The utility model relates to a lead frame for semiconductor package, including at least one wire stent group, the wire stent group consists of a plurality of transverse wire holders which are connected in parallel, the wire bracket comprises a first chip chip are respectively arranged for seat and second chip seat, around the first chip and the second chip seat a total of at least seven pin arrangement. The utility model is designed with two different sizes of the first chip and the second chip seat seat, suitable for different size of the chip is installed, to meet the practical needs, and optimize the structure, reduce the number of pins and wires, can reduce the rate of bad packaging caused by the high yield of the product, has the advantage of simplicity, reasonable structure, stable performance.
【技术实现步骤摘要】
用于半导体封装的导线架
本技术涉及一种导线架，尤其涉及一种用于7DDIP产品的半导体封装的导线架。
技术介绍
关于半导体封装的导线架，其主要用作为芯片提供一个支撑位置并对芯片进行固定，同时用金线使芯片与导线架输出端之间连接成电路。目前，导线架几乎作为每个公司成本降低的项目，希望一条导线架上可承载尽可能多的产品，以达到节省之目的，但是现有7DDIP产品的导线架的结构复杂，引脚和引线的数量多，造成封装后的不良率高，产品收率低，性能不稳定，浪费了大量的生产成本。
技术实现思路
本技术克服了现有技术的不足，提供一种结构简单、产品收率高的用于半导体封装的导线架。为达到上述目的，本技术采用的技术方案为:一种用于半导体封装的导线架，包括至少一个导线支架组，所述导线支架组由多个导线支架横向并排连接而成，所述导线支架包括用于分别安装第一芯片与第二芯片的第一芯片座、第二芯片座，所述第一芯片座与第二芯片座的周围共排列有至少七个引脚。本技术一个较佳实施例中，用于半导体封装的导线架进一步包括所述第一芯片座与所述第二芯片座为纵向排列，所述第一芯片座与第二芯片座的一侧设有三个引脚，另一侧设有四个引脚。本技术一个较佳实施例中，用于半导体封装的导线架进一步包括所述第一芯片与第二芯片通过引线电性连接至所述引脚，相邻所述引线之间无交叉。本技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷，本技术设计了两个不同大小的第一芯片座与第二芯片座，适用不同尺寸大小的第一芯片、第二芯片的安装，满足了实用的需求，又在结构上进行优化，减少引脚和引线的数量，可降低封装造成的不良率，提高产品收率，具有结构简单、合理、性能稳定的优点。...
【技术保护点】
一种用于半导体封装的导线架，其特征在于：包括至少一个导线支架组，所述导线支架组由多个导线支架横向并排连接而成，所述导线支架包括用于分别安装第一芯片与第二芯片的第一芯片座、第二芯片座，所述第一芯片座与第二芯片座的周围共排列有至少七个引脚。
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体封装的导线架，其特征在于:包括至少一个导线支架组，所述导线支架组由多个导线支架横向并排连接而成，所述导线支架包括用于分别安装第一芯片与第二芯片的第一芯片座、第二芯片座，所述第一芯片座与第二芯片座的周围共排列有至少七个引脚。2.根据权利要求1所述的用于半导...
【专利技术属性】
技术研发人员：金铉东，
申请(专利权)人：正文电子苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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