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一种晶片研磨装置，包括机架、上研磨盘、下研磨盘、丝杠传动机构、滑台机构、加载电机和上研磨盘驱动电机，上研磨盘位于下研磨盘的上方；加载电机被安装在机架上，加载电机的输出轴通过联轴器与丝杠传动机构对接，上研磨盘驱动电机的输出轴通过联轴器与夹持装...
该专利属于浙江工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过浙江工业大学授权不得商用。

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