【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种26引脚的智能功率模块，更具体的涉及ー种新的半导体引线框架。
技术介绍
关于半导体的引线框架，目前都是先固定芯片，再通过引线进行引脚与垫片连接进行导通，另外，在现有技术中引线框架的设计一般有单芯片或双芯片，结构単一，不满足市场需求的多祥性，如空调系统关于温度调试的需求，而且引脚和引线的数量较多，对封装造成了不良的影响，降低产品的收率。
技术实现思路
本技术的目的是解决上述缺陷，提供了一种新的半导体引线框架，在引线框架上面固定七个芯片，可以满足空调系统关于温度调试的需求，并且此结构稳定，能够很好的提闻品质。本技术的内容是一种新的半导体引线框架，包括框架基板，其特征在于，所述的框架基板上设置有至少七个个芯片封装単元，所述的芯片封装单元以多排两列形式排列分布在所述的框架基板上。所述芯片封装単元包括第一列ー个和第二列六个的基岛，和分布于七个所述的基岛外周的22个引线区。每相邻的所述芯片封装単元之间通过引线电性连接，每相邻引线之间无交叉。所述基岛呈正方形和矩形中ー种，22个所述的引线区沿两列所述的基岛的上侧及外侧排列。22个所述引线区向外延伸形成22个外引脚。每相邻外引脚的距离是0. 98mm I. 02mm。与现有技术相比，本技术具有以下优点本技术的引线框架改变了现有半导体普遍的单芯片或双芯片模式，采用了至少七个芯片，很好的满足了空调系统对于温度调试的需求，同时在结构上优化了芯片的位置，尽量減少引脚和引线的数量，避免因封装带来的不良，并且此结构稳定，能够很好的提高品质。附图说明图I是本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进ー步的详细说明。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新的半导体引线框架，包括框架基板，其特征在于，所述的框架基板上设置有至少七个个芯片封装単元，所述的芯片封装单元以多排两列形式排列分布在所述的框架基板上。2.如权利要求I所述的ー种新的半导体引线框架，其特征在于，所述芯片封装単元包括第一列ー个和第二列六个的基岛，和分布于七个所述的基岛外周的22个引线区。3.如权利要求I所述的ー种新的半导体引线框架，其特征在干，每相邻的所述芯片封装単元之...
【专利技术属性】
技术研发人员：金铉东，黄刚，
申请(专利权)人：正文电子苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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