡镀层，或其他能与封装体或承载片形成弱结合力的介质。通过上述技术方案，本公开实现了一种新型封装载板，其结构简单，具备可剥离的特点，并且能够提高生产效率、降低成本、更加环保。附图说明图1-1为本公开一个实施例的结构示意图；图1-2为本公开另一个实施例的结构示意图；图1-3为本公开另一个实施例的结构示意图；图2为本公开另一个实施例的结构示意图；图3为本公开另一个实施例的结构示意图；图4-1为本公开另一个实施例的结构示意图；图4-2为本公开另一个实施例的结构示意图；图4-3为本公开另一个实施例的结构示意图；图5-1为本公开另一个实施例的结构示意图；图5-2为本公开另一个实施例的结构示意图；图5-3为本公开另一个实施例的结构示意图；图5-4为本公开另一个实施例的结构示意图；图6为本公开另一个实施例的结构示意图；图7-1为本公开另一个实施例的结构示意图；图7-2为本公开另一个实施例的结构示意图；图7-3为本公开另一个实施例的结构示意图；图8-1为本公开另一个实施例的结构示意图；图8-2为本公开另一个实施例的结构示意图；图8-3为本公开另一个实施例的结构示意图；图8-4为本公开另一个实施例的结构示意图；图9-1为本公开另一个实施例的结构示意图；图9-2为本公开另一个实施例的结构示意图；图9-3为本公开另一个实施例的结构示意图。附图标记：1承载片，2介质，2-1离型膜，3干膜，4树脂，5金属电极，6金属柱子，7芯片底座，8芯片，9邦定引线，10塑封树脂，11过渡镀层，12胶，13基材，14导电浆料，14-1(可电镀)导电浆料，15绝缘层。具体实施方式下文是附图1-1至附图9-2所示的本新型优选实施例的更为具体的说明，通过这些说明，本新型的特征和优点将显而易见。参见图1-1，在一个实施例中，其揭示了一种封装载板，所述封装载板用于承载封装体，所述封装载板包括：承载片和比承载片更薄的介质，其中，所述承载片的一部分区域属于所述介质附着的第一区域，所述承载片的至少另一部分区域属于金属电极附着的第二区域；其中，所述承载片能够相对于所述封装体剥离并重复用于所述封装载板；所述介质包括如下任一：离型膜，过渡镀层，或其他能与封装体或承载片形成弱结合力的介质。其中，图1-2、图1-3分别示意了所述介质的不同情形。对于上述实施例的技术方案，由于所述介质比承载片更薄、介质的附着、金属电极的附着，当所述介质包括如下任一：离型膜，过渡镀层，或其他能与封装体或承载片形成弱结合力的介质时，使得承载片与封装体之间具备可剥离的结构特点，这进一步使得上述封装载板具备了结构简单、提高封装效率、降低成本、更加环保的技术效果。进一步的，由于承载片可重复用于封装载板，这可以使得承载片反复被利用直到其物理或电气性能等指标不再满足封装要求，所以该技术方案的整体成本得以大大降低。能够理解，就所述介质而言，其一方面比承载片更薄，另一方面，其与封装体或承载片之间需要形成弱结合力，以有利于承载片相对于封装体剥离，具体示例如下：(1)当承载片相对于封装体剥离时，如果介质属于能够与封装体形成弱结合力的那种，那么，介质将随承载片一起，与封装体呈分离状态，例如介质为上述离型膜的情形：离型膜类介质在液态时与承载片结合并固化，固化后的离型膜再与其它物质(例如封装体)贴合时的结合力属于弱结合力的范畴，相比较而言，固化后的离型膜与承载片却有较强的结合力，因此，当承载片相对封装体剥离后，离型膜依然可以隶属于承载片，离型膜与承载片依然可以附着在一起。离型膜可以包括各种不同类型的离型膜。(2)当承载片相对于封装体剥离时，如果介质属于能够与承载片形成弱结合力的那种，那么，介质将随封装体一起，与承载片呈分离状态，例如介质为上述过渡镀层的情形：由于镀层工艺自身的特点，承载片与过渡镀层结合力属于弱结合力的范畴，因此，当承载片相对封装体剥离后，过渡镀层依然可以隶属于封装体，过渡镀层与封装体依然可以附着在一起，过渡镀层则与承载片呈分离状态。过渡镀层则可以通过镀金、镀银、镀镍、镀铜等形成，优选的，过渡镀层选择镀铜来形成。(3)自然的，当所述介质比承载片更薄，且所述介质属于其他能与封装体或承载片形成弱结合力的介质时，那么，此时的介质同样有利于承载片相对于封装体剥离，要么剥离后介质与承载片依然可以附着在一起，要么剥离后介质与封装体依然可以附着在一起。能够理解，承载片为底、第一区域和第二区域均位于承载片的上方，理论上来讲，第一区域和第二区域的上方都可以用于承载封装体。当承载片相对于所述封装体剥离时，所述图1-1至图1-3中示出的承载片可以是主动剥离的一方，所述封装体也可以是主动剥离的一方。封装体则包括各种集成电路的不同封装形式。至于第一区域、第二区域则是为了有利于封装工艺过程中的电极对应区域和非电极对应区域的形成。在另一个实施例中，金属电极的高度、介质的厚度可以根据具体封装的要求而进行设计。此外，根据不同的设计，金属电极的高度可以略高于/略低于介质的厚度，也可以明显高于/低于介质的厚度，也可以齐平。在另一个实施例中，金属电极可以包括多种电极形式。在另一个实施例中，如果以金属电极与承载片接触的一面作为底面，那么与底面相对的金属电极的另一面，即金属电极的表面则可以根据封装需要进一步表面处理，如：镀金、镀银、镀锡、粗化、防氧化、钝化处理、覆盖保护层等。更优选的，金属电极的表面可以进行固晶、焊线、焊接及塑封等操作。在另一个实施例中，所述金属电极是通过在所述承载片上进行电镀实现。虽然上述实施例采用电镀的方式形成电极，但这不表示只能采用电镀的方式，这取决于技术发展过程中是否有其他方式可以在承载片上形成电极，例如生长电极或喷涂电极。能够理解，存在一种情形：使用离型膜作为介质时，如果离型膜预先覆盖了承载片的所有区域，那么可以先除去需要电镀区域的离型膜，露出承载片，在承载片上电镀形成金属电极。自然的，介质层的厚度虽然是根据所需镀层的厚度而定，但要满足电镀的绝缘性能；假设金属电极需要的镀层比较厚，那么可以选择在离型膜上再覆盖一层干膜或湿膜类可感光材料，曝光显影方式露出需要电镀的区域，然后在承载片上所述露出的区域上进行电镀从而形成金属电极。类似的，也存在一种情形：使用过渡镀层为介质时，如果过渡镀层预先覆盖了承载片的所有区域，那么可以通过如下方式电镀形成金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装载板，所述封装载板用于承载封装体，所述封装载板包括：承载片和比承载片更薄的介质，其中，所述承载片的一部分区域属于所述介质附着的第一区域，所述承载片的至少另一部分区域属于金属电极附着的第二区域；其中，所述承载片能够相对于所述封装体剥离并重复用于所述封装载板；所述介质包括如下任一：离型膜，过渡镀层，或能与封装体或承载片形成弱结合力的介质。

【技术特征摘要】
2018.10.26 CN 20181126613571.一种封装载板，所述封装载板用于承载封装体，所述封装载板包括：承载片和比承载片更薄的介质，其中，所述承载片的一部分区域属于所述介质附着的第一区域，所述承载片的至少另一部分区域属于金属电极附着的第二区域；其中，所述承载片能够相对于所述封装体剥离并重复用于所述封装载板；所述介质包括如下任一：离型膜，过渡镀层，或能与封装体或承载片形成弱结合力的介质。2.根据权利要求1所述的封装载板，其中：所述第一区域上附着有绝缘层，当所述承载片相对于所述封装体剥离后，所述绝缘层隶属于所述封装体。3.根据权利要求1所述的封装载板，其中：所述金属电极是通过在所述承载片上进行电镀实现。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：何雨桐，何忠亮，张旭东，徐光泽，李金样，
申请(专利权)人：深圳市环基实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44