【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种晶片座，包括晶片座本体，其特征在于，所述晶片座本体上端面中央设置有一环形座，所述环形座凸起于所述晶片座本体上端面设置，所述环形座上对应开设有环形凹槽，所述环形座之间的晶体座本体端面上设置有多个凸粘点，所述凸粘点设置高度与所述环形座高度齐平。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄根友，
申请(专利权)人：无锡科诺达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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