【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体分立器件封装设备，特别是一种侧引脚焊接框架结构。
技术介绍
在先申请201120002305-中间引脚的侧引脚焊接框架结构，公开了一种通过在中间引脚进行引线连接的侧引脚焊接框架结构，该结构稳固性好，但是该改进只是针对中间引脚，两侧引脚同样存在连接的问题，并且切割的过程中容易对侧引脚带来损坏。
技术实现思路
为了解决现有技术的侧引脚焊接框架结构定位困难的问题，本专利技术提供一种侧引脚焊接框架结构。 本专利技术的目的通过以下技术方案来具体实现 一种侧引脚焊接框架结构，在侧引脚与框架底板连接的位置设为断开，并且在侧引脚与框架底板的侧边之间通过焊接固定一个焊块，所述焊块采用镀银的铝结构基体。本专利技术提供的侧引脚焊接框架结构，通过焊块的设置，可以解决侧引脚与框架底板之间的连接稳固性的问题。附图说明下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。图I是本专利技术实施例所述侧引脚焊接框架结构的结构图。具体实施例方式如图I所示，本专利技术实施例所述的一种侧引脚焊接框架结构，在侧引脚与框架底板连接的位置设为断开，并且在侧引脚与框架底板的侧边之间通过焊接固定一个焊块I，所述焊块I采用镀银的铝结构基体。本专利技术提供的侧引脚焊接框架结构，通过焊块的设置，可以解决侧引脚与框架底板之间的连接稳固性的问题。权利要求1.一种侧引脚焊接框架结构，其特征在于，在侧引脚与框架底板连接 的位置设为断开，并且在侧引脚与框架底板的侧边之间通过焊接固定一个焊块，所述焊块采用镀银的铝结构基体。全文摘要本专利技术公开了一种侧引脚焊接框架结构，在侧引脚与框架底板连接的位置设为断开，...
【技术保护点】
一种侧引脚焊接框架结构，其特征在于，在侧引脚与框架底板连接的位置设为断开，并且在侧引脚与框架底板的侧边之间通过焊接固定一个焊块，所述焊块采用镀银的铝结构基体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄铁军，
申请(专利权)人：无锡市威海达机械制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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