一种新型贴片LED芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型贴片LED芯片，包括支座，金属引脚嵌入支座内，支座外设置有金属管脚，金属引脚上焊接有LED晶片，支座上设置有壳体，壳体内侧面所形成的半功率角度大于110°，壳体外表面高度高于内表面高度，让壳体开口部呈台阶状结构，壳体内有覆盖所述LED晶片且填充于壳体内部的雾状封装胶体。使光源产生漫反射，让光分布均匀，提高出光效率，同时也可以消除眩光或光斑，提高显色。

【技术实现步骤摘要】
一种新型贴片LED芯片
本技术涉及一种贴片LED芯片，尤其是一种新型贴片LED芯片。
技术介绍
自二十世纪八十年代后期开始，随着LED制造技术的不断完善，在国外的到了广泛的应用。如显示屏，室内照明，装饰照明，汽车仪表指示灯等等，在市面上大多LED芯片的半功率角度在100°，侧面显示效果降低，而且封装胶体呈透明状，虽然可以直接透出光，但会产生镜面反射，镜面反射照明容易形成有的地方亮度高，有的地方照亮度低的现象。为了提高对比度，现有技术中，黑色外壳体包裹着白色内壳体的“外黑内白”两层框体结构，不仅加工复杂，而且成本高。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足而提供一种新型贴片LED芯片针对上述目的，本技术采用以下技术方案：一种新型贴片LED芯片，其特征在于：包括支座，金属引脚嵌入支座内，支座外设置有金属管脚，金属引脚上焊接有LED晶片，支座上设置有壳体，壳体内侧面所形成的半功率角度大于110°，壳体外表面高度高于内表面高度，让壳体开口部呈台阶状结构，壳体内有覆盖所述LED晶片且填充于壳体内部的雾状封装胶体。优选的，所述的壳体为一体化结构。优选的，所述封装胶体不高于壳体杯口。优本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型贴片LED芯片，其特征在于：包括支座(1)，金属引脚(2)嵌入支座内，支座外设置有金属管脚(3)，金属引脚(2)上焊接有LED晶片(4)，支座上设置有壳体(6)，壳体内侧面所形成的半功率角度α大于110°，壳体外表面高度H1高于内表面高度H2，让壳体(6)开口部呈台阶状结构，壳体(6)内有覆盖所述LED晶片(4)且填充于壳体(6)内部的雾状封装胶体(5)。

【技术特征摘要】
1.一种新型贴片LED芯片，其特征在于：包括支座(1)，金属引脚(2)嵌入支座内，支座外设置有金属管脚(3)，金属引脚(2)上焊接有LED晶片(4)，支座上设置有壳体(6)，壳体内侧面所形成的半功率角度α大于110°，壳体外表面高度H1高于内表面高度H2，让壳体(6)开口部呈台阶状结构，壳体(6)内有覆盖所述LED晶片(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李仁，王凯，刘亮，
申请(专利权)人：广东信达光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44