防PIN引脚焊接连锡的BOSA封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种防PIN引脚焊接连锡的BOSA封装结构，包括：BOSA主体和设置于所述BOSA主体上的PIN引脚，所述PIN引脚用于将所述BOSA主体与PCB相连接，所述防PIN引脚焊接连锡的BOSA封装结构还包括设置于所述BOSA主体上并与所述PIN引脚对应连接的泪滴焊盘。与相关技术相比，本实用新型专利技术提供的防PIN引脚焊接连锡的BOSA封装结构通过在BOSA主体上设置与PIN引脚对应连接的泪滴焊盘，这样，在过波峰焊时，焊锡会被引到所述泪滴焊盘上，从而可以有效避免所述PIN引脚之间出现焊接连锡的问题，极大降低了生产风险和节约了生产成本。

BOSA packaging structure for preventing PIN pin soldering tin

The utility model provides a welding even tin BOSA package structure, anti PIN pins include: BOSA main body and setting the PIN pin to the BOSA body, the PIN pin for the BOSA main body connected with the PCB, the anti PIN pin welding even tin BOSA package structure also includes set in the BOSA body and connected to the PIN pin corresponding teardrop pad connection. Compared with the related technology, the utility model provides anti PIN pin welding even BOSA package structure of tin by setting the teardrops, corresponding to the PIN pin connection in BOSA on this subject, in wave soldering, soldering may lead to the teardrop pad, which can effectively avoid the obstacle between the PIN pin even tin welding, greatly reduce the production risk and save production cost.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及BOSA光器件
，尤其涉及一种防PIN引脚焊接连锡的BOSA封装结构。
技术介绍
BOSA(Bi-DirectionalOpticalSub-Assembly，光发射接收组件)由于其封装的特殊性，市面上的外形结构一般有9个PIN引脚，在该9个PIN引脚中，有5个PIN引脚间距非常小，用于与PCB上的封装焊盘固定。这5个PIN引脚紧贴在PCB表面，波峰焊时焊锡爬到焊盘的另一侧时很容易出现焊接连锡的情况，从而引起短路。因此，有必要提供一种新的防PIN引脚焊接连锡的BOSA封装结构解决上述问题。
技术实现思路
本技术需要解决的技术问题是提供一种防PIN引脚焊接连锡的BOSA封装结构，其有效解决了在对BOSA主体上的PIN引脚进行波峰焊时，容易出现焊接连锡的技术问题。本技术提供了一种防PIN引脚焊接连锡的BOSA封装结构，包括：BOSA主体和设置于所述BOSA主体上的PIN引脚，所述PIN引脚用于将所述BOSA主体与PCB相连接，所述防PIN引脚焊接连锡的BOSA封装结构还包括设置于所述BOSA主体上并与所述PIN引脚对应连接的泪滴焊盘。优选的，所述PIN引脚的数量至少两个，至少两个相邻的所述PIN引脚一一对应设置至少两个所述泪滴焊盘。优选的，所述防PIN引脚焊接连锡的BOSA封装结构包括五个所述PIN引脚，所述泪滴焊盘的数量为三个，且三个依次相邻的所述PIN引脚一一对应设置三个所述泪滴焊盘。优选的，所述PIN引脚通过波峰焊固定于所述PCB。优选的，所述泪滴焊盘呈柳叶状。优选的，所述泪滴焊盘设置于所述PIN引脚的丝印区域内。优选的，所述丝印区域为圆形结构。与相关技术相比，本技术提供的防PIN引脚焊接连锡的BOSA封装结构通过在BOSA主体上设置与PIN引脚对应连接的泪滴焊盘，这样，在过波峰焊时，焊锡会被引到所述泪滴焊盘上，从而可以有效避免所述PIN引脚之间出现焊接连锡的问题，极大降低了生产风险和节约了生产成本。附图说明图1为本技术防PIN引脚焊接连锡的BOSA封装结构示意图。具体实施方式下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，图1为本技术防PIN引脚焊接连锡的BOSA封装结构示意图。所述防PIN引脚焊接连锡的BOSA封装结构包括BOSA主体1和设置于所述BOSA主体1上的PIN引脚2，所述PIN引脚2用于将所述BOSA主体1与PCB(未图示)相连接，且所述PIN引脚2通过波峰焊固定于所述PCB。所述防PIN引脚焊接连锡的BOSA封装结构还包括设置于所述BOSA主体1上并与所述PIN引脚2对应连接的泪滴焊盘3。这样，在过波峰焊时，焊锡会被引到所述泪滴焊盘3上，从而可以有效避免所述PIN引脚2之间出现焊接连锡的问题。所述泪滴焊盘3呈柳叶状，有效增加了所述泪滴焊盘3对液态锡膏的引流作用。所述泪滴焊盘3设置于所述PIN引脚2的丝印区域4内。所述丝印区域4为圆形结构。所述PIN引脚2的数量至少两个，至少两个相邻的所述PIN引脚2一一对应设置至少两个所述泪滴焊盘3。在本实施例中，所述PIN引脚2数量为五个，所述泪滴焊盘3的数量为三个，且三个依次相邻的所述PIN引脚2一一对应设置三个所述泪滴焊盘3。由于相邻的所述PIN引脚2在进行波峰焊时产生焊接连锡的问题，因此，可以一一对应设置三个所述泪滴焊盘3，从而可以有效解决该问题。与相关技术相比，本技术提供的所述防PIN引脚焊接连锡的BOSA封装结构通过在所述BOSA主体1上设置与所述PIN引脚2对应连接的所述泪滴焊盘3，这样，在过波峰焊时，焊锡会被引到所述泪滴焊盘3上，从而可以有效避免所述PIN引脚2之间出现焊接连锡的问题，极大降低了生产风险和节约了生产成本。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防PIN引脚焊接连锡的BOSA封装结构，其特征在于，包括：BOSA主体和设置于所述BOSA主体上的PIN引脚，所述PIN引脚用于将所述BOSA主体与PCB相连接，所述防PIN引脚焊接连锡的BOSA封装结构还包括设置于所述BOSA主体上并与所述PIN引脚对应连接的泪滴焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种防PIN引脚焊接连锡的BOSA封装结构，其特征在于，包括：BOSA主体和设置于所述BOSA主体上的PIN引脚，所述PIN引脚用于将所述BOSA主体与PCB相连接，所述防PIN引脚焊接连锡的BOSA封装结构还包括设置于所述BOSA主体上并与所述PIN引脚对应连接的泪滴焊盘。2.根据权利要求1所述的防PIN引脚焊接连锡的BOSA封装结构，其特征在于，所述PIN引脚的数量至少两个，至少两个相邻的所述PIN引脚一一对应设置至少两个所述泪滴焊盘。3.根据权利要求2所述的防PIN引脚焊接连锡的BOSA封装结构，其特征在于，所述防PIN引脚焊接连锡的BOS...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯海亮，
申请(专利权)人：深圳极智联合科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44