【技术实现步骤摘要】
本技术是有关于ー种导线架，且特别是ー种组合式的导线架。
技术介绍
随着半导体产业的发展，半导体芯片的应用亦趋于广泛，而芯片必须与构装基板进行电子封装(electronic packaging),才能与外部电路电性连结,发挥芯片既有的功能。由于电子封装可赋予集成电路芯片ー套组织架构，使其能发挥既定的功能，并建立集成电路芯片的保护结构，因此，电子封装为集成电路芯片制造的必要程序。在半导体电子组件的封装制程中，大多是利用导线架(lead frame)的承载平台来承载晶粒(die)，再经由焊线(wire bonding)步骤，将晶粒与导线架上的导脚(lead)以导电性佳的金属焊线相连结，使组件的电路信号能传送至外界，最后再以封胶灌注成型，并切断多余的部份，而完成封装后的组件成品。传统的导线架，因为散热性与封装強度的考虑，在晶粒承载部的厚度需要大于导脚的厚度，使得导线架具有不同的板厚，造成加工不易，并增加制造成本。
技术实现思路
因此本技术的目的就是在提供ー种组合式的导线架，用以降低导线架的制造成本。依照本技术ー实施例，提出ー种组合式的导线架，包含晶粒承载部、与晶粒承载部连接的引脚部、导热垫块，以及接着组件。晶粒承载部与引脚部的厚度相同。接着组件固定导热垫块于晶粒承载部上。接着组件可以为锡膏、粘着剤，或是银胶。晶粒承载部与引脚部为一体成形。导热垫块的材料可以为镍、铝或铜。或者，导热垫块可以为具有金属镀层的陶瓷。组合式的导线架的晶粒承载部与引脚部可以使用厚度均一的板材冲压而成，导热垫块再透过外部加工的方式，固定于晶粒承载部上，如此ー来，可以有效降低制作成本，并兼具散热与电性...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.ー种组合式的导线架，其特征在于，包含 一晶粒承载部; 一引脚部，与该晶粒承载部连接，该晶粒承载部与该引脚部的厚度相同； ー导热垫块；以及 一接着组件，固定该导热垫块于该晶粒承载部上。2.根据权利要求I所述的组合式的导线架，其特征在于，该接着组件为锡膏。3.根据权利要求I所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：林孟辉，
申请(专利权)人：富鼎先进电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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