河南鸿昌电子有限公司专利技术

河南鸿昌电子有限公司共有331项专利

  • 本实用新型涉及电器技术领域,名称是一种自冷却的充电桩,它包括壳体,在壳体内部安装有装配板,还有电器元件安装在装配板上,所述的电器元件包括电源输入接线端子、变压器、超载控制器、电流表、电压表、控制装置和电源输入接线端子等电器部件形成的充电...
  • 本实用新型涉及半导体致冷件技术领域,名称是一种便于安装的半导体致冷件,它包括半导体致冷件本体;所述的半导体致冷件本体侧面粘接有截面是“ㄣ”的固定条,所述的固定条包括第一粘接面、连接面和第二粘接面,所述的第一粘接面下面粘接在半导体致冷件本...
  • 本实用新型涉及半导体致冷件技术领域,名称是具有吸盘的半导体致冷件,它包括半导体致冷件本体,所述的半导体致冷件本体包括多个金属块、多个N型半导体晶体、P型半导体晶体和两块陶瓷绝缘板,多个N型半导体晶体和P型半导体晶体阵列于金属导体之间,在...
  • 本发明涉及致冷件技术领域,名称是一种具有散热板的致冷件,包括两块瓷板和焊接在两个瓷板之间的多个半导体晶粒,所述的瓷板包括一侧的产生热量的致热瓷板和另一侧的吸收热量的致冷瓷板,在至少一侧的瓷板上安装有散热片,所述的散热片一侧贴合在瓷板上,...
  • 本发明涉及家电技术领域,名称是一种高效除湿器,包括壳体,在壳体上设置有上面的进气口和下面的出气口,在进气口或出气口处安装有气泵,所述的壳体里面具有空腔,在空腔内的侧面安装有连接电源的半导体致冷件;所述的半导体致冷件设置在空腔左侧和右侧,...
  • 本发明涉及半导体生产工艺技术领域,具体地说是涉及半导体致冷件焊接模具;一种半导体致冷件焊接方法,瓷板在有左右方向挤压力的情况下进行焊接;一种半导体致冷件焊接模具,它包括模具本体,所述的模具本体中间具有中空的结构,所述的模具本体上面左侧具...
  • 本发明涉及余热利用技术领域,名称是一种余热利用充电系统,包括充电桩本体,所述的充电桩本体具有电源接入线和电源输出线;其特征是:它还包括热能利用发电组件和一个热量散发面,所述的热量散发面是热的良导体,所述的热能利用发电组件包括致冷件,所述...
  • 本实用新型涉及半导体致冷件生产技术领域的耗材,名称是具有回旋板的半导体晶粒拉晶管,包括拉晶管本体,所述的拉晶管本体具有管腔,所述的管腔设置有回旋板,所述的回旋板占据左右部位的中间位置,并倾斜朝上设置;所述拉晶管具有中心线,所述的回旋板和...
  • 本发明涉及致冷件生产设备和工艺技术领域,是侧面加压式致冷件焊接模具;侧面加压式半导体致冷件焊接模具,它包括模具本体,中空结构周围是边框,所述的边框包括左边框、前边框、右边框和后边框,左边框和右边框是一组对应的边框,前边框和后边框是另一组...
  • 本发明涉及致冷件制造设备技术领域,名称是一种致冷件焊接装置,它包括同一个底座,所述底座上具有焊接工位,在焊接工位的两侧安装主立杆,在两个主立杆上面安装横梁,横梁下面液压缸,所述的液压缸下面安装有上压盘,所述的上压盘左面安装一个加热室,所...
  • 本发明涉及致冷件应用技术领域,是蜂箱调温器件和蜂箱;一种蜂箱调温器件,其特征是:它包括致冷件,所述的致冷件具有上面的瓷板和下面的瓷板,所述的致冷件下面具有送风通道,所述的送风通道侧面接触致冷件下面的瓷板,所述的送风通道具有侧面的送风进口...
  • 本实用新型涉及半导体致冷件生产设备技术领域,名称是涂抹清理剂的半导体晶粒线切割装置,包括机架,在机架上安装有储丝辊、导向轮、工作台和电解液箱,所述的工作台上还有切割工位,还有电极丝缠绕在储丝辊和导向轮并经过工作台的切割工位;其特征是:所...
  • 本发明涉及致冷件应用技术领域,名称是一种集成式致冷件余热发电装置,包括一个热量散发面和多个致冷件,所述的热量散发面是热的良导体,所述的致冷件包括两块瓷板和焊接在两个瓷板之间的多个半导体晶粒,两个瓷板分别是吸热瓷板和散热瓷板,还有两根电源...
  • 本发明涉及模具技术领域,是一种排列致冷件晶粒的模具;一种排列致冷件晶粒的模具,它包括模具本体,所述的模具本体上面具有放置晶粒的小孔,所述的模具本体分成两部分,它包括中间模具和周围模具,所述的中间模具上具有放置致冷件中间晶粒的小孔,所述的...
  • 本实用新型涉及致冷件技术领域,名称是一种致冷件,它包括两块瓷板和夹设在两个瓷板之间的半导体晶粒,所述瓷板和晶粒之间还焊接有金属片,所述的致冷件是用基于帕尔帖原理制成的,还有两根导线连接着金属片是电源线;在两块瓷板之间晶粒的周围涂有密封胶...
  • 本发明涉及家电技术领域,名称是一种高效除湿器,包括壳体,在壳体上设置有上面的进气口和下面的出气口,在进气口或出气口处安装有气泵,所述的壳体里面具有空腔,在空腔内的侧面安装有连接电源的半导体致冷件;所述的半导体致冷件设置在空腔左侧和右侧,...
  • 本发明涉及半导体生产工艺技术领域,具体地说是涉及半导体致冷件焊接方法和焊接模具;一种半导体致冷件焊接方法,瓷板在有左右方向挤压力的情况下进行焊接;一种半导体致冷件焊接模具,它包括模具本体,所述的模具本体中间具有中空的结构,所述的模具本体...
  • 本发明涉及致冷件生产设备和工艺技术领域,是侧面加压式致冷件焊接模具和致冷件焊接方法;侧面加压式半导体致冷件焊接模具,它包括模具本体,中空结构周围是边框,所述的边框包括左边框、前边框、右边框和后边框,左边框和右边框是一组对应的边框,前边框...
  • 本发明涉及致冷件制造设备技术领域,名称是一种致冷件焊接装置,它包括同一个底座,所述底座上具有焊接工位,在焊接工位的两侧安装主立杆,在两个主立杆上面安装横梁,横梁下面液压缸,所述的液压缸下面安装有上压盘,所述的上压盘左面安装一个加热室,所...
  • 本发明涉及模具技术领域,是一种排列致冷件晶粒的模具和晶粒的排列方法;一种排列致冷件晶粒的模具,它包括模具本体,所述的模具本体上面具有放置晶粒的小孔,所述的模具本体分成两部分,它包括中间模具和周围模具,所述的中间模具上具有放置致冷件中间晶...
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