晶片研磨装置制造方法及图纸

一种晶片研磨装置，包括机架、上研磨盘、下研磨盘、丝杠传动机构、滑台机构、加载电机和上研磨盘驱动电机，上研磨盘位于下研磨盘的上方；加载电机被安装在机架上，加载电机的输出轴通过联轴器与丝杠传动机构对接，上研磨盘驱动电机的输出轴通过联轴器与夹持装置连接，夹持装置与上研磨盘连接，上研磨盘驱动电机安装在上研磨装置固定板上；丝杠传动机构包括滚珠丝杠和螺母座，滚珠丝杠可转动地安装在机架上，螺母座套装在滚珠丝杠上，螺母座与上研磨装置固定板联动；滑台机构包括滑块和滑台，滑块可上下滑动地套装在滑台上，滑台固定在机架上，滑块与上研磨装置固定板连。本实用新型专利技术加工效率高、废片率低、表面质量良好、研磨的质量一致性较好。

Wafer grinding device

A wafer polishing apparatus, which comprises a frame, on the grinding disc and a lower grinding disc, screw drive mechanism, sliding mechanism, loading motor and abrasive disk drive motor, the upper grinding disc in the lower grinding disk; loading motor is installed on the machine frame and the output shaft of the loading motor through the coupling with the docking screw transmission mechanism the grinding plate, the output shaft of the drive motor is connected with the clamping device through the coupling, clamping device and lap connection, abrasive disk drive motor installed on the fixed plate grinding device; screw drive mechanism comprises a ball screw and a nut seat, ball screw rotatably mounted on the frame and the seat is sheathed on the nut the ball screw, nut seat and grinding device fixed plate linkage; slide mechanism comprises a slide block and a sliding block which can slide up and down to suit on the slipway, the slide is fixed on the machine The slide block is connected with the fixing plate of the upper grinding device. The utility model has the advantages of high processing efficiency, low waste chip rate, good surface quality and good consistency of the grinding quality.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种晶片的研磨装置，是一种单晶片减薄加工工具。
技术介绍
现代电子制造业中，单晶硅片的应用范围越来越广泛。在单晶硅片的整个制造过程中，硅片的减薄工作不仅量大，而且还决定着单晶硅芯片的整体质量。但是目前，单晶硅片的化学机械研磨减薄，主要还是使用接触式压力加载的方式，这就会导致硅片加工效率低，废片率高，表面质量差，研磨的质量一致性也难以得到有效控制，这已经成为制造低成本、短周期和高质量硅芯片的短板。
技术实现思路
为了克服现有的单晶片减薄加工工具的加工效率低、废片率高、表面质量差、研磨的质量一致性难以控制的不足，本技术提供一种加工效率高、废片率低、表面质量良好、研磨的质量一致性较好的晶片研磨装置。本技术解决其技术问题所采用的技术方案为：一种晶片研磨装置，包括机架、上研磨盘、下研磨盘、丝杠传动机构、滑台机构、用于驱动丝杠传动机构的加载电机和用于驱动上研磨盘转动的上研磨盘驱动电机，所述上研磨盘位于所述下研磨盘的上方；所述加载电机被安装在机架上，所述加载电机的输出轴通过联轴器与丝杠传动机构对接，所述上研磨盘驱动电机的输出轴通过联轴器与夹持装置连接，所述夹持装置与上研磨盘连接，所述上研磨本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片研磨装置，其特征在于：包括机架、上研磨盘、下研磨盘、丝杠传动机构、滑台机构、用于驱动丝杠传动机构的加载电机和用于驱动上研磨盘转动的上研磨盘驱动电机，所述上研磨盘位于所述下研磨盘的上方；所述加载电机被安装在机架上，所述加载电机的输出轴通过联轴器与丝杠传动机构对接，所述上研磨盘驱动电机的输出轴通过联轴器与夹持装置连接，所述夹持装置与上研磨盘连接，所述上研磨盘驱动电机安装在上研磨装置固定板上；所述丝杠传动机构包括滚珠丝杠和螺母座，所述滚珠丝杠可转动地安装在机架上，所述螺母座套装在滚珠丝杠上，所述螺母座与所述上研磨装置固定板联动；所述的滑台机构包括滑块和滑台，所述滑块可上下滑动地套装在滑台上，...

【技术特征摘要】
1.一种晶片研磨装置，其特征在于：包括机架、上研磨盘、下研磨盘、丝杠传动机构、滑台机构、用于驱动丝杠传动机构的加载电机和用于驱动上研磨盘转动的上研磨盘驱动电机，所述上研磨盘位于所述下研磨盘的上方；所述加载电机被安装在机架上，所述加载电机的输出轴通过联轴器与丝杠传动机构对接，所述上研磨盘驱动电机的输出轴通过联轴器与夹持装置连接，所述夹持装置与上研磨盘连接，所述上研磨盘驱动电机安...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨杰，朱海军，程金强，郑杭峰，
申请(专利权)人：浙江工业大学，
类型：新型
国别省市：浙江;33