用于晶片处理的方法和装置制造方法及图纸

公开了用于晶片处理的方法和装置。在一个实施例中，该方法包括：在接收器上提供晶片，在晶片的边缘处照射光，并且基于经过晶片边缘的光处理接收器上的晶片。

Method and apparatus for wafer processing

Methods and apparatus for wafer processing are disclosed. In one embodiment, the method includes providing a wafer on a receiver, irradiating light at the edge of the wafer, and wafer based on an optical processing receiver on the wafer edge.

【技术实现步骤摘要】
用于晶片处理的方法和装置
本专利技术涉及用于被处理晶片的对准的方法和装置。
技术介绍
根据一些解决方案，在传送到卡盘上之前，晶片被预先对准。然后，晶片被传送到卡盘上，在测量从晶片边缘到卡盘中心的径向距离的同时旋转晶片。这些径向测量的序列用于确定晶片在卡盘上的向心性、其平移位置以及其外围的限定其旋转定向的平台或凹口的位置(这里也称为极位置)。卡盘的移动保证旋转对准，并且将晶片传送至工作空间的机制补偿其平移未对准。以这种方式，预对准器通常能够将晶片对准到旋转角度内以及平移的几千英寸内。最后，知道管芯位于何处的预对准精度取决于预对准器的精度、晶片传输机制的精度以及管芯放置在晶片上的精度。利用现代光刻，器件位置可以在几千英寸内逐晶片地重复。
技术实现思路
在一个方面中，本文公开了一种在处理晶片的过程中使用的方法。该方法包括在接收器(receptacle)上提供晶片并且在晶片的边缘上照射光。此外，该方法包括：基于经过晶片边缘的光，处理接收器上的晶片。在另一方面中，公开了用于在处理晶片的过程中使用的装置。该装置包括被配置为在处理动作期间接收晶片的接收器。该装置包括光敏元件，其被配置为基于经过晶片边缘以撞击光敏元件的光形成检测信号。附图说明图1是示出根据一些实施例的处理装置的截面侧视图的示图；图2是示出表示在根据一些实施例的方法中执行的动作的流程图的示图；图3A是根据一些实施例的处理装置中使用的示例性第一图像的示意性表示；图3B是根据一些实施例的处理装置中使用的示例性第二图像的示意性表示；图4是示出根据一些实施例的处理装置的截面侧视图的示图；图5是示出根据一些实施例的处理装置的截面侧视图的示图；图6A是根据一些实施例的处理装置的变形例中使用的示例性第一图像的示意性表示；图6B是根据一些实施例的处理装置的变形例中使用的示例性第二图像的示意性表示；图6C是根据一些实施例的处理装置的变形例中使用的示例性第三图像的示意性表示；图6D是根据一些实施例的处理装置的变形例中使用的示例性第四图像的示意性表示；以及图7是示出根据一些实施例的处理装置的截面侧视图的示图。以下，参照附图公开实施例、实施方式和相关的效果。附图的元件不需要相对按比例绘制。类似的参考标号表示对应的类似部分。由于根据本专利技术实施例的部件可以多种不同的定向来定位，所以方向性术语可用于说明性的目的，然而不用于限制，除非另有相反指定。根据本专利技术的其他实施例以及本专利技术的许多预期优势将通过参照以下详细描述而变得容易理解。应该理解，在背离本专利技术的范围的情况下可以使用其他实施例以及进行结构或逻辑改变。因此，以下详细描述不用于限制，并且本专利技术的范围通过所附权利要求来限定。具体实施方式图1是示出根据一些实施例的处理装置100的截面侧视图的示图。处理装置100包括卡盘基座110和转台120。处理装置100包括被配置为在卡盘基座110上承载转台120的轴承130。在一些实施例中，卡盘基座110具有轮缘(rim)115，在一些实施方式中，轮缘115近似与转台120的表面121共面地环绕转台120。在一些实施例中，处理装置100包括驱动单元180。在一些实施方式中，驱动单元180被配置为接收控制信号，并且基于控制信号移动转台120。在一些实施例中，转台120设置有驱动单元180，驱动单元被配置为绕着驱动旋转轴135(在一些实施例中基本垂直)相对于卡盘基座110旋转转台120。在一些实施方式中，驱动单元180被配置为相对于卡盘基座110横向地移动转台120。转台120设置有表面121，该表面被配置为支持工件。转台120的外围部分形成突出125，突出125部分地覆盖由卡盘基座110提供的外围凹部140的一部分。在一些实施例中，外围凹部140容纳光源145。例如，外围凹部140容纳发光二极管。此外，处理装置100包括具有透镜系统164的相机160，其具有视场166。在一些实施例中，透镜系统164的轴基本与驱动旋转轴135共线。在一些实施方式中，相机160包括图像传感器，并且被配置为输出表示由图像传感器感测的光的检测信号。在一些实施例中，图像传感器设置为电荷耦合器件，其被配置为输出图像信号作为检测信号。在一些实施方式中，处理装置100包括控制单元170或者耦合至控制单元170。更具体地，控制单元170选择性地耦合至处理装置100的其他部件。例如，控制单元170经由检测信号链接168耦合至相机160。在一些实施例中，控制单元170经由第一控制信号链接171耦合至光源145。此外，在一些实施方式中，控制单元170经由第二控制信号链接172耦合至驱动单元180。如以下更详细描述的，在一些实施方式中，控制单元170被配置为接收来自相机160的检测信号，处理检测信号来得到第一控制信号并且将第一控制信号传输至光源145。在一些实施例中，控制单元170被配置为基于检测信号得到第二控制信号并且将第二控制信号传输至驱动单元180。现在，将参照图2简要描述根据一些实施方式的处理装置100的使用，图2是示出表示根据一些实施例的方法中执行的动作的流程图的示图。在S205中，在台120的表面121上设置工件。在一些实施方式中，工件例如可以是晶片150(诸如硅晶片)，其用于制造半导体器件。在一些实施方式中，晶片150的边缘部分155可以径向地延伸到转台120的突出125外，同时晶片150的顶面157面对相机160的透镜系统164。在一些实施方式中，在S210中，驱动单元180被操作来调整转台120的位置。在一些实施例中，驱动单元180移动转台120，其中晶片150横向地相对于卡盘基座110。在一些实施方式中，驱动单元180旋转转台，其中晶片150相对于卡盘基座110。在S220中，控制单元170控制光源145以照射外围凹部140。来自光源145的光一些直接地以及一些间接地(具体地，通过外围凹部140的壁表面处的反射)照射晶片150的边缘部分155。然而，具体地，至少根据一些实施方式，没有来自光源145的光或者至少相对较少的光撞击晶片150的顶面157。在S230中，相机160例如通过使用包括在相机160中的电荷耦合器件检测光，并且在检测信号链接168上输出图像信号作为检测信号，用于传输至控制单元170。在S240中，控制单元170接收图像信号并处理图像信号。在一些实施方式中，图像信号的处理至少生成用于控制光源145的第一控制信号。在一些实施方式中，控制单元170基于定向信息生成第二控制信号。在一些实施方式中，图像信号的处理至少生成用于控制驱动单元180的第二控制信号。在一些实施方式中，控制单元170基于关于晶片150绕着驱动旋转轴135以及相对于卡盘基座110的定向的定向信息来生成第二控制信号。在一些实施方式中，在S250中，控制单元170经由第一控制信号链接171将第一控制信号传输至光源145。例如，第一控制信号可以表示代表开关操作的标记，诸如打开光源145的指令或者断开光源145的指令。在一些实施方式中，在S250中，控制单元170经由第二控制信号链接172将第二控制信号传输至驱动单元180。例如，第二控制信号可以表示代表开关操作的标记，诸如接通驱动单元180的指令或者断开驱动单元180的指令。在S260中，基于图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于处理晶片的方法，所述方法包括：在接收器上提供所述晶片；在所述晶片的边缘处照射光；以及基于经过所述晶片的边缘的光，处理所述接收器上的所述晶片。

【技术特征摘要】
2015.11.05 US 14/933,9311.一种用于处理晶片的方法，所述方法包括：在接收器上提供所述晶片；在所述晶片的边缘处照射光；以及基于经过所述晶片的边缘的光，处理所述接收器上的所述晶片。2.根据权利要求1所述的方法，还包括：使用光敏元件来检测经过所述晶片的边缘的光以形成检测信号。3.根据权利要求2所述的方法，还包括：基于所述检测信号，控制所述晶片相对于所述接收器的位置。4.根据权利要求2所述的方法，还包括：基于所述检测信号，生成表示所述晶片在所述接收器上的位置的位置信息；以及使用所述位置信息来控制处理工具的对准。5.根据权利要求1所述的方法，其中照射所述光包括：在所述光经过所述晶片的边缘之前，在所述接收器的表面处反射所述光。6.根据权利要求1所述的方法，还包括：改变所述光的波长。7.根据权利要求1所述的方法，还包括：将所述晶片提升到所述接收器上方；以及从所述晶片下方照射所述光。8.根据权利要求1所述的方法，其中所述接收器是板，并且其中提供所述晶片包括在所述板上定位所述晶片。9.根据权利要求8所述的方法，其中所述板在被配置为接收光源的外围凹部上方延伸，并且其中执行在所述板上定位所述晶片，使得所述晶片的边缘延伸到所述板外。10.根据权利要求8所述的方法，其中所述板的表面设置有凹部，所述凹部包括光源，并且其中执行在所述板上定位所述晶片，使得所述晶片的边缘在所述凹部的一部分之上延伸。11.根据权利要求1所述的方法，还包括：彼此相对地移动所述晶片和光敏元件的空间视场。12.根据权利要求11所述的方法，还包括：移动所述晶片，同时保持...

【专利技术属性】
技术研发人员：T·费舍尔，G·拉克纳，M·勒彻，W·H·莱吉布，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE