可提高材料利用率的SOT223矩阵式引线框架制造技术

本发明专利技术提供了一种可提高材料利用率的SOT223矩阵式引线框架，包括长度为250.000±0.100mm、宽度为79.500±0.050mm的引线边框，框架边框内设有256个封装单元，所有的封装单元形成8行32列的矩阵式排列。本引线框架每条框架的封装单元增加了2.56倍，铜材的利用率增加42.01%，塑封料的利用率提高了43.86%，即相同时间内的的产出量提高了2.56倍，因此整体生产成本下降了，也就是说相同的材料可以生产出更多的产品，提高了原材料利用率。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体封装制造
，涉及一种引线框架，特别涉及一种矩阵式引线框架。
技术介绍
集成电路中使用的引线框架是集成电路封装的一种主要结构材料，它在电路中主要起承载IC芯片的作用，同时起连接芯片与外部线路板电信号的作用，以及安装固定的机械作用等。长期以来，封装制造一直受制于早期80年代开发出来的引线框架模式，一条引线框架上可以装5只 20只电路芯片，这种框架采用传统塑封模具，挂镀线电镀，手动切筋成型，这样的生产方式不仅生产效率低，而且使用传统塑封模具、挂镀线电镀、手动切筋成形模具配置加工产品时安全风险大，并且产品外形尺寸一致性差，封装成品率低，产品的质量靠多配检验员来把关，导致生产成本高、效率低，而且原材料浪费严重。·随着集成电路技术的发展，电子产品层次与功能提升趋向多功能化、高速化、大容量化、高密度化、轻量化。因此许多新颖的封装技术与材料被开发出来，由于集成电路体积减小的同时需要增加集成电路模块的数量，就需要进一步减小集成电路封装模块的体积，即缩小集成电路封装的体积。因此，引线框架体积也在随之缩小。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种体积较小的矩阵式引线框架，提高原材料利用率本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可提高材料利用率的SOT223矩阵式引线框架，包括引线边框（1），其特征在于，引线边框（1）的长度为250.000±0.100mm、宽度为79.500±0.050mm，框架边框（1）内设有256个封装单元（2），所有的封装单元（2）形成8行32列的矩阵式排列。

【技术特征摘要】
1.一种可提高材料利用率的S0T223矩阵式引线框架，包括引线边框(1)，其特征在于，引线边框(I)的长度为250. 000±0. 100mm、宽度为79. 500±0. 050mm，框架边框(I)内设有256个封装单元(2)，所有的封装单元(2)形成8行32列的矩阵式排列。2.如权利要求I所述的可提高材料利用率的SOT223矩阵式引线框架，其特征在于，所述的框架边框(I)内并排设有十六个结构单元(14)，每个结构单元(14)均包括并排设置的两个封装条，每个封装条包括排成一列的八个封装单元(2)，框架边框(I)上共有三十二个封装条，使得256个封装单元(2)形成8行32列的矩阵式排列。3.如权利要求2所述的可提高材料利用率的SOT223矩阵式引线框架，其特征在于，所述的结构单元(14)中的两个封装条之间的步距为6. 400±0. 025mm ;同一个封装条中相邻两封装单元(2)之间通过第一栅条(7)相连接；同一结构单元(14)两个封装条中封装单元2的数量相同，并形成一一对应，同一结构单元(14)两个封装条中相对应的两个封装单元(2)中一个框架单元的Pin针通过连接条(6)与另一个框架单元的连接条相连接,该两个相对应的框架单元的Pin针交错设置，使得该两个封装单元(2)上下错位，错位的距离为I.142_，进而使同一结构单元(14)中...

【专利技术属性】
技术研发人员：李六军，陈国岚，何文海，慕蔚，
申请(专利权)人：天水华天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：