【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关共同未决申请的交叉引用本申请要求于2013年7月17日提交并且名称为“APPARATUSANDMETHODFORSEMICONDUCTORWAFERLEVELING,FORCEBALANCINGANDCONTACTSENSING”的序列号为61/847,118的美国临时申请的权益,其内容通过引用明确地并入本文。本申请是于2010年4月15日提交并且名称为“DEVICEFORCENTERINGWAFERS”的序列号为12/761,044的美国专利申请的部分继续申请,其内容通过引用明确地并入本文。
本专利技术涉及用于晶片间结合应用的用于半导体晶片的精确对准和居中的装置和方法。
技术介绍
在用于形成半导体器件的宽范围的半导体工艺应用中利用晶片间(W2W)结合。其中应用了晶片间结合的半导体工艺应用的示例包括集成电路的衬底建造和制作、微机电系统(MEMS)的封装和包封以及纯微电子器件的许多经处理的层的堆叠(3D集成)。W2W结合涉及使两个或更多晶片的表面对准、将对准的晶片传输到晶片结合室中、使晶片表面发生接触以及在晶片表面之间形成强结合界面。这样生产的半导体器件的总处理产量和制造成本以及最终并入了这些器件的电子产品的成本大大地取决于晶片间结合的质量。W2W结合的质量取决于晶片的对准、在传输和结合工艺期间晶片对准的保持、以及跨晶片结合界面的结合强度的均匀性和完整性。此外,在晶片的传输、定位、居中和对 ...
【技术保护点】
一种用于定位和接合圆形晶片的周界上的缺口的设备,包括:缺口定位部件,被配置为沿着第一轴线线性移动并且包括前细长部件,所述前细长部件沿着与所述第一轴线垂直的第二轴线延伸并且包括前表面、与所述前表面相对的后表面以及从所述细长部件的所述前表面延伸的第一突起,并且其中所述第一突起包括与形成在圆形晶片的周界上的缺口的形状互补的形状;第一板,被布置在所述前细长部件的第一侧处;其中在沿着所述第一轴线朝向所述圆形晶片的周界驱动所述缺口定位部件时,所述细长部件的所述后表面与所述第一板的前表面之间的距离被测量,并且所测得的距离的值被用来确定所述第一突起与所述缺口的接合。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.07.17 US 61/847,118;2014.07.14 US 14/330,4971.一种用于定位和接合圆形晶片的周界上的缺口的设备,包括:
缺口定位部件,被配置为沿着第一轴线线性移动并且包括前细长
部件,所述前细长部件沿着与所述第一轴线垂直的第二轴线延伸并且
包括前表面、与所述前表面相对的后表面以及从所述细长部件的所述
前表面延伸的第一突起,并且其中所述第一突起包括与形成在圆形晶
片的周界上的缺口的形状互补的形状;
第一板,被布置在所述前细长部件的第一侧处;
其中在沿着所述第一轴线朝向所述圆形晶片的周界驱动所述缺
口定位部件时,所述细长部件的所述后表面与所述第一板的前表面之
间的距离被测量,并且所测得的距离的值被用来确定所述第一突起与
所述缺口的接合。
2.根据权利要求1所述的设备,还包括:
位置传感器;
浮动接头连接件,被配置为将所述位置传感器的前表面连接至所
述前细长部件的所述后表面;并且
其中所述位置传感器被配置为在沿着所述第一轴线朝向所述圆
形晶片的周界驱动所述缺口定位部件时,测量所述细长部件的所述后
表面与所述第一板的所述前表面之间的距离。
3.根据权利要求1或2所述的设备,还包括:
第二板,被布置在所述前细长部件的与所述第一侧相对的第二侧
处;并且
其中所述第一板和所述第二板分别支撑第一辊和第二辊,并且其
中所述第一辊和所述第二辊被配置为在所述圆形晶片的周界周围滚
动。
4.根据权利要求1、2或3所述的设备,还包括第二突起和第三
突起,所述第二突起和所述第三突起从所述前细长部件的所述前表面
延伸并且分别被布置在所述第一突起的左边和右边,并且其中所述第
\t二突起和所述第三突起包括与形成在所述圆形晶片的周界上的所述
缺口的形状互补的形状。
5.根据权利要求2或3所述的设备,其中所述位置传感器包括
线性电位计。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的设备,其中经由活塞或
电动机沿着所述第一轴线朝向所述圆形晶片的周界向前驱动所述缺
口定位部件。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的设备,其中所述缺口定
位部件包括三角形部件,并且其中所述前细长部件部分地形成所述三
角形部件的底边。
8.一种用于定位和接合圆形晶片的周界上的平坦特征的设备,包
括:
平坦特征定位部件,被配置为沿着第一轴线线性移动并且包括前
细长部件,所述前细长部件沿着与所述第一轴线垂直的第二轴线延伸
并且包括前表面、与所述前表面相对的后表面以及从所述细长部件的
所述前表面延伸的第一突起,并且其中所述第一突起包括与形成在圆
形晶片的周界上的所述平坦特征的形状互补的形状;
第一板,被布置在所述前细长部件的第一侧处;
其中在沿着所述第一轴线朝向所述圆形晶片的周界驱动所述缺
口定位部件时,所述细长部件的所述后表面与所述第一板的前表面之
间的距离被测量,并且所测得的距离的值被用来确定所述第一突起与
所述平坦特征的接合。
9.根据权利要求8所述的设备,还包括第二突起和第三突起,所
述第二突起和所述第三突起从所述前细长部件的所述前表面延伸并
且分别被布置在所述第一突起的左边和右边,并且其中所述第二突起
和所述第三突起包括与形成在所述圆形晶片的周界上的所述平坦特
征的形状互补的形状,并且被定位在所述第一突起的前方。
10.一种用于使圆形晶片居中的设备,包括:
支撑卡盘,用于在其顶表面上...
【专利技术属性】
技术研发人员:H·约翰森,G·乔治,M·布瑞南,
申请(专利权)人:聚斯微技术平版印刷有限公司,
类型:发明
国别省市:德国;DE
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