一种整流桥引脚的无氮焊接工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种整流桥引脚的无氮焊接工艺，包括如下步骤：制备助焊剂，所述助焊剂包括无水乙醇和松香，按重量配比取无水乙醇9～12份、松香1份配置助焊剂；将待焊接的整流桥引脚、焊片和芯片放入上下模之间；取一个焊接箱，将适量的助焊剂倒入焊接箱内底部，然后在焊接箱底部放置支撑架，将已放有待焊接的整流桥引脚的上下模放入支撑架上，盖上盖子将焊接箱密封；将上述密封好的焊接箱放入链式无氮焊接炉中进行焊接，保证焊接箱内温度在320℃～370℃之间恒温15～20分钟；焊接完毕。本发明专利技术相比现有技术具有以下优点：在保证焊接质量优良的同时，无需氮气保护从而大大降低了成本，且无废气排放，环保安全。

【技术实现步骤摘要】
一种整流桥弓I脚的无氮焊接工艺
本专利技术涉及一种焊接工艺，尤其涉及的是一种整流桥引脚的无氮焊接工艺。
技术介绍
整流桥就是将整流二极管芯片封在一个壳内，将引脚与芯片焊接在一起。整流桥作为一种功率元器件，非常广泛应用于各种电源设备，来实现把输入的交流电压转化为输出的直流电压。 传统的整流桥引脚的焊接工艺是:将整流桥引脚放入链式焊接炉中进行焊接，需要氮气保护，因此，需要制氮机制备氮气，气体使用成本高，电机功率消耗大；同时焊接时有大量废气排放，并且操作较难保证焊接点焊接牢靠，温度控制太高容易损坏其中的芯片，温度低时焊片不能够充分熔融，焊接不良，并且焊面气泡多，使芯片本身的性能无法充分发挥出来。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种在保证焊接质量优良的同时，无需氮气保护从而大大降低了成本，且无废气排放，环保安全的整流桥引脚的无氮焊接工艺。 本专利技术是通过以下技术方案实现的: 一种整流桥引脚的无氮焊接工艺，包括如下步骤: 步骤1、制备助焊剂，所述助焊剂包括无水乙醇和松香，按重量配比取无水乙醇9?12份、松香I份配置助焊剂； 步骤2、将待焊接的整流桥引脚、焊片和芯片放入上下模之间； 步骤3、取一个焊接箱，将适量的助焊剂倒入焊接箱内底部，然后在焊接箱底部放置支撑架，将已放有待焊接的整流桥引脚的上下模放入支撑架上，盖上盖子将焊接箱密封； 步骤4、将上述密封好的焊接箱放入链式无氮焊接炉中进行焊接，保证焊接箱内温度在320°C?370°C之间恒温15?20分钟； 步骤5、焊接完毕，取出焊接箱，打开盖子取出上下模，打开上模常温冷却。 作为上述整流桥引脚的无氮焊接工艺的优选实施方式，所述步骤4中保证焊接箱内温度在340°C恒温15分钟。 作为上述整流桥引脚的无氮焊接工艺的优选实施方式，所述焊接箱内部的长宽高尺寸为280mm*200mm*220mm时，其所使用的助焊剂为10克。 本专利技术相比现有技术具有以下优点: 1、由于增加了一个密封的焊接箱，焊接箱内放置由松香和无水乙醇制成的助焊齐U，能很好的将焊接箱内的空气排出，保证焊接质量优良，焊接面气泡少，使芯片本身的功能能充分发挥出来； 2、焊接过程无需氮气保护，省去了制氮机，大大降低了气体的使用成本，降低了制氮机电机的功率损耗，且焊接时无废气排放，环保安全； 3、焊接效率高，原来需要3人完成的工作，现在I人即可完成。 【具体实施方式】 下面对本专利技术的实施例作详细说明，本实施例在以本专利技术技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本专利技术的保护范围不限于下述的实施例。 本专利技术提供的一种整流桥引脚的无氮焊接工艺，包括如下步骤: 步骤1、制备助焊剂，所述助焊剂包括无水乙醇和松香，按重量配比取无水乙醇9?12份、松香I份配置助焊剂； 步骤2、将待焊接的整流桥引脚、焊片和芯片放入上下模之间； 步骤3、取一个焊接箱，将适量的助焊剂倒入焊接箱内底部，然后在焊接箱底部放置两个支撑架，支撑架为三棱柱状水平放置，将已放有待焊接的整流桥引脚的上下模放入支撑架上，支撑架起到了平衡、防止上下模与焊接箱底部接触的作用，盖上盖子将焊接箱密封； 步骤4、将上述密封好的焊接箱放入链式无氮焊接炉中进行焊接，用探头探测焊接箱内温度，保证焊接箱内温度在320°C?370°C之间恒温15?20分钟；该过程中焊接箱内的松香与无水乙醇逐渐被加热，松香和无水乙醇持续挥发生烟将焊接箱内的空气排出，在320°C?370°C之间恒温15?20分钟后，助焊剂挥发完毕，整流桥引脚也焊好了。经过反复试验，使焊接箱内的温度在340°C恒温15分钟，能达到最佳的焊接效果，焊接后焊接点相当牢固，且焊接面气泡少，芯片性能好； 步骤5、焊接完毕，取出焊接箱，打开盖子取出上下模，打开上模常温冷却。 作为上述整流桥引脚的无氮焊接工艺的优选实施方式，当焊接箱内部的长宽高尺寸为280mm*200mm*220mm时，其所使用的助焊剂为10克，以此类推。 以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种整流桥引脚的无氮焊接工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、制备助焊剂，所述助焊剂包括无水乙醇和松香，按重量配比取无水乙醇9～12份、松香1份配置助焊剂；步骤2、将待焊接的整流桥引脚、焊片和芯片放入上下模之间；步骤3、取一个焊接箱，将适量的助焊剂倒入焊接箱内底部，然后在焊接箱底部放置支撑架，将已放有待焊接的整流桥引脚的上下模放入支撑架上，盖上盖子将焊接箱密封；步骤4、将上述密封好的焊接箱放入链式无氮焊接炉中进行焊接，保证焊接箱内温度在320℃～370℃之间恒温15～20分钟；步骤5、焊接完毕，取出焊接箱，打开盖子取出上下模，打开上模常温冷却。

【技术特征摘要】
1.一种整流桥引脚的无氮焊接工艺，其特征在于，包括如下步骤: 步骤1、制备助焊剂，所述助焊剂包括无水乙醇和松香，按重量配比取无水乙醇9?12份、松香1份配置助焊剂； 步骤2、将待焊接的整流桥引脚、焊片和芯片放入上下模之间； 步骤3、取一个焊接箱，将适量的助焊剂倒入焊接箱内底部，然后在焊接箱底部放置支撑架，将已放有待焊接的整流桥引脚的上下模放入支撑架上，盖上盖子将焊接箱密封； 步骤4、将上述密封好的焊接箱放入链式无氮焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴小奎，
申请(专利权)人：黄山市祁门鼎峰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34