一种用于安装石英晶片的基座制造技术

本申请公开了一种用于安装石英晶片的基座，解决传统石英晶片在高冲击环境下易与基座脱离的问题。所述用于安装石英晶片的基座包括缓冲结构，为L形，内侧环绕晶片点胶胶点90度弧长，外侧与所述台阶衔接。本申请还公开一种石英晶片安装方法，用于本发明专利技术用于安装石英晶片的基座中带有四个缓冲结构的实施例，包含以下步骤：在基座内部四个角区域中，两个电极位置和两个非电极区域进行点胶；将石英晶片压置于导电胶上；在四个导电胶位置隔着晶片再次点胶。本发明专利技术在出现高冲击环境时，若晶片在冲击方向出现微位移，缓冲装置发生作用，对导电胶与晶片进行限定，阻止微位移继续增大，防止晶片与导电胶脱离，达到缓冲高冲击的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种用于安装石英晶片的基座
本申请涉及半导体器件
，尤其涉及一种用于安装石英晶片的基座。
技术介绍
石英晶体谐振器一般包括带电极的石英晶片、基座和外壳，所述石英晶片通过粘接材料与基座的安装层连接。所述粘接材料为导电胶，基座通过粘接材料实现对晶片的物理支撑和固定，同时实现石英晶片和基座间的电气连接，由此通过外围电路实现石英晶体的振荡，产生振荡频率。常用的石英晶片安装固定基座包含安装层，所述石英晶片一端通过粘接材料连接在安装层，另一端为无限自由状态，该方式虽然可以实现良好电气性能，但在经受高冲击后存在导电胶开裂、晶片脱落的问题，严重制约含有表贴石英晶片的石英晶体谐振器或晶体振荡器的使用场所及使用可靠性。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种用于安装石英晶片的基座，解决传统用于表贴石英晶片安装、固定的基座在高冲击环境下，晶片与粘接材料脱离的问题。本申请实施例提供一种用于安装石英晶片的基座，所述石英晶片在点胶胶点通过粘接材料与基座的安装层连接，安装层与表层的交界处为台阶，形成槽状的基座内腔，所述基座包括缓冲结构，所述缓冲结构为L形，内侧环绕晶片点胶胶点90度弧长，外侧与所述台阶衔接。优选地，所述缓冲结构的高度大于0.05mm。优选地，所述缓冲结构为四个，分别位于基座内腔的四个角区域。优选地，所述缓冲结构为陶瓷材料。优选地，所述缓冲结构与所述安装层材料一体成型。本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：解决传统用于表贴石英晶片安装、固定的基座在高冲击环境下易产生晶片与粘接材料脱离、晶片与基座粘接部开裂的问题。当出现高冲击环境时，若导电胶同晶片在冲击方向出现微位移，缓冲装置发生作用，对导电胶与晶片进行自由状态限定，阻止微位移继续增大，防止晶片与导电胶脱离，保证晶片的完整性和与导电胶连接的有效性，达到缓冲高冲击的作用。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1为传统石英晶片基座结构示意图；图2为石英晶片安装在传统的基座后结构示意图；图3为本专利技术用于安装石英晶片的基座结构示意图；图4为石英晶片安装在本专利技术的基座后结构示意图。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。图1为传统石英晶片基座结构示意图。石英晶体谐振器一般包括带电极的石英晶片、基座和外壳，常用的石英晶片安装固定基座通常是有4层，包含表层(MP-1)、安装层(MP-2)、上底(MP-3)、下底(MP-4)。图1表示出基座的顶视图，及沿A平面的剖视图。安装层与表层的交界处为台阶，围绕石英晶片的安装部位，形成槽状的基座内腔。图2为石英晶片安装在传统的基座后结构示意图。所述石英晶片5放置于基座的安装层(MP-2)，所述石英晶片一端的两个角部压置于点胶胶点1，2处通过粘接材料连接在安装层(MP-2)，所述石英晶片的另一端为无限自由状态。图2表示出了安装有石英晶片的基座顶视图，以及沿B平面的剖面图，其中在顶视图中，点胶胶点1，2的形状呈圆形；在剖面图中，点胶胶点处粘接材料在局部包绕芯片。所述石英晶片在点胶胶点通过粘接材料与基座的安装层连接，所述粘接材料为导电胶，基座通过粘接材料实现对晶片的物理支撑和固定，同时实现石英晶片和基座间的电气连接，由此通过外围电路实现石英晶体的振荡，产生振荡信号。图3为本专利技术用于安装石英晶片的基座结构示意图；本申请实施例提供一种用于安装石英晶片的基座，所述石英晶片在点胶胶点通过粘接材料与基座的安装层连接，安装层与表层的交界处为台阶，形成槽状的基座内腔，所述基座包括缓冲结构，所述缓冲结构为L形，内侧环绕晶片点胶胶点90度弧长，外侧与所述台阶衔接。如图3所表示，在基座内腔晶片安装支撑位置设缓冲结构；缓冲结构6,7,8,9环绕晶片点胶胶点90度弧长，具体为以基座内腔的角部为中心，沿点胶胶点边缘向两侧各沿伸45度弧长，具体延伸方向为：缓冲结构6围绕点胶胶点1向下、向右延伸；缓冲结构7围绕点胶胶点2向上、向右延伸；缓冲结构8围绕点胶胶点3向上、向右延伸；缓冲结构9围绕点胶胶点4向下、向左延伸。优选地，所述缓冲结构的高度大于0.05mm。需要指出，所述缓冲结构位于所述基座内腔的角区域，数量为至少一个；最佳地，所述缓冲结构为四个，分别位于基座内腔的四个角区域。优选地，所述缓冲结构为陶瓷材料，例如三氧化二铝。最佳地，所述缓冲结构与所述安装层材料一体成型。图3表示出了本专利技术基座顶视图，以及沿B平面的剖面图，其中在顶视图中，点胶胶点1，2，3，4的形状呈圆形；在剖面图中，显示点胶胶点2，3处粘接材料和缓冲结构7，8的横截面，其中缓冲结构内侧与点胶胶点处粘接材料接触，外侧与所述台阶衔接。为了提高缓冲结构的弹性，进一步优化的实施例为：所述缓冲结构外侧与所述台阶之间局部相连。最佳地，所述缓冲结构外侧的角部与所述台阶之间有空隙10。图4为石英晶片安装在本专利技术的基座后结构示意图。在基座内部四个角区域中2个电极位置和2个非电极区域进行点胶，具体位置满足晶片的支撑要求，石英晶片压置于基座内部导电胶上，然后再在四个导电胶位置隔着晶片再次点胶。图4表示出了安装有石英晶片的基座顶视图、以及沿B平面的剖面图，其中在顶视图中，点胶胶点1，2，3，4在顶视图中的形状呈圆形；在剖面图中，显示点胶胶点2，3处粘接材料和缓冲结构7，8的横截面，其中缓冲结构一侧与点胶胶点处粘接材料接触，另一侧与所述台阶衔接；点胶胶点处粘接材料在局部包绕芯片。安装时，在基座内部四个角区域中，两个电极位置和两个非电极区域进行点胶；将石英晶片压置于导电胶上。具体地，粘接材料为导电胶，主要成分包括银粉和树脂。在四个导电胶位置隔着晶片再次点胶，使得点胶胶点处粘接材料包绕晶片。晶片完成点胶后连同基座一起放入烘箱上进行烘烤，固化后完成表贴石英晶片粘接固定。当出现高冲击环境时，若导电胶同晶片在冲击方向出现微位移，当微位移大于导电胶与缓冲装置间的缝隙时，缓冲装置发生作用，对导电胶与晶片进行自由状态限定，阻止微位移继续增大，防止晶片与导电胶脱离，保证晶片的完整性和与导电胶连接的有效性，达到缓冲高冲击的作用。还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于安装石英晶片的基座，所述石英晶片在点胶胶点通过粘接材料与基座的安装层连接，安装层与表层的交界处为台阶，形成槽状的基座内腔，其特征在于，包括缓冲结构，所述缓冲结构为L形，内侧环绕晶片点胶胶点90度弧长，外侧与所述台阶衔接。

【技术特征摘要】
1.一种用于安装石英晶片的基座，所述石英晶片在点胶胶点通过粘接材料与基座的安装层连接，安装层与表层的交界处为台阶，形成槽状的基座内腔，其特征在于，包括缓冲结构，所述缓冲结构为L形，内侧环绕晶片点胶胶点90度弧长，外侧与所述台阶衔接。2.如权利要求1所述用于安装石英晶片的基座，其特征在于，所述缓冲结构的高度大于0.05mm。3.如权利要求1所述用于安装石英晶片的基座，其特征在于，所述缓冲结构为四个，分别位于基座内腔的四个角...

【专利技术属性】
技术研发人员：周伟平，段友峰，潘立虎，叶林，郑文强，刘小光，王作羽，哈斯图亚，
申请(专利权)人：北京无线电计量测试研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11