一种高密度排版的载带制造技术

一种高密度排版的载带，属于IC封装框架技术领域。包括载带本体、设置在载带本体上的产品模块（1）和将各产品模块（1）连接的电镀线（2），其特征在于：所述载带本体包括上下两个分卷，每分卷宽度（L2）为70mm，产品模块（1）排布在分卷上；所述产品模块（1）的模块长度（d）方向与分卷宽度（L2）方向垂直；所述分卷的上下方各设一排B齿孔（3）；所述载带本体上下端各设一排A齿孔（6）；A齿孔（6）间等距分布有定位孔（5）。本实用新型专利技术去掉两分卷之间的齿孔，重新横向排版，增加产品排列密度，提高原材料利用率。相同时间内生产产品数量增加，提高产能。

【技术实现步骤摘要】

—种高密度排版的载带，属于IC封装框架

技术介绍
传统的IC封装框架载带采用每卷产品4个分卷，每分卷宽度为35mm、每分卷上下2排产品的排版形式。IC封装框架产品卷对卷生产使用材料宽度均为150_，最终成品材料宽度35mm，载带上的部件中只有产品模块用于产品封装，产品模块两侧的齿孔B用于产品带料，在最终产品上没有需求，成品材料越窄则产品模块的材料利用率越低。在产品生产过程中需要进行电镀，而电镀时需要通过导电线连接各个模块。传统的IC封装框架的排版形式由于产品分散，导致各连接的导电线较长，每个产品的平均电镀面积较大，造成原料浪费和生产成本提高。总之，传统排版形式的产品分散，原材料利用率低，并进一步导致了产品产能较低。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:克服现有技术的不足，提供一种原材料利用率高的高密度排版的载带。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:该高密度排版的载带，包括载带本体、设置在载带本体上的产品模块和将各产品模块连接的电镀线，其特征在于:载带本体包括上下两个分卷，每分卷宽度为70mm，产品模块排布在分卷上；所述产品模块的模块长度方向与分卷宽度方向垂直；所述载带本体上下端各设一排A齿孔；所述分卷的上下方各设一排B齿孔；A齿孔间等距分布有定位孔。在产品模块一致的情况下，传统排版形式的地线方向在左上角，材料成品宽度为35mm，本技术地线方向在右上角，分卷成品宽度为70mm。由于分卷成品两侧需要齿孔，因此传统的排版形式设计齿孔较多，占用原材料多，且由于材料排列相对稀疏，电镀用导电线更长，则平均每卷产品的电镀面积较大，成本更高。本技术产品排列紧密，原材料利用率高，电镀用导电线短，则平均单个产品的电镀面积较小，成本低。一种载带的产品排布为:每分卷设上下排布七排产品模块，每排横向五个产品模块I呈周期性连续排列，周期长度与定位孔的间距保持一致；相邻B齿孔间距为6.175mm，相邻A齿孔间距为4.75mm，相邻定位孔的间距为61.75mm。相邻产品模块的模块长度方向间距为12.35mm，相邻产品模块的模块宽度方向间距为 9.09mm。另一种载带的产品排布为:每分卷设上下排布五排产品模块，每排横向三个产品模块呈周期性连续排列，周期长度与定位孔的间距保持一致；相邻B齿孔间距为4.75mm，相邻A齿孔间距为4.75mm，相邻定位孔的间距为28.5mm。相邻产品模块的模块长度方向间距为14.25mm，相邻产品模块的模块宽度方向间距为 12.6mm。本技术的两种形式均将传统排版形式的两个分卷合起来，形成70mm的分卷宽度，这样由原来的每70mm宽度含有4排齿孔缩减为现在的每70mm宽度只含有2排齿孔，其余位置均排满产品，有效的提高了产品排列密度。本技术的工艺流程与现工艺流程一致:冲压一贴铜一烘烤一前处理一压干膜—曝光一显影一蚀刻/退膜一表面处理一分切一成品检验。工艺工作过程、操作步骤在IC封装框架产品卷对卷生产流程中除了冲压、分切、成品检验工序会有所针对性更改外，其他流程基本不变。可按照产品宽度、数量、间距、行程等方面按需更改。与现有技术相比，本技术的高密度排版的载带所具有的有益效果是:本技术将传统排版形式的两个分卷合起来，形成70mm的分卷宽度，去掉两分卷之间的齿孔，由原来的每70mm宽度含有4排齿孔缩减为现在的每70mm宽度只含有2排齿孔，减小了无用部件的空间占用。同时产品模块重新横向排版，增加产品排列密度，提高原材料利用率。本技术在进行工艺生产时，相同时间内生产产品数量增加，提高产能。产品排列紧密，导电线长度缩短，每个产品的平均电镀面积减小，降低生产成本。【附图说明】图1为本技术一种高密度排版的载带的排布示意图。图2为本技术另一种高密度排版的载带的排布示意图。其中，1、产品模块2、电镀线3、B齿孔4、地线5、定位孔6、A齿孔 L1、产品宽度L2、分卷宽度C、模块宽度d、模块长度。【具体实施方式】图1是本技术的最佳实施例，下面结合附图1、2对本技术做进一步说明。参照附图1、2:本技术的一种高密度排版的载带，包括载带本体、产品模块1、电镀线2和分布在产品模块I上的地线4，根据地线4的方向可确认产品模块与所使用芯片的方向。产品模块I为需求部分，电镀线2连接各产品模块1，在产品电镀时起导电作用，产品完成后不再需要。产品模块I排布为上下两个分卷，产品模块I的模块长度d方向与分卷宽度L2方向垂直；在载带级卷对卷生产流程中产品宽度LI为150mm。每分卷宽度L2为70_，分卷的上下方各设一排B齿孔3，B齿孔3在下游产业卷对卷生产流程中起辅助作用，用于产品对位、带料；载带本体上下端各设一排A齿孔6，A齿孔6在载带级卷对卷生产流程中起辅助作用，用于产品对位、带料;A齿孔6间等距分布有定位孔5，定位孔5在载带级卷对卷生产流程中起辅助作用，用于定位产品曝光。参照附图1:每分卷设上下七排横向排布的产品模块1，每排横向五个产品模块I呈周期性连续排列，周期长度与定位孔5的间距保持一致，相邻定位孔5的间距为61.75mm，相邻产品模块I的模块长度d方向间距为12.35mm，相邻产品模块I的模块宽度c方向间距为9.09mm，相邻B齿孔3间距为6.175mm，相邻A齿孔6间距为4.75mm。参照附图2:每分卷设上下五排横向排布的产品模块1，每排横向三个产品模块I呈周期性连续排列，周期长度与定位孔5的间距保持一致，相邻定位孔5的间距为28.5mm ;相邻产品模块I的X轴向间距为14.25mm，相邻产品模块I的模块长度d方向间距为14.25mm，相邻产品模块I的模块宽度c方向间距为12.6mm，相邻A齿孔6间距为4.75mm。产品模块模块长度d方向和模块宽度c方向间距为固定值，作为卷对卷生产流程中设定带料、行程等参数的参考。定位孔5间距与冲压步距相对应，在载带级卷对卷生产流程中起到辅助作用，可定位产品曝光。具体制备方式:冲压原料是150mm宽度的环氧布。冲压时，根据客户产品需求订做模具，产品类型不同模具会有所不同，例如附图1和附图2对应的6pin和8pin两种形式，具体如下:I)定位孔5间距:6pin产品为61.75mm、8pin产品为28.5mm ；2)产品模块X轴向间距:6pin产品为12.35mm、8pin产品为14.25mm ；3)产品模块Y轴向间距:6pin产品为9.09mm、8pin产品为12.6mm ；4) A 齿孔间距:6pin 产品为 4.75mm、8pin 产品为 4.75mm ；5) B 齿孔间距:6pin 产品为 6.175mm、8pin 产品为 4.75_。冲压后产品经检测合格后分切，将150mm的大卷产品切成2个70mm的小分卷。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非是对本技术作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的
技术实现思路
加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本技术技术方案的保护范围。【主权项】1.一种高密度排版的载带，包括载带本体、设置在载带本体上的产品模块(I)和将各产本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密度排版的载带，包括载带本体、设置在载带本体上的产品模块（1）和将各产品模块（1）连接的电镀线（2），其特征在于：所述载带本体包括上下两个分卷，每分卷宽度（L2）为70mm，产品模块（1）排布在分卷上；所述产品模块（1）的模块长度（d）方向与分卷宽度（L2）方向垂直；所述载带本体上下端各设一排A齿孔（6）；所述分卷的上下方各设一排B齿孔（3）；A齿孔（6）间等距分布有定位孔（5）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：于艳，余庆华，邵汉文，高传梅，刘琪，石颖慧，
申请(专利权)人：恒汇电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37