本实用新型专利技术提供了一种引线框架，用于整流器的制造，该引线框架包括：引线框以及连接片框，所述引线框包含两个以上芯片支撑区以及相对应个数的内引脚，同时芯片支撑区以及内引脚均通过外引脚导入外部信号。本实用新型专利技术通过对内引脚开设一个容锡槽，引线框与连接片框焊锡连接时，锡膏能够流入到容锡槽中，大大增加了引线框与连接片框结合的强度，降低了封装过程因焊接不牢而造成的不良，提高了生产效率，从而降低了成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于制造整流器的引线框架。
技术介绍
整流器是利用二极管的单向导电特性对交流电进行整流，故被广泛应用于交流电转换成直流电的电路中。现有的应用于整流器中的引线框架，往往其中的引线框的内引脚上没有做任何防止焊锡不牢的措施或者只是在上面设置了一个V槽，所起到的作用比较有限。因此如何保证引线框于连接片框的连接强度正是本技术所要研究的问题。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的技术问题，本技术提供以下技术方案一种引线框架，用于整流器的制造，该引线框架包括引线框以及连接片框。进一步的，所述引线框包含两个以上芯片支撑区以及相对应个数的内引脚，同时芯片支撑区以及内引脚均通过外弓I脚导入外部信号。进一步的，所述引线框的内引脚开有一个容锡槽。进一步的，所述连接片框包含两种，每一种均设有芯片焊接区以及引脚焊接区。进一步的，所述芯片焊接区用于与所述引线框的芯片支撑区通过锡膏焊接；引脚焊接区用于与所述引线框的内引脚通过锡膏焊接。本技术所带来的有益效果是通过对内引脚开设一个容锡槽，引线框与连接片框焊锡连接时，锡膏能够流入到容锡槽中，大大增加了引线框与连接片框结合的强度，降低了封装过程因焊接不牢而造成的不良，提高了生产效率，从而降低了成本。附图说明图I为本技术实施例提供的引线框架结构示意图图2为本技术实施例提供的引线框结构示意图图3为本技术实施例提供的连接片框的正面结构示意图图4为本技术实施例提供的连接片框的背面结构示意图图5为本技术实施例提供的引线框架正面示意图图6为本技术实施例提供的引线框架背面示意图具体实施方式下面对结合附图对本技术的较佳实施例作详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围作出更为清楚明确的界定。如图I至图6所示，一种用于制造整流器的引线框架，该引线框架包括引线框I以及第一连接片框2、第二连接片框3 ；所述引线框I包括第一芯片支撑区11、第二芯片支撑区12以及相对应个数的第一内引脚13、第二内引脚14 ；所述引线框I的第一芯片支撑区11、第二芯片支撑区12以及第一内引脚13、第二内引脚14均通过外引脚15导入外部信号；所述第一内引脚13和第二内引脚14上开均设有容锡槽16 ；所述第一连接片框2和第二连接片框3包含第一芯片焊接区21和31以及第一引脚焊接区22和第二引脚焊接区32 ；所述第一芯片焊接区21、第二芯片焊接区31以及第一引脚焊接区22、第二引脚焊接区32分别用于与第一芯片支撑区11、第二芯片支撑区12以及第一内引脚13、第二 14焊 接。通过对内引脚开设一个容锡槽16，引线框I与连接片框焊锡连接时，锡膏能够流入到容锡槽16中，大大增加了引线框I与连接片框结合的强度，降低了封装过程因焊接不牢而造成的不良，提高了生产效率，从而节约了成本。以上所述，仅为本技术的具体实施方式之一，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本技术所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。权利要求1.一种引线框架，用于整流器的制造，其特征在于，该引线框架包括引线框以及连接片框。2.根据权利要求I所述的一种引线框架，其特征在于，所述引线框包含两个以上芯片支撑区以及相对应个数的内引脚，同时芯片支撑区以及内引脚均通过外引脚导入外部信号。3.根据权利要求2所述的一种引线框架，其特征在于，所述引线框的内引脚开有一个容锡槽。4.根据权利要求I所述的一种引线框架，其特征在于，所述连接片框包含两种，每一种均设有芯片焊接区以及引脚焊接区。5.根据权利要求4所述的一种引线框架，其特征在于，所述芯片焊接区用于与所述引线框的芯片支撑区通过锡膏焊接；引脚焊接区用于与所述引线框的内引脚通过锡膏焊接。专利摘要本技术提供了一种引线框架，用于整流器的制造，该引线框架包括引线框以及连接片框，所述引线框包含两个以上芯片支撑区以及相对应个数的内引脚，同时芯片支撑区以及内引脚均通过外引脚导入外部信号。本技术通过对内引脚开设一个容锡槽，引线框与连接片框焊锡连接时，锡膏能够流入到容锡槽中，大大增加了引线框与连接片框结合的强度，降低了封装过程因焊接不牢而造成的不良，提高了生产效率，从而降低了成本。文档编号H01L23/495GK202678303SQ201220210778公开日2013年1月16日 申请日期2012年5月11日 优先权日2012年5月11日专利技术者钱军 申请人:苏州泰嘉电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种引线框架，用于整流器的制造，其特征在于，该引线框架包括：引线框以及连接片框。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：钱军，
申请(专利权)人：苏州泰嘉电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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