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本实用新型涉及一种半导体成品块。半导体成品块，附着板的上表面焊接有半导体元器件，其特征在于：半导体元器件之间填充有树脂层；所述的树脂层是形成平面的树脂层。由于采取了以上结构，使这样的半导体成品块具有防尘效果好、不易损坏的特点。...
该专利属于河南鸿昌电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河南鸿昌电子有限公司授权不得商用。

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