【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体成品块。 .
技术介绍
半导体成品块的结构是这样的，半导体元器件焊接在附着板上，这样附 着板上的每个半导体元件就会形成一个个凸起，元件之间容易集存灰尘，当 灰尘集存到一定程度时，就会导电，破坏半导体成品块的使用性能，另外 由于元件是焊接的，半导体成品块震动容易出现断裂的情况，也会影响 整体使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防尘效果好、不易损坏的半导体成品块。 本技术的技术方案是这样实现的半导体成品块，附着板的上表面焊接有半导体元器件，其特征在于半导体元器件之间填充有树脂层；所述的树脂层是形成平面的树脂层。本技术的有益效果是由于采取了以上结构，使这样的半导体成品块具有防尘效果好、不易损坏的的特点。附图说明图1是本技术半导体成品块的纵切面图其中；1、附着板2、半导体元器件3、树脂层具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的描述。如图1所示，半导体成品块，附着板1的上表面焊接有半导体元器件2，其特征在于半导体元器件2之间填充有树脂层3;这时树脂层起着固定 各个半导体元器件2的作用，当然元器件之间的沟槽较小也可以起到防止灰 尘的作用。进一步...
【技术保护点】
半导体成品块，附着板的上表面焊接有半导体元器件，其特征在于：半导体元器件之间填充有树脂层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建民，陈建卫，陈磊，陈燕青，郭晶，惠小青，刘栓红，赵丽萍，张林冲，张甜甜，张文涛，
申请(专利权)人：河南鸿昌电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：41[]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。