【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种高多层半导体测试板的钻孔方法，其特征在于，包括：提供基板；将所述基板分成多个等份，得到多个全等的钻孔区；在每个钻孔区内以等间距方式布设多个对位标，所述对位标在水平和垂直方向分别对齐设置；在每个对位标上对应放置一个第一铜盘，经曝光和蚀刻去除每个第一铜盘的部分区域，得到第一定位环和位于所述第一定位环内的第一圆板；对每个钻孔区的每个第一圆板进行冲孔得到多个通孔，所述通孔的孔径小于所述第一圆板的径长；及采取CCD抓取定位进行分区对位钻孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李艳国，史宏宇，李娟，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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