【技术实现步骤摘要】
[0001 ] 本技术涉及ー种散热片，特别涉及ー种集成电路弓I线框架散热片。
技术介绍
目前市场上的集成电路引线框架散热片，一般采用铜材料或铝材料制成，由于采用铜材料会提高成本，产品竟争没有优势，所以基本采用铝材料，然而采用铝材料，铝材质的散热片与芯片又不能直接焊接，为了使其能牢固的与芯片焊接在一起，目前一般的做法是在铝材质散热片的焊接部位先镀ー层银层，这样通过银层与芯片焊接在一起，这样可较大的提高散热片与芯片的焊接牢度。然而，在铝材上局部电镀银的制作エ艺非常复杂且要求和难度都非常高以及比较耗时，成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足而提供一种结构简单，成本低的集成电路引线框架散热片。本技术的目的是通过如下技术方案来实现的集成电路引线框架散热片，包括片体，其特征在于在所述的片体底面中部设有ー个凹槽，在凹槽内设有一个与凹槽匹配一致的镶件，在所述的镶件的外表面上有ー层镀银层。本技术所取得的有益效果本技术的集成电路引线框架散热片，在片体底面中部设ー个凹槽，在凹槽内设有一个与凹槽匹配一致的镶件，在镶件的外表面上镀银层，采用此种结构，可以先给镶件镀银层，然后再把镶件安装到凹槽内，不仅制作非常方便，且结构也简单，成本低。附图说明图I为本技术的结构示意图具体实施方式以下结合附图对本技术作进ー步的阐述參见图1，本技术的集成电路引线框架散热片，包括片体1，在片体I底面中部设有ー个凹槽2,在凹槽内设有一个与凹槽匹配一致的镶件3,在镶件3的外表面上有ー层镀银层4。使用时，先将镶件3镀银层4，然后再将镶件3安装入凹槽2内，然后通过银层4与芯片焊接，不仅制作非常方便，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.集成电路引线框架散热片，包括片体，其特征在于在所述的片体底面中部设有ー个凹槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：李正林，
申请(专利权)人：厦门市尚明达机电工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。