致冷晶片模组制造技术

一种致冷晶片模组包括一第一壳体、一第一散热鳍片组、一第一风扇、一第二壳体、一第二散热鳍片组、一第二风扇以及多个致冷元件。第一散热鳍片组设置于第一壳体内，并具有一第一底板及多个第一散热鳍片，该些第一散热鳍片直立排列且连接于第一底板。第一风扇设置于第一壳体内，并邻设于第一散热鳍片组。第二壳体与第一壳体重叠设置。第二散热鳍片组设置于第二壳体内，并具有一第二底板及多个第二散热鳍片。第二风扇设置于第二壳体内，并邻设于第二散热鳍片组。该些致冷元件设置于第一壳体与第二壳体之间。

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种致冷晶片模组，特别关于一种薄型化的致冷晶片模组。
技术介绍
致冷晶片，又称热电致冷(ThermoelectricCooling,TEC)晶片，具有体积小、无噪音、不使用冷煤、无环保公害、操作简单、易于维修且寿命长的特点，因此，常应用于例如航太工业、医学生物化验与军事民生工业等。其中，较常见的用途例如是电脑微处理器的冷却(MicroprocessorCooler)、除湿箱、雷射发光头的冷却(LaserDiodeCooler)、车用行动冷藏箱(PortablePicnicCooler)、冰水机(WaterCooler)、冷热敷疗器(TherapyWaterPad)、小型冰箱(MiniRefrigerator)与血液分析仪(BloodAnalyzer)等等。请参照图1A及图1B所示，其中，图1A为现有一种致冷晶片模组1的立体示意图，而图1B为致冷晶片模组1的气流流向示意图。如图1A所示，致冷晶片模组1是在多个致冷元件11的二侧各设置一散热鳍片组12、13(又称为内循环散热鳍片组12与外循环散热鳍片13)，并于散热鳍片组12的上侧设置一风扇14(又称内循环风扇)，且于散热鳍片组13的下侧设置另一风扇15(又称外循环风扇)。另外，如图1B所示，风扇14可将空气由上侧吸入散热鳍片组12，且气流由散热鳍片组12的左、右两侧吹出。另外，风扇15可亦将空气由下侧吸入散热鳍片组13，且气流亦由散热鳍片组13的左右两侧吹出。然而，现有的致冷晶片模组1是将(内循环)风扇14设置于散热鳍片组12的上侧表面(两者堆迭设置)，且将(外循环)风扇15设置于散热鳍片组13的下侧表面(两者堆迭设置)，造成致冷晶片模组1的整体厚度相当厚，不利于薄型化发展。
技术实现思路
本技术的目的为提供一种致冷晶片模组，相较于现有技术而言，本技术具有薄型化的特点。为达上述目的，依本技术的一种致冷晶片模组，包括一第一壳体、一第一散热鳍片组、一第一风扇、一第二壳体、一第二散热鳍片组、一第二风扇以及多个致冷元件。第一散热鳍片组设置于第一壳体内，并具有一第一底板及多个第一散热鳍片，该些第一散热鳍片直立排列且连接第一底板，且第一风扇设置于第一壳体内，并邻设于第一散热鳍片组。另外，第二壳体与第一壳体重叠设置。第二散热鳍片组设置于第二壳体内，并具有一第二底板及多个第二散热鳍片，该些第二散热鳍片直立排列且连接第二底板，第二底板远离该些第二散热鳍片组的一侧与第一底板远离该些第一散热鳍片组的一侧相对而设，且第二风扇设置于第二壳体内，并邻设于第二散热鳍片组。此外，该些致冷元件设置于第一壳体与第二壳体之间。在一实施例中，第一风扇或第二风扇为离心式轴流风扇、或横流风扇、或离心式风扇。另外，致冷元件为致冷晶片或致冷晶粒。在一实施例中，第一壳体具有一第一开口侧及与第一开口侧相对应的一第一封闭侧，第一开口侧具有一第一出风口，第二壳体具有一第二开口侧及与第二开口侧相对应的一第二封闭侧，第二开口侧具有一第二出风口。在一实例中，第一出风口与第二出风口位于致冷晶片模组的相对两侧。在另一实施例中，第一出风口与第二出风口位于致冷晶片模组的相同侧。在一实施例中，第一开口侧及第二封闭侧相对于第一壳体及第二壳体为同一侧边，且第二开口侧及第一封闭侧相对于第一壳体及第二壳体为同一侧边。在另一实施例中，第一开口侧及第二开口侧相对于第一壳体及第二壳体为同一侧边，且第一封闭侧及第二封闭侧相对于第一壳体及第二壳体为同一侧边。在一实施例中，第一壳体的第一封闭侧与第一散热鳍片组之间具有一第一容置空间，第二壳体的第二封闭侧与第二散热鳍片组之间具有一第二容置空间，第一风扇设置于第一容置空间内，且第二风扇设置于第二容置空间内。在一实施例中，该些第一散热鳍片与该些第二散热鳍片分别沿一第一方向直立排列，且第一散热鳍片与第二散热鳍片分别沿与第一方向垂直的一第二方向延伸。另外，相邻两第一散热鳍片之间形成一第一流道，相邻两第二散热鳍片之间形成一第二流道，第一流道与第二流道分别沿第二方向延伸。在一实施例中，第一散热鳍片组与第二散热鳍片组部分重叠设置。另外，第一散热鳍片组与第二风扇部分重叠设，且第二散热鳍片组与第一风扇部分重叠设置。承上所述，因依本技术的致冷晶片模组中，藉由将第一散热鳍片组设置于第一壳体内，并将第一风扇设置于第一壳体内，且邻设于第一散热鳍片组，更藉由将第二散热鳍片组设置于第二壳体内，并将第二风扇设置于第二壳体内，且邻设于第二散热鳍片组，可均匀提供分布于该些第一散热鳍片与该些第二散热鳍片的横向气流。因此，相较于现有技术而言，本技术的致冷晶片模组具有薄型化的特点。附图说明图1A为现有一种致冷晶片模组的立体示意图。图1B为图1A的致冷晶片模组的气流流向示意图。图2A为本技术较佳实施例的一种致冷晶片模组的立体示意图。图2B为图2A的致冷晶片模组的气流流向示意图。图2C为图2A的致冷晶片模组的风扇示意图。图3A为本技术另一较佳实施例的致冷晶片模组的气流流向示意图。图3B为本技术又一较佳实施例的致冷晶片模组的气流流向示意图。其中，附图标记说明如下：1、2、2a：致冷晶片模组11、25：致冷元件12、13：散热鳍片组14、15：风扇21：第一散热鳍片组211：第一底板212：第一散热鳍片22：第一风扇23：第二散热鳍片组231：第二底板232：第二散热鳍片24：第二风扇26：第一壳体261：第一开口侧262：第一封闭侧263：第一出风口264：第一容置空间27：第二壳体271：第二开口侧272：第二封闭侧273：第二出风口274：第二容置空间D1：第一方向D2：第二方向L：肋条O1：第一开口O2：第二开口S1、S2：螺丝具体实施方式以下将参照相关图式，说明依本技术较佳实施例的一种致冷晶片模组，其中相同的元件将以相同的元件符号加以说明。请参照图2A及图2B所示，其中，图2A为本技术较佳实施例的一种致冷晶片模组2的立体示意图，而图2B为图2A的致冷晶片模组2的气流流向示意图。致冷晶片模组2包括一第一壳体26、一第一散热鳍片组21、一第一风扇22、一第二壳体27、一第二散热鳍片组23、一第二风扇2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种致冷晶片模组，其特征在于，包括：一第一壳体；一第一散热鳍片组，设置于所述第一壳体内，并具有一第一底板及多个第一散热鳍片，所述多个第一散热鳍片直立排列且连接于所述第一底板；一第一风扇，设置于所述第一壳体内，并邻设于所述第一散热鳍片组；一第二壳体，与所述第一壳体重叠设置；一第二散热鳍片组，设置于所述第二壳体内，并具有一第二底板及多个第二散热鳍片，所述多个第二散热鳍片直立排列且连接所述第二底板，所述第二底板远离所述多个第二散热鳍片组的一侧与所述第一底板远离所述多个第一散热鳍片组的一侧相对而设；一第二风扇，设置于所述第二壳体内，并邻设于所述第二散热鳍片组；以及多个致冷元件，设置于所述第一壳体与所述第二壳体之间。

【技术特征摘要】
1.一种致冷晶片模组，其特征在于，包括：
一第一壳体；
一第一散热鳍片组，设置于所述第一壳体内，并具有一第一底板及多个第
一散热鳍片，所述多个第一散热鳍片直立排列且连接于所述第一底板；
一第一风扇，设置于所述第一壳体内，并邻设于所述第一散热鳍片组；
一第二壳体，与所述第一壳体重叠设置；
一第二散热鳍片组，设置于所述第二壳体内，并具有一第二底板及多个第
二散热鳍片，所述多个第二散热鳍片直立排列且连接所述第二底板，所述第二
底板远离所述多个第二散热鳍片组的一侧与所述第一底板远离所述多个第一
散热鳍片组的一侧相对而设；
一第二风扇，设置于所述第二壳体内，并邻设于所述第二散热鳍片组；以
及
多个致冷元件，设置于所述第一壳体与所述第二壳体之间。
2.根据权利要求1所述的致冷晶片模组，其特征在于，所述第一风扇或
所述第二风扇为离心式轴流风扇、或横流风扇、或离心式风扇。
3.根据权利要求1所述的致冷晶片模组，其特征在于，所述致冷元件为
致冷晶片或致冷晶粒。
4.根据权利要求1所述的致冷晶片模组，其特征在于，所述第一壳体具
有一第一开口侧及与所述第一开口侧相对应的一第一封闭侧，所述第一开口侧
具有一第一出风口，所述第二壳体具有一第二开口侧及与所述第二开口侧相对
应的一第二封闭侧，所述第二开口侧具有一第二出风口。
5.根据权利要求4所述的致冷晶片模组，其特征在于，所述第一出风口
与所述第二出风口位于所述致冷晶片模组的相对两侧。
6.根据权利要求4或5所述的致冷晶片模组，其特征在于，所述第一开
口侧及所述第二封闭侧相对于所述第一壳体及所述第二壳体为同一侧边...

【专利技术属性】
技术研发人员：王庆顺，蔡金宏，陈李龙，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71