【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种桥式整流器DF框架，属于半导体封装
技术介绍
目前，普通的桥式整流器DF框架如图I所示，包括框架体，框架体包括上下边框2，上下边框2之间连接有若干个封装单元，每个封装单元包括四个引脚4和芯片安装框5，其中两个引脚4通过横筋3并排连接在上边框I上，另外两个引脚4通过横筋3并排连接在下边框2上，芯片安装框5连接在四个引脚4之间，两个引脚4之间的横筋3是相连的。在生产过程中，需要切断横筋3将每个引脚4都脱离框架体，一般都是采用机械方式切断横筋3，因为两个引脚4连在一起，在切断一个引脚4相连的横筋3时，机械应力容易使相连的另一个引脚4发生形变，从而影响正常使用。另外现在的横筋3 —般的宽度为O. 75mm,宽度较大，一方面不方便切断，另一方面比较浪费资源。
技术实现思路
为解决以上技术上的不足，本技术提供了一种生产效率高，降低废品率的桥式整流器DF框架。本技术是通过以下措施实现的本技术的一种桥式整流器DF框架，包括框架体，所述框架体包括上下边框，上下边框之间连接有若干个封装单元，每个封装单元包括四个引脚和芯片安装框，其中两个引脚通过横筋并排连接在上边框上，另外两个引脚通过横筋并排连接在下边框上，芯片安装框连接在四个引脚之间，所述上边框上两个引脚之间的横筋和下边框上的两个引脚之间的横筋均断开。上述横筋的宽度为O. 5mm。本技术的有益效果是本技术在切断横筋的过程中，在切断一个引脚相连的横筋时，机械应力不会影响并排的另一个引脚，从而避免了另一个引脚发生形变，降低了废品率。同时在不影响连接强度的情况下，减小横筋的宽度，节省了材料，使切断更加容易。附...
【技术保护点】
一种桥式整流器DF框架，包括框架体，所述框架体包括上下边框，上下边框之间连接有若干个封装单元，每个封装单元包括四个引脚和芯片安装框，其中两个引脚通过横筋并排连接在上边框上，另外两个引脚通过横筋并排连接在下边框上，芯片安装框连接在四个引脚之间，其特征在于：所述上边框上两个引脚之间的横筋和下边框上的两个引脚之间的横筋均断开。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吕敏，
申请(专利权)人：山东迪一电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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