本实用新型专利技术公开了一种单芯片LED贴片支架，包括金属支架基座及塑胶主体，塑胶主体成型于金属支架基座上，塑胶主体的侧部向下沿伸，将金属支架基座侧部包围于塑胶主体内，并使金属支架基座沿单芯片LED贴片支架的长度方向依次向下露出第一焊锡脚、散热区及第二焊锡脚，其中散热区及第二焊锡脚整体连接在一起；金属支架基座上还设置有稳固环形槽，塑胶主体覆盖稳固环形槽，且塑胶主体下侧具有紧密填充于稳固环形槽中的稳固延伸部。本实用新型专利技术散热效果非常好，并能使得塑胶主体和金属支架基座之间的结合保持力大大加强，可以改善单芯片LED贴片支架的气密性问题，解决LED灯易发黄老化，LED灯亮度减弱，寿命降低，品质变差的这些问题。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED灯及LED贴片式支架
，特别涉及一种单芯片LED贴片支架。
技术介绍
随着LED照明技术日益成熟和发展，LED已成为一种新型光源，广泛应用于各个领域。将LED芯片制作成具有实际照明效果的LED灯要经过一个比较复杂的工艺过程，其中要把LED芯片贴装在支架上，该支架称之为LED贴片支架。在现有技术中，单芯片LED贴片支架包括金属支架基座和塑胶主体，塑胶主体成型于金属支架基座上，生产时由于塑胶主体和金属支架基座结合材质不一样，导致塑胶主体和金属支架基座结合强度不足，在后续工序中，特别是折弯工艺中，容易出现塑胶主体和金属支架基座出现分离现象，导致塑胶主体和金属支架基座的间隙过大，空气中的氧气将通过塑胶主体和金属支架基座之间的间隙进入到塑胶主体的碗杯当中，造成单芯片LED贴片支架的焊盘氧化，导电率降低，最后造成LED灯易发黄老化，LED灯亮度减弱，寿命降低，品质变差。与此同时，现有技术中的单芯片LED贴片支架散热效果比较差，进一步影响LED的寿命和亮度。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足，提供一种单芯片LED贴片支架，该单芯片LED贴片支架散热效果非常好，并能使得塑胶主体和金属支架基座之间的结合保持力大大加强，可以改善单芯片LED贴片支架的气密性不好的问题，解决LED灯易发黄老化，LED灯亮度减弱，寿命降低，品质变差的这些问题。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是:一种单芯片LED贴片支架，包括金属支架基座及塑胶主体，所述塑胶主体成型于金属支架基座上，所述塑胶主体的侧部向下沿伸，将金属支架基座侧部包围于塑胶主体内，并使金属支架基座沿单芯片LED贴片支架的长度方向依次向下露出第一焊锡脚、散热区及第二焊锡脚，其中散热区及第二焊锡脚整体连接在一起；所述金属支架基座上还设置有稳固环形槽，所述塑胶主体覆盖稳固环形槽，且塑胶主体下侧具有紧密填充于稳固环形槽中的稳固延伸部；所述塑胶主体包括杯口、杯壁及杯底，该杯底露出金属支架基座，且露出的金属支架基座上设置有大焊盘及小焊盘，大焊盘及小焊盘上镀有银电路，大焊盘及小焊盘之间通过分割线分离，该分割线内由塑胶填充。作为对本技术的进一步阐述:所述稳固环形槽及稳固延伸部设置有两组，对称设置于单芯片LED贴片支架的左右两端。进一步，所述稳固环形槽宽度为0.30mm-0.42mm，优选为0.35mm-0.37mm。所述散热区侧部设有向内凹进的台阶，所述塑胶主体的侧部沿伸并填充于该台阶内，形成稳固的“L”形延伸部。所述单芯片LED贴片支架的长度为4.0mm、宽度为1.4mm，所述散热区及第二焊锡脚与单芯片LED贴片支架的长度之比为4: 7?3: 4，所述散热区及第二焊锡脚与单芯片LED贴片支架的宽度之比为1: 2?2: 3。所述杯口为圆角长方形，所述杯壁从杯口到杯底依次分杯口直筒段、反射坡面段及杯底直筒段，其中，杯口直筒段及杯底直筒段的深度为0.04mm-0.06mm，优选为0.05mm ;所述反射坡面包括沿LED贴片支架长度方向的两对称的长反射坡面，以及沿LED贴片支架宽度方向的两对称的短反射坡面，所述两对称的长反射坡面之间的夹角为55-65度，优选为59.5度，所述两对称的短反射坡面之间的夹角为85-95度，优选为90度。本技术的有益效果是:其一、由于本技术塑胶主体的侧部向下沿伸，将金属支架基座包围于塑胶主体内，因而使塑胶主体和金属支架基座之间稳固地结合在一起；其二、由于本技术的金属支架基座设置有稳固环形槽，塑胶主体覆盖稳固环形槽，且塑胶主体下侧具有紧密填充于稳固环形槽中的稳固延伸部，从而使塑胶主体和金属支架基座接触面积增加，而且稳固环形槽中填充的塑胶稳固延伸部起到固持塑胶主体和金属支架基座的作用；其三、由于金属支架基座的沿单芯片LED贴片支架的长度方向依次向下露出第一焊锡脚、散热区及第二焊锡脚，其中散热区及第二焊锡脚整体连接在一起，从而使本技术焊接方便，散热效果好。【附图说明】图1为单芯片LED贴片支架的俯视结构图。图2为单芯片LED贴片支架的仰视结构图。图3为图2中沿A-A线的剖视图。图4为图3中C部分的局部放大图。图5为图2中沿B-B线的剖视图。图6为单芯片LED贴片支架贴装LED芯片后的俯视结构图。图中:1.金属支架基座；11.第一焊锡脚、12.散热区；13.第二焊锡脚；14.稳固环形槽；2.塑胶主体；21.“L”形延伸部；22.稳固延伸部；2.塑胶主体；23.杯口 ；24.杯壁；25.杯底;3.大焊盘;4.小焊盘;5.分割线;6.LED芯片;7.健合金线。【具体实施方式】下面结合附图对本技术的结构原理和工作原理作进一步详细说明。如图1?图5所示，本技术为一种单芯片LED贴片支架，包括金属支架基座1及塑胶主体2，所述塑胶主体2成型于金属支架基座1上，所述塑胶主体2的侧部向下沿伸，将金属支架基座1侧部包围于塑胶主体2内，并使金属支架基座1沿单芯片LED贴片支架的长度方向依次向下露出第一焊锡脚11、散热区12及第二焊锡脚13，其中散热区12及第二焊锡脚13整体连接在一起；所述金属支架基座1上还设置有稳固环形槽14，所述塑胶主体2覆盖稳固环形槽14，且塑胶主体2下侧具有紧密填充于稳固环形槽14中的稳固延伸部22 ;所述塑胶主体2包括杯口 23、杯壁24及杯底25，该杯底25露出金属支架基座1，且露出当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种单芯片LED贴片支架，其特征在于：包括金属支架基座及塑胶主体，所述塑胶主体成型于金属支架基座上，所述塑胶主体的侧部向下沿伸，将金属支架基座侧部包围于塑胶主体内，并使金属支架基座沿单芯片LED贴片支架的长度方向依次向下露出第一焊锡脚、散热区及第二焊锡脚，其中散热区及第二焊锡脚整体连接在一起；所述金属支架基座上还设置有稳固环形槽，所述塑胶主体覆盖稳固环形槽，且塑胶主体下侧具有紧密填充于稳固环形槽中的稳固延伸部；所述塑胶主体包括杯口、杯壁及杯底，该杯底露出金属支架基座，且露出的金属支架基座上设置有大焊盘及小焊盘，大焊盘及小焊盘上镀有银电路，大焊盘及小焊盘之间通过分割线分离，该分割线内由塑胶填充。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：廖梓成，龚志平，
申请(专利权)人：东莞市良友五金制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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