一种IC封装载带制造技术

一种IC封装载带，属于IC卡用封装载带技术领域。包括基材（1），其特征在于：基材（1）上方按由下到上依次附着有铜箔层（4）、接触面半光亮镍层（3）、接触面预镀金层（2）；基材（1）上开有焊接用焊接孔（101），焊接孔（101）中按由下到上依次填充有压焊面半光亮镍层（5）、压焊面预镀金层（6）、焊接用软金层（7）。本实用新型专利技术的IC封装载带接触面采用全新的半光亮镍加预镀金的镀层结构来代替传统镀层结构，该镀层结构不电镀保护用硬金/软金，在有效降低成本的同时，可保证其具备较好的耐腐能力和耐磨能力，减少贵重金属的使用。

【技术实现步骤摘要】

一种IC封装载带，属于IC卡用封装载带

技术介绍
IC卡封装载带指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，其形式为带状，通常为金黄色。具体的使用过程如下:首先通过全自动贴片机将集成电路卡芯片贴在IC卡封装载带上面，然后用焊线机将集成电路芯片上面的触点和IC卡封装载带上面的节点连接起来实现电路的联通，最后使用封装材料将集成电路芯片保护起来形成集成电路卡模块，便于后道应用；简介现有IC封装载带的结构设计中为了保护IC封装载带的接触面，增强接触面的耐磨性与防腐能力，会在接触面镀上一层保护用硬金/软金。若所用工艺为硬金工艺时，会不可避免的镀上没有实际用途的压焊面硬金层，造成浪费。使得生产成本提高。在科技飞速发展的今天，为了增强IC封装载带在国际上的竞争力，我们一直在不断研宄，寻找降低生产成本的办法。现有IC封装载带为了保护载带表面，增强载带接触面的耐磨，防腐和防氧化能力，载带接触面采用先镀打底镍层，再镀磷镍层，然后镀预镀金层，最后镀保护用硬金/软金的镀层结构。该结构的镀层虽然具有良好的耐磨，防腐和防氧化的特性，但结构中的磷镍工艺具有稳定性较差，控制及维护费用高难度大的特点。另外，该镀层结构中含有金层，金是贵重金属价格昂贵，从而使得该结构的成本较高。特别是在当今IC封装载带制成的卡片广泛应用于移动通讯、电子商务和身份识别证件领域，由于贵重金属造成的成本升高和稳定性较差严重制约了 IC封装载带的推广利用。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:克服现有技术的不足，提供一种IC封装载带，该IC封装载带可有效减少贵重金属的使用、降低成本，同时具备较好的耐腐能力和耐磨能力。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:该IC封装载带，包括基材，其特征在于:基材上方按由下到上依次附着有铜箔层、接触面半光亮镍层、接触面预镀金层；基材上开有焊接用焊接孔，焊接孔中按由下到上依次填充有压焊面半光亮镍层、压焊面预镀金层、焊接用软金层。所述的基材的厚度为110~150 μ??，铜箔层的厚度为29~35 μ??，接触面半光亮镍层的厚度为1~4 μ m，接触面预镀金层的厚度为0.0005-0.01 μ m，压焊面半光亮镍层的厚度为2-9 μm，压焊面预镀金层的厚度为0.0005-0.0lym,焊接用软金层的厚度为0.1-0.5 μm。所述的基材的厚度为130 μ m，铜箔层的厚度为32 μ m，接触面半光亮镍层的厚度为2.5 μ m，接触面预镀金层的厚度为0.005 μ m，压焊面半光亮镍层的厚度为4 μ m，压焊面预镀金层的厚度为0.005 μ m，焊接用软金层的厚度为0.3 μ m。所述的基材采用环氧树脂布材质，铜箔层采用电镀铜材质；接触面预镀金层和压焊面预镀金层采用预镀金材质；接触面半光亮镍层和压焊面半光亮镍层采用半光亮镍材质。本技术IC封装载带说明如下:基材的作用是:支撑基材铜箔，使IC封装载带不至于太软，保护芯片。接触面预镀金层的作用是:确保金层的结合力，防止金药水被污染，增强耐磨性与防腐能力。接触面半光亮镍层的作用是:作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，增强耐磨性与防腐能力；所用材质半光亮镍具有工艺成分简单，电流效率高，镀层结晶细致、韧性好，有良好的耐腐蚀性和耐磨性。铜箔层的作用是:导电材料，电镀底材；与集成电路芯片相连，作为芯片与外界的接口 ；同时有保护芯片的作用。压焊面接触面半光亮镍层的作用是:作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，保证IC封装载带的焊接能力；所用材质半光亮镍具有工艺成分简单，电流效率高，镀层结晶细致、韧性好，有良好的耐腐蚀性和耐磨性。压焊面预镀金层的作用是:确保金层的结合力，防止金药水被污染。焊接用软金层的作用是:提高IC封装载带的焊接金线能力。基材的厚度为110~150 μπι的优点在于可以是载带本身具有足够强度的同时保持一定的柔韧性，使得制成智能卡后可以承受弯折测试；铜箔层的厚度为29~35 μπι的优点在于使载带本身具有足够的强度，使电阻不会过高，另外铜箔过厚会使得成本提高；接触面半光亮镍层的厚度为1~4 μπι的优点在于保证足够厚度来阻隔金铜互相扩散和抵御化学物腐蚀的同时控制成本；接触面预镀金层的厚度为0.0005-0.01 ym的优点在于可以起到确保金层结合力，防止金药水被污染的同时厚度控制的足够薄来减少不必要的贵金属浪费；压焊面半亮镍层的厚度为2~9 μπι的优点在于保证足够厚度来阻隔金铜互相扩散，使得焊接用软金层不被铜污染影响焊线能力；压焊面预镀金层的厚度为0.0005-0.01 μπι的优点在于可以起到确保金层结合力，防止金药水被污染的同时厚度控制的足够薄来减少不必要的贵金属浪费；焊接用软金层的厚度为0.1-0.5 μπι的优点在于使载带具有足够的可焊接金线能力，同时不会因电流过大导致焊接孔烧焦，控制成本。与现有技术相比，本技术的一种IC封装载带所具有的有益效果是:本专利技术的IC封装载带采用全新的半光亮镍加预镀金的镀层结构来代替传统镀层结构，去除了现有技术中“接触面保护用硬金/软金层和压焊面保护用硬金/软金层”的设计。采用新的“接触面半光亮镍层+预镀金层”的镀层结构来代替传统的“打底镍层+磷镍层+预镀金层+保护用硬金/软金层”的镀层结构。本专利技术省去了传统工艺中的“磷镍层”和“保护用硬金/软金层”，采用了工艺成分简单，控制范围大，维护容易的“半光亮镍工艺”。申请人在研宄中发现:首先现有“磷镍层”使用的是“磷镍工艺”，该工艺控制范围小，成份复杂，维护费用高；其次“保护用硬金/软金层”采用的是贵金属金材质，自身材质成本非常高，且因金药水带出的原因，电镀“保护用硬金/软金层”的维护费用也非常高。而本专利技术在减少了成本和不必要的金浪费的同时依然可以保证IC封装载带的耐腐蚀性与耐磨性符合IC封装载带的质量需求。【附图说明】图1为IC封装载带的结构示意图。其中:1、基材；101、焊接孔；2、接触面预镀金层；3、接触面半光亮镍层；4、铜箔层；5、压焊面半光亮镍层；6、压焊面预镀金层；7、焊接用软金层。【具体实施方式】参照附图1，IC封装载带包括基材1，基材I上方按由下到上依次附着有铜箔层4、接触面半光亮镍层3、接触面预镀金层2 ;基材I上开有焊接用焊接孔101，焊接孔101中按由下到上依次填充有压焊面半光亮镍层5、压焊面预镀金层6、焊接用软金层7。所述的基材I采用环氧树脂布材质，接触面预镀金层2和压焊面预镀金层6分别采用预镀金材质；接触面半光亮镍层3和压焊面半光亮镍层5分别采用半光亮镍材质；铜箔层4采用电镀铜材质；焊接用软金层7采用纯金材质。基材I的厚度为110~150μπι，铜箔层4的厚度为29~35ym，接触面半光亮镍层3的厚度为1~4 μ m，接触面预镀金层2的厚度为0.0005~0.01μπι，压焊面半亮镍层5的厚度为2~9 μ??，压焊面预镀金层6的厚度为0.0005-0.01 μ m，焊接用软金层7的厚度为0.1-0.5 μ m?优选的，基材I的厚度为130 μ m，铜箔层4的厚度为32 μ m，接触面半光亮镍层3的厚度为2.5 μ m，接触面预镀金层2的厚度为0.00本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种IC封装载带，包括基材（1），其特征在于：基材（1）上方按由下到上依次附着有铜箔层（4）、接触面半光亮镍层（3）、接触面预镀金层（2）；基材（1）上开有焊接用焊接孔（101），焊接孔（101）中按由下到上依次填充有压焊面半光亮镍层（5）、压焊面预镀金层（6）、焊接用软金层（7）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘琪，余庆华，黄雄，石颖慧，
申请(专利权)人：恒汇电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37