半导体存储装置制造方法及图纸

技术编号:8241979 阅读:158 留言:0更新日期:2013-01-24 22:55
本发明专利技术涉及半导体存储装置。根据实施例,一种半导体存储装置具有包括存储电路的存储器芯片、控制所述存储器芯片的控制器芯片,以及具有彼此相对的第一表面和第二表面的基板,在所述基板的所述第一表面上安装有所述控制器芯片。进一步地,所述半导体存储装置具有在所述基板的所述第二表面上形成的外部连接端子、以及包封所述存储器芯片、所述控制器芯片和所述基板的树脂,所述树脂包括彼此相对的第三表面和第四表面,并且具有仅在邻近所述基板的所述第二表面的所述第四表面上直接印刷的预定标记。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的实施例涉及半导体存储装置
技术介绍
SD (注册商标)卡(下文称为SD卡)是一种众所周知的存储卡。此外还有Micro SD(注册商标)卡。Micro SD卡在操作和特性方面与SD卡类似,然后另一方面,它的尺寸要小 于SD卡。类似于SD卡,Micro SD卡具有产品必须遵守的各种限制,这具体取决于对其设定的规格。进一步地,与任何类型产品一样,Micro SD卡也要确保产品可靠性,并允许高效地设计和制造。
技术实现思路
本专利技术的实施例实现具有产品可靠性的半导体存储装置。一般而言,根据一个实施例,半导体存储装置具有包括存储电路的存储器芯片、控制所述存储器芯片的控制器芯片,以及具有彼此相对的第一表面和第二表面的基板,在所述基板的第一表面上安装有所述控制器芯片。进一步地,所述半导体存储装置具有在所述基板的所述第二表面上形成的外部连接端子、以及包封所述存储器芯片、所述控制器芯片和所述基板的树脂,所述树脂具有彼此相对的第三表面和第四表面,并且具有仅在邻近所述基板的所述第二表面的所述第四表面上直接印刷的预定标记。本专利技术的实施例可以实现具有产品可靠性的半导体存储装置。附图说明图I示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体存储装置,包括:包括存储电路的存储器芯片;控制所述存储器芯片的控制器芯片;包括彼此相对的第一表面和第二表面的基板,在所述基板的所述第一表面上安装有所述控制器芯片;在所述基板的所述第二表面上形成的外部连接端子;以及包封所述存储器芯片、所述控制器芯片和所述基板的树脂,其包括彼此相对的第三表面和第四表面,并且具有仅在邻近所述基板的所述第二表面的所述第四表面上直接印刷的预定标记。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:铃木秀敏堀田雄一下田雄之小川裕司西山拓大久保忠宣小野寺淳一生田武史奥村尚久渡边胜好土井一英
申请(专利权)人:株式会社东芝
类型:发明
国别省市:

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