【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种引线框架域,特别涉及一种用于半导体元件的引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路或分立器件的芯片载体,是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用。目前,绝大部分半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。现有的引线框架主要由至少两个单元片并排组成,参见图I所示,所述框架本体I 包括焊盘2,以及内引脚3和外引脚4。在制造半导体产品时,先将芯片焊接在引线框架的焊盘上,然后用金线将芯片于框架的内部脚电连接,最后采用塑封工艺(例如树脂封装)将整个产品封装起来,以达到保护产品的目的。近些年来弓I线框架被广泛引用,使得需求量不断增加,而未了降低成本,提高竞争力,众多厂家选择了国内生产的铜材,由于国内铜材表面比较粗糙,阻碍了锡膏在焊盘上的流动,导致芯片部分地方与框架之间有空隙,没有被锡膏填充满,造成了芯片的虚焊,降低了芯片与框架的结合性,从而影响了产品的品质。
技术实现思路
为了解决上述
技术介绍
中存在的问题,本技术提供一种引线框架,以提高芯片与框架结合的牢固程度,降低成本,提高产品的可靠性,延长产品的寿命。为实现以上目的,本技术提供以下技术方案一种弓I线框架,所述引线框架包括一框架本体所述框架本体由铜材冲压成型并由至少两个单元构成,每一框架本体单元上设置焊盘,与所述焊盘配合设有内引脚,该内引脚连接外引脚,负责外部电信号的导入。进一步的,所述框架本体由铜材冲压成型。进一步的,所述框架本体在冲压成型前经过抛光处理。本技术带来的有益效果是通过对框架本体在冲压成型前抛光 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.ー种引线框架,其特征在于所述引线框架包括ー框架本体所述框架本体由铜材冲压成型并由至少两个单元构成,每ー框架本体単元上设置焊盘,与所述焊盘配合设有内引脚,该内引脚连接外引脚,...
【专利技术属性】
技术研发人员:钱军,
申请(专利权)人:苏州泰嘉电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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